半导体后道测试设备有哪些，具体作用是什么？

后道测试设备品类较多众，通常依据功能差异通常分为自动化测试设备（ATE Automatic Test Equipment）、分选机、和探针台。ATE设备核心作用是测试半导体器件的电路功能、电性能参数等检测，是后道测试的关键。今天SPEA为大家科简单介绍下这些测试设备的用途。

 

ATE自动化测试设备：通过计算机自动控制，能够自动完成对半导体的测试，加快检测电学参数的速度，降低芯片测试成本，主要测试内容为半导体器件的电路功能、电性能参数，具体涵盖直流参数（电压、电流）、交流参数（时间、占空比、总谐波失真、频率等）、功能测试等等。

ATE测试系统针对芯片和应用不同，可分为模拟和混合类测试机、存储器测试机、SoC测试机、射频测试机和功率测试机。自动化测试系统主要衡量指标为：

1、引脚数从芯片内部电路引出与外围电路的接线，所有的引脚构成该块芯片的接口

2、测试频率在固定的时间可以传输的资料数量，亦即在传输管道中可以传递数据的能力

3、工位数：一台测试系统可以同时测试的芯片（成品测试）或管芯（圆片测试）数量；

分选机：主要用于芯片的测试接触、拣选和传送等。分选机把待测芯片逐个自动传送至测试位置，通过测试机测试后分选机根据测试结果进行标记、编带和分选，根据传输方式不同可分为平移式分选机、重力式分选机及转塔式分选机，其传输芯片方式分别为水平抓取、重力下滑及器件在转塔内旋转。

探针台：主要负则晶圆输送及定位，使晶圆依次与探针接触完成测试，提供晶圆自动上下片、找中心、对准、定位及按照设置的步距移动晶圆以使探针卡上的探针能对准硅片相应位置进行测试，按不同功能可以分为高温探针台、低温探针台、RF探针台、LCD探针台等。

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