5G小基站FPGA芯片市场调研报告：SRAM类是最主要的细分产品

据QYResearch调研团队最新报告“全球5G小基站FPGA芯片市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球5G小基站FPGA芯片市场规模将达到95.4亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为25.6%。

根据QYResearch头部企业研究中心调研，G90全球范围内5G小基站FPGA芯片生产商主要包括Intel(Altera)、AMD (Xilinx)、Lattice等。2023年，全球前三大厂商占有大约98.0%的市场份额。

就产品类型而言，目前SRAM类是最主要的细分产品，占据大约100.0%的份额。

就产品应用而言，目前微基站是最主要的需求来源，占据大约73.0%的份额。

主要驱动因素:

FPGA是一种半定制电路，主要应用于专用集成电路，在航空航天/国防、消费电子、电子通讯等领域有着不可替代的位置。在FPGA的下游应用中，通信占据最大的细分市场。5G基站是5G生态系统整体基础设施的关键部分，5G基站无线单元的数字前端基于FPGA，因为它们可用于在现场快速实施和更新新的网络路由架构和算法。5G基站对FPGA市场需求增涨原因如下：

1、由于5G通道数大幅增加，单站FPGA用量相应增加。通信基站数量提高带动 FPGA 零部件用量提高。5G 初期基站铺设数量环比提高，另一方面由于 5G 信号衰减较快，小基站需求量巨大。单基站 FPGA 用量提高带动 FPGA 通信市场用量整体提高。由于 5G Massive MIMO的高并发处理需求，单基站 FPGA 用量有望从 4G 时期 2-3 块提高到 5G 时期 4-5块，将带动 FPGA 整体用量。

2、中国5G商用进度全球领先，且我国每代移动通信技术大规模资本开支一般集中于商用前几年，因此，当前FPGA较4G时代将占据更重要地位。

3、由于5G应用频段较高，5G基站数量或将达到4G的1.5倍。另外，随着2022年后“5G下半场”毫米波技术成熟，小基站的数量规模有望达到千万级。

4、5G需满足的业务场景将远超1G~4G，5G设备将面对更复杂的物理协议、算法，对逻辑控制、接口速率要求提高。

5、半导体产业链国产化程度低，硬件自主可控进程难以阻挡，国产当自强。产业链角度来看，硬件产业链中目前自主可控程度较低，尤其在高端半导体设备和材料领域，未来产业链上下游国产替代进程的推进也将助力国产 FPGA 加速发展。

主要阻碍因素:

R1：行业壁垒。对新进入者来说，面临着技术壁垒、人才壁垒、资金壁垒、经验壁垒和产业链壁垒等多重挑战。国内企业技术水平和综合实力与国际领先企业存在较大差距，新进入者不断涌入，竞争日趋激烈。高端5G小基站FPGA芯片人才稀缺。

R2：硬件结构复杂且良率低.FPGA是一个技术壁垒高的行业，硬件结构复杂且良率低，随着FPGA芯片密度越来越高，软硬协同研发对设计公司提出了更大的难度。由于起步时间较晚，产品迭代优化均需要长期积累，国产FPGA厂商在生态系统、专利技术、研发人才、研制难度等方面仍面临较大挑战。目前在FPGA IP领域，国内既缺乏诸如Cadence等此类IP公司，Achronix此类的细分化、专业化的IP公司也尚未出现，IP均存在严重依赖。