嵌入式阿齐Archie

本文为PCB设计基础的最后一讲，进行DRC设计规则检查+优化与丝印调整+打样与PCB生产进度跟踪。

本文介绍了 PCB 设计的诸多要点，包括打孔类型（通孔、过孔、固定孔、散热孔）及其特点与用途，各层在多层板中的作用及高速信号层的布局策略，布线原则涵盖电气连接（如连线精简、避免直角走线、差分走线等）和安全载流方面，高速信号的定义及相关注意事项，阻抗匹配的概念，立创 EDA 的常见设置（如封装对比、网络标签、各种规则设置），PCB 设计流程中的预布局要点、宏观分析与铺铜评估方法，普通导线、差分走线、电源铺铜与处理、地过孔 GND 的布线策略，以及泪滴等细节设置信号层整版铺铜及 DRC 检测后下单。

本文进行布线铺铜实战及详解布线铺铜的细节

本文详解布线铺铜前的设计规则设置。

本文对本专栏绘制的原理图进行模块化布局，首先进行预布局（将每个模块放一起），然后进行精细化布局（按照原理图来精细化布局）。

本文对网络表概念解读+板框绘制（确定PCB板子轮廓）

本文详解BOM表+C0603封装绘制流程+元件封装其它注意点总结+原理图转到PCB流程。对于封装绘制的流程是一样的，所以只在第2章节对C0603进行详细的封装流程描述，对该PCB的其它元件在第3章节元件封装其它注意点总结进行补充。

本文详解PCB基本概念以及实现MCU最小系统原理图的绘制（原理图包括MCU芯片GD32F103C8T6、外部晶振、输出端口、USB输入口、5v转3v3稳压输出、复位按键、唤醒按键、LED）及嘉立创EDA专业版软件安装。为本专栏【立创EDA-PCB设计基础】后面章节实现PCB绘制做准备。