Buck芯片自举电容原理解析

一. 现象   

   1. 当我们在使用BUCK芯片或者半桥驱动芯片的时候，通常会在SW Pin与 BST Pin（MOS管D脚并联一个电容）我们称其为自举电容。

二. 原理

1. 浮地驱动

        当电感储存的能量泄放完，D1反向截止，而HS Driver要驱动高边MOS管Q1导通时，细心的你会发现，而Q1的S极是接在SW(即A点)上，D已反向截止，这样就没了回路，也就是说当我给驱动信号的时候无法实现Vgs之间有形成Vgs>Vth的回路，这个时候我们可以认为Q1是悬浮在半空中。只是单纯的让G极输出高电平，并不能让Q1导通。

        正是由于Cboot的存在，而且并联在HS Driver电源两端，电压刚好约等于VCC。这里强调下：Cboot是并联在HS Driver的电源两端(V+/V-)，并不是直接并联在MOS管的G和S两端。但HS Driver和MOS是共"参考点"(实际是V-，即A点电位)。

        正是Cboot，将原本悬浮的HS Driver的两个电源端V+/V-之间建立了(电位差)联系。这个电位差刚好是VCC。

2. 持续驱动

Q1导通后，A点电位突变为VIN，即V-电位变成VIN（远远高于VCC电压）。如果V+依旧保持VCC的电位，那Q1恐怕要被迫关闭了！正是由于Cboot的存在，Cboot电容两端电压差不能突变，B点电位变为VIN+VCC。这样对Cboot而言，电压差依然是VCC。对HS Drvier而言，以A点电位为参考，输出高电平时，Vgs依然是VCC，大于Vth，可以让Q1持续导通。