天玑9000更好。天玑9000采用台积电4nm工艺制程,CPU由1个3.05GHz超大核、3个2.85GHz大核、4个1.8GHz小核心构成,GPU为Mali-G710。骁龙870采用7nm工艺制程,CPU由1个3.2GHz核心、3个2.42GHz核心、4个1.85GHz核心构成,GPU为Adreno 650。天玑9000在CPU和GPU方面的性能表现均遥遥领先。我用的手机就是活动时8折抢购的机会不容错过 http://shouji.adiannao.cn/7
1.天玑9000采用台积电4nm工艺制程,CPU由1个3.05GHz超大核、3个2.85GHz大核、4个1.8GHz小核心构成。骁龙870采用7nm工艺制程,CPU由1个3.2GHz核心、3个2.42GHz核心、4个1.85GHz核心构成。在Geekbench 5的跑分测试中,骁龙870的单核分数为1035,多核分数为3475;天玑9000的单核分数为1273,多核分数为4324,分别有着23%和24%的提升。
2.天玑9000的GPU为Mali-G710;骁龙870的GPU为Adreno 650。在GFXBench测试中, 天玑9000和搭载性能更强的Adreno 730 GPU的骁龙8 Gen 1难分伯仲,且功耗控制更加出色。显然,和搭载Adreno 650的骁龙870相比更是遥遥领先。
3.另外,天玑9000还支持WiFi 6E、蓝牙5.3,支持LPDDR5X内存,速率可达7500Mbps,这些都是骁龙870不具备的优势。