Pcb课程设计2（GD32E230核心板）

芯片介绍：

GD32E230系列MCU是北京兆易创新科技股份有限公司基于Cortex-M23内核的首个产品系列。

GD32E230系列MCU采用了业界领先的55nm低功耗工艺制程，提供了18个产品型号，6种封装类型，芯片面积从7x7mm至3x3mm

GD32E230系列产品片上集成了多达5个16位通用定时器、1个16位基本定时器和1个多通道DMA控制器。通用接口包括2个USART、2个SPI、2个I2C、1个I2S。另外，还提供了1个支持三相脉宽调制PWM输出和霍尔采集接口的16位高级定时器，1个高速轨到轨输入/输出模拟电压比较器，1个12位2.6M SPS采样率的高性能ADC。

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GD32E230核心板是由通信-下载模块接口电路、电源转换电路、独立按键电路、复位按键电路、OLED显示屏接口电路、晶振电路、LED电路、GD32微控制器电路和外扩引脚电路组成的电路板。

根据原理图开始练习连线。下面是各模块的功能介绍和其连线后成果展示