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RSS订阅转载 Altium Designer 13 插件安装
转自：http://www.cnblogs.com/emouse/p/3483729.html很多人反应Altium Designer 13等版本无法 Protel 99SE的文件，实际上这是由于新的安装机制导致，新版本将很多功能以插件的方式存在，这些插件包含在安装包中，但是实际上不会默认安装，因此需要手动安装。安装方法首先先做好设定，上面说过这些插件的安装文件在安装包中，因此首先
2014-01-19 16:05:25
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转载 LPC1768之串口UART0
转自：http://blog.csdn.net/bmbm546/article/details/7471670串口操作，首先是功率，时钟控制打开。然后是管脚选择，设置为串口模式。然后设定串口传输数据格式。波特率设置，（主意有小数位和没小数位时候不一样，有小数位需要设置DIVADDL和MULVAL）。然后锁存波特率。设定控制UARTn RX和TX FIFO
2014-01-13 10:45:03
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转载 sprintf与浮点数的表示
来自：http://blog.csdn.net/ztj111/article/details/1854948在将各种类型的数据构造成字符串时，sprintf 的强大功能很少会让你失望。由于sprintf 跟printf 在用法上几乎一样，只是打印的目的地不同而已，前者打印到字符串中，后者则直接在命令行上输出。这也导致sprintf 比printf 有用得多。sprintf 是个变参函数
2014-01-12 20:04:13
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转载 AM335X 内存配置
转自：http://blog.sina.com.cn/s/blog_5106eff1010193sl.html我用的是镁光的芯片，通过在官网查找丝印第二行的序列号D9LHR，查得芯片型号MT47H64M16HR-3:H 接下来我们通过Ti的文档来配置这个芯片,点击链接我们可以看到芯片的参数信息。depth 64MB width x16 clock 333MHZ cycleT
2014-01-07 11:36:32
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转载 PCB的阻抗控制
多层板的结构： 通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。 通常多层板最外面的两个介质层都是浸润层，在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般
2014-01-07 11:16:25
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转载 过孔对信号传输的影响
一．过孔的基本概念过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blindvia).埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)。盲孔位于印刷线路板
2014-01-07 11:15:06
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转载 PCB走线和过孔的过流能力
PCB走线的载流能力与以下因素有关：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。PCB走线越宽，载流能力越大。近似计算公式：I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；T为最大温升，单位为摄氏度；A为覆铜截面积，单位为平方MIL；I为容许的最大电流，单位为安培(A)。大部分PCB的铜箔厚度为3
2014-01-07 11:13:59
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转载 Linux 的多线程编程的高效开发经验
本文来自：http://www.ibm.com/developerworks/cn/linux/l-cn-mthreadps/背景Linux 平台上的多线程程序开发相对应其他平台（比如 Windows）的多线程 API 有一些细微和隐晦的差别。不注意这些 Linux 上的一些开发陷阱，常常会导致程序问题不穷，死锁不断。本文中我们从 5 个方面总结出 Linux 多线程编程上
2014-01-02 23:14:54
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beaglebone usb驱动
2013-08-23
SecureCRT_7.0.0.326，无需破解
2013-03-24
空空如也
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