COMSOL初学1——基本操作实例

本系列文章为COMSOL学习笔记，从COMSOL小白开始成长，作者是微电子器件方向的研究生。
COMSOL,Computer solution,是一个多物理场的仿真平台。软件上方的选项卡，其实也就是仿真的基本流程：CAD几何，材料，物理场，网格，求解，结果。仿真界面左中右分三部分，左侧是模型开发器，中间是设置栏，右侧是模型实时显示框。COMSOL自带了app开发器，可以有编译器和服务器供用户使用，COMSOL Server要安装在服务器中，终端用户都可以使用。COMSOL Compiler可以创建成执行文件，便于模型分享实验。
COMSOL Multiphysics 的工作流程：定义需要求解的问题类型->绘制（或导入CAD几何）->定义每个求解域的材料属性->设定载荷和边界条件->网格剖分->求解模型->后处理和报告结果->修改和优化。
微阻梁模型问题描述：
在电阻梁上施加电压产生电阻热
结构发热产生热膨胀
材料属性具有热敏性
最终到底会有多大的温度和变形
问题分析：
涉及的多物理场包括：电+热+结构。直流电场，在空气环境中的一个电阻梁两端施加稳态电势差，两个端脚处有电势差，其他面和空气接触，为绝缘。传热现象，焊脚处与电路板连接，温度恒定为20℃，环境空气为20℃，元件与空气的自然对流参数值为h=5W/m²K。通电产生焦耳热，影响热导率和电导率的值。结构力学。端脚固定在电路板上，材料受热膨胀。
耦合三个物理场，电流守恒