AD——如何进行IC类封装创建？

*写在前面：
本文使用AD2018，同时本文案例中的说明书可直接下载。
点击下载（百度网盘，提取码xwla）

首先介绍一下IC类封装的概念。

IC类封装：

IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

这是最后效果图，如果你觉得有用，在接着看下去吧。

接下来我们进行简单的IC类封装的操作。
主要熟悉以下几点：
1.如何读懂元件说明书进行封装。
详见
2.如何对照封装说明书进行IC类封装的制作。
3.如何快速制作两列间距相等的焊盘以及阵列的方法如何使用。

1.创建工程，进入sch.libwen文件，进行封装的创建。并打开说明文件。
2.创建焊盘。

这里我们使用top layer顶层

使用顶层的原因是可以避免绿油的覆盖导致无法焊锡。
编辑焊盘的大小，具体大小上期博客。

改变参数值如图所示，输入单位为毫米，系统自动转化mil.

3.阵列
选中该焊盘，Ctrl+c 复制，双击选中，快捷键E+A，即弹出该对话框：

选择阵列粘贴
复制以上参数，点击确定。
再双击原始的被选中的焊盘，即可得到阵列的四个间距相等的焊盘，

接下载进行另一边的操作。选中一号，Ctrl+C复制，点击1号，再CTRL+v粘贴，使得新复制得到的与原始1号重叠
在选中的状态下按下M快捷键，选择通过XY轴平移。

即可得到：
另一侧与上面相同，不在赘述
快捷键EFC确定中心位置。
得到图下效果
焊盘到此就好了。
接下来的内容稍后再更凑够5个赞我就会继续来更新的（作为新一届的小白，我的梦想就是那么朴实无华【滑稽】），希望大家能多多支持，你们的支持是我学习的最大动力
爱你们呦！