m0_70296959的博客

这就需要用到性能隔离技术。AI工厂主要是面向超大规模的AI训练，通常需要非常高的算力，通过几千颗、几万颗，甚至几十万颗GPU，组成庞大的AI工厂，以实现超大规模的AI模型预训练。由于AI训练是一种基于大或者超大Message的分布式计算，因此对计算过程中的各个计算进程的要求就很高，也就是各个分布式节点上的GPU计算的一致性要求很高，各个相关GPU之间的工作耦合性也很强，为了确保每个分布式应用的各个计算进程能协调工作，互相之间的影响降到最低，这就要求在AI业务场景中的各种通信的高效性、一致性和可预测性。

以上是杰理丝印解释，总结会发现，丝印在查询不到时，杠“-”符号后面的字母往往和真实型号的字母后缀有很大的关联性。

今年以来，AI PC逐渐成为市场的焦点，因为AI PC给多年一成不变的PC市场带来了新的看点，也给了消费者升级的理由。今年是AI PC的元年，上半年不论是芯片厂商，还是PC厂商都在AI PC市场快速布局。AI PC相关的大模型、生态，以及交互都在发生着日新月异的变化。

此外，诸如AEC-Q100和ISO26262的车规认证是国内MCU厂商进入汽车领域要面对的更高要求，从国内汽车MCU产品来看，要做出符合车规的产品也不难，但汽车制造商的需求，比如汽车芯片的定制化、芯片供应链稳定和安全等，这些也是MCU厂商需要兼顾考虑的。MCU是汽车半导体中价值量较大的一种芯片，根据ResearchInChina的数据，传统汽车大约有50-100个MCU，而智能汽车的数量将翻倍，在该领域，本土汽车MCU的市场份额不到5%。国产MCU在汽车领域的应用现状如何？

尽管XR头显的用户群体目前仍然不大，但是随着AI技术在XR头显终端的应用持续深化，或将成为改变行业现状的关键。从功能和硬件规格来看，苹果Vision Pro的优势之一是显示质量，像素为2300万像素，领先于其竞争对手，Vision Pro采用的Micro-OLED屏幕提供比大多数VR中的液晶显示器更高的分辨率和更清晰的对比度。对比XR设备使用的芯片，苹果是唯一一家使用自己的芯片（M2和R2）的公司，而Meta、PICO和微软则使用高通的Snapdragon芯片（XR2和850）。

华米OV这些头部手机厂商已然在AI大模型赛道集结，华为有盘古大模型，小米有AI大模型MiLM-6B，OPPO有安第斯大模型（AndesGPT），vivo也有蓝心大模型BlueLM，荣耀有基本上这些已经训练好的大模型会植入到每部手机上，每个用户喂给手机的数据和习惯将基于手机厂商的大模型进行，因此用户对于AI的应用大多侧重于推理。对比6款AI手机，可以发现手机的智能化应用比较单一和局限，更多的是体现在智能助手服务和图片上，最常见的智能语音助手、AI摄影/拍照、AI翻译、手机性能的AI智能优化。

同样有许多PC OEM站台的还有英特尔，英特尔在 MWC 2024 上推出全新的 vPro 平台，涵盖新款酷睿 Ultra 和第 14 代处理器，介绍 是一个商业计算平台，主要面向企业用户，将会和宏碁、华硕、戴尔、Dynabook、富士通、惠普、联想、LG、微软 Surface、NEC、松下、三星和 VAIO 等公司合作，推出超过 100 款搭载英特尔最新芯片的商用笔记本电脑、台式机、一体机和入门工作站。手机、音箱里的“小艺小爱”们，只能做些约定俗成框架里的事，目前用起来是没感觉他能学习的。

中国是电子元器件的消费大国，本文讲述了连接器行业在不同产品类型和市场领域的厂商格局，同时说明中国市场仍然是连接器行业增长的主要引擎，汽车和工业设备对连接器需求保持增长，我国在这两个方面的制造业都具有活力，新能源汽车、工业自动化都是我国目前产业升级的重要方向，也为海内外连接器厂商提供巨大发展空间。值得注意的是，随着发达国家的制造业向亚洲转移的速度放缓，在过去5年（2018年至2023年），中国甚至亚太地区的表现低于北美、欧洲和其他地区。还要看到的是，电子连接器的竞争态势激烈，但形式和特点已有所变化。

以飞腾派和OpenCV开发机器视觉为例，飞腾派本身采用飞腾自主研发的高能效异构多核处理器技术，具有模块化、易上手、全开源、低成本的特点，可通过OpenCV在飞腾派板子的移植编译与交叉编译，快速启动机器视觉的开发。从视觉的采集、处理、分析和理解中生成数字元数据需要具有AI的高性能MPU。随着系统模组SOM、单板计算机SBC的发展，以及各类开源软件库的广泛应用，机器视觉系统的开发难度得到了显著降低，更多的开发者和企业能够在有限的技术资源下快速进入这一领域，推动了机器视觉技术在各行各业的普及和创新应用。

ToF技术虽然成像精度和深度图分辨率比结构光低、功耗较高，优势在于识别距离更远，可做到0.4米到5米甚至更远的中远距离识别，抗干扰性强，使ToF技术不仅应用于3D人脸识别、3D建模等方面，还适用于SLAM、手势识别、体感游戏、AR/VR等，应用更加广泛。结构光有效识别距离相对较短，模组结构比较复杂，成像容易受强光干扰，成本也相对较高，但是其通过一次成像就可以得到深度信息，能耗低、成像分辨率高，非常适合对安全级别要求较高的3D人脸识别、3D人脸支付等方面的应用。截止2023年，聚芯微已累计出货超3亿颗。

Neuralink创始人埃隆·马斯克在社交媒体平台X上宣布，。1月29日，首都医科大学宣武医院赵国光教授团队、清华大学医学院洪波教授团队召开无线微创脑机接口临床试验阶段进展总结会，宣布全球首例植入式硬膜外电极脑机接口辅助治疗颈髓损伤引起的四肢截瘫患者行为能力取得突破性进展。
无线微创植入脑机接口NEO系统及其体内机

都说2023年行情不如2022年，但具体是差了多少，用数据才能看得清楚。本篇报告运用芯查查指数分析半导体市场整体行情，包括。市场行情跌中有涨，整体向上；微处理器、存储器、分立器件不如去年行情；传感器、模拟电路相对稳定。：芯查查元器件指数全年在[79.7,86.17]之间波动，12个月份没一个上100。7大类元器件的细分指数分析和2023年1-12月的全年价格&交期概览。整体大盘全年比2022年行情差。进一步细分的看七大类元器件，光电器件、（100以上说明比去年行情好，100以下说明不如去年）

能够承受高达10,000g的外部冲击。从芯查查监控的众多传感器产品价格波动幅度中可以看出，从2023年4月到2023年12月，传感器的价格波动最大的5各产品料号分别为ADI的运动传感器ADXL1005BCPZ、Coilcraft的电流传感器CST1-100LC、ADI的烟雾传感器ADPD188BI-ACEZR7、价格波动：平均价（绿色）呈递减趋势，10月-12月该型号的最高价、平均价、最低价趋于相同，表明市场供需平衡，短期内价格波动不大，买卖双方对当前价格水平达成一致认同，没有显著的溢价或折价成交现象。

中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司的陶瓷电容包括片式、多种端电极引出端材料、尺寸规格系列化、体积小、重量轻、无极性，分1类、2类、3类瓷介电容器，具有电压高、电感低、频率特性好、可靠性高、损耗低、电容量稳定等特点，主要用于各种电子线路中作滤波、旁路与耦合等。中国振华关于电容的扩产项目不是个例，芯查查获悉，11月20日，太阳诱电（常州）电子有限公司一期正式投产，该公司设立于2019年，公司落户常州市武进国家高新区的新基地项目总投资15亿美元，主要生产MLCC多层陶瓷电容器，分三期建设。

芯海科技借助高精度ADC、高可靠性MCU、无线连接的核心产品,形成了“模拟+MCU”的双平台的技术能力，为物联网设备提供精准测量、智慧传感、无线连接为基础的物联网整体解决方案。资料显示，上海贝岭已完成3Gsps采样速率ADC产品的预研，预计一年内可以推出量产产品，公司正在研发更高采样速率的ADC相关产品。海外厂商在ADC上历史积累较多并主导市场，国内以上海贝岭、思瑞浦、圣邦微电子、芯海科技等上市公司为代表，也在研发符合市场需求的产品，不断突破技术壁垒，局部市场已经实现了国产化。

但是RISC-V对于我国有着非常大的意义，正如倪光南院士在近期的行业活动中提到，RISC-V发布到现在十多年的时间，走过了过去其他芯片可能需要几十年的时间取得的成就，RISC-V的累计出货量中50%来自于中国。11月30日，瑞萨电子成功设计、测试并推出基于开放标准RISC-V指令集架构（ISA）的32位CPU内核，瑞萨是业内首个为32位通用RISC-V市场独立研发CPU内核的厂商，其RISC-V CPU的CoreMark/MHz性能达到3.27，超过业内同类架构，包含可提高性能的扩展，同时减少代码量。

在广阔的智能出行趋势下，数字钥匙将与更多的生态系统连接，承载更多功能。（3）在改善汽车用户体验上，UWB还有很多空间，比如车载支付与娱乐，通过UWB技术，汽车可以与支持UWB的设备(如手机)无缝连接，实现无线支付、音乐和视频流媒体等便捷功能，而基本的UWB汽车应用还要从数字钥匙谈起。现有商业化UWB汽车应用比较常见的是数字钥匙，汽车主机厂希望通过UWB数字钥匙打通智慧出行生态圈，衍生出更多个性化应用，比如基于UWB的汽车自动泊车系统AVP、汽车共享、汽车支付等，相关公司开始积极部署UWB技术。

自研芯片是降低LiDAR成本的方法之一。降本增效成为汽车OEM厂商首要任务，在选择LiDAR的时候，厂商可能不再优先考虑性能，而更多地考虑成本、可靠性、车规级认证、供应链、大规模生产能力、可扩展性和易于集成等，再叠加LiDAR系统中的每个组件都充斥着大量技术选项，这些都影响LiDAR的应用。车载LiDAR下沉到中低端车型的“敲门砖”仍然是成本，考虑到汽车对于可靠性有着天然的需求，加上自动驾驶的级别越来越高，因此车载LiDAR的降本措施要从多个方面着手，本文讲述了降低车载LiDAR成本的几种做法。

在自动驾驶场景中，对前向检测精度的要求极高。（2）从成本角度来看，此前有一种观点认为，4D毫米波雷达未来可能会取代low-beam激光雷达，主要是成本驱动，但是在价格方面，一些4D毫米波雷达的价格并不比Flash LiDAR便宜，而且，单片4D毫米波雷达仍处于早期市场拓展阶段。传统毫米波雷达可以检测物体的水平方位角（Azimuth）、距离（Range）和速度（Velocity），在此基础上，4D毫米波雷达还能够处理俯仰方位角（Elevation）信息，即四维数据，可以说4D毫米波雷达是强化的毫米波雷达。

此外，晶体振荡器在光纤通信中的增长也比较突出，主要源于高精度和稳定性的需求，以确保数据传输的准确性，以及要求较低的相位噪声和抖动保障高速数据传输。大普通信长期专注于时钟领域的产品研发及推广，通过全系列晶振、时钟模块、时钟补偿芯片等尖端产品和专业服务，全面满足国内外通信网络、电力、工控、军工、金融、医疗等领域的客户差异化需求，并持续保持近5年来销售30%以上的增长。无论何种振荡器，技术原理都比较成熟，但终端应用，特别是AI相关的基础设施，对于振荡器的要求并非一成不变，这些应用正推动着振荡器市场的变化。