PCB设计相关内容

1、层叠设计

一般准则为:信号层与电地层相邻,减小回流路径;信号层之间用电地层隔离防止信号串扰;高速信号放置在电地层之间等。推荐层叠设计如下:    六层板最优设计为顶层、地层、信号层、电源层、地层、底层;八层板最优设计为顶层、地层、信号层、电源层、地层、信号层、电源层、地层、底层;

2、PCB传输线及阻抗计算

下图中列出了PCB中常用的几种传输线结构。每个结构由信号线和沿其长度方向具有相同截面大小的返回路径组成。微带线(microstrip)是位于顶部(或底部)层上的信号轨迹,它的返回路径(电层或地层)被介电层隔开。带状线(stripline)是位于内层的信号迹线,在信号迹线之上和之下的接地面之间有介电层。因为stripline是嵌在两层导体之间,所以它的电场分布都在两个包它的导体(平面)之间,不会辐射出去能量,也不会受到外部的辐射干扰。但是由于它的周围全是电介质(介电常数比1大),所以信号在stripline 中的传输速度比在microstrip line中慢。结构尺寸和介电材料的特性决定了传输线的特性阻抗。

当两条信号线靠近时,它们就形成一对耦合传输线(互相之间有电磁耦合)。图中显示了边耦合微带线、边耦合带状线以及宽边耦合带状线的例子。当被差分信号激发时耦合传输线称为差分对,每条线的特性阻抗称为奇模阻抗(激励信号反相,同相则为偶模阻抗,奇模阻抗和偶模阻抗是耦合传输线每条线分别对地的阻抗)。两条线的奇模阻抗之和即为差分对的差分阻抗(差分阻抗和共模阻抗是耦合传输线对地的阻抗)。除了信号线的尺寸和介电材料特性,两个信号线之间的间距决定了相互耦合特性并影响差分阻抗。当两条线紧紧相邻时;例如,S小于2W时,差分对称为紧耦合差分对。为了保持沿信号线长度方向的差分阻抗恒定,必须保持线宽和线间距不变,两条线之间具有良好的对称性。

上图摘抄自TI文件《LVDS Owner’s Manual》。

PCB设计软件基本都提供阻抗计算功能。

 

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