IC专业词汇( 二 ) ——专业英语


★architecture(结构):可编程集成电路系列的通用逻辑结构。

★ARM技术: 英国ARM公司开发的CPU技术,主要特点是逻辑运算简单(相比Intel的X86技术),所以功耗低,适合作为手机,便携设备比如平板电脑的CPU. ARM公司只是负责开发指令集和设计一些公版的构架,自己并不生产芯片.芯片生产商根据自己需要向ARM公司购买版权,自行修改生产芯片. ARM目前最新的指令集是编号为Cortex的ARMv7系列.目前ARM公司基于Cortex指令集设计的结构是A8和A9.通常连上它们的指令集命名为Cortex-A8/Cortex-A9. 

★ASIC(Application Specific Integrated Circuit-专用集成电路):适合于某一单一用途的集成电路产品。

★ATE(Automatic Test EQUIPment-自动测试设备):能够自动测试组装电路板和用于莱迪思 ISP 器件编程的设备。 

★BGA(Ball Grid Array-球栅阵列):以球型引脚焊接工艺为特征的一类集成电路封装。可以提高可加工性,减小尺寸和厚度,改善了噪声特性,提高了功耗管理特性。 

★Boolean Equation(逻辑方程):基于逻辑代数的文本设计输入方法。

★Boundary Scan Test(边界扫描测试):板级测试的趋势。为实现先进的技术所需要的多管脚器件提供了较低的测试和制造成本。 

★Cell-Based PLD(基于单元的可编程逻辑器件):混合型可编程逻辑器件结构,将标准的复杂的可编程逻辑器件(CPLD)和特殊功能的模块组合到一块芯片上。 

★CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor-互补金属氧化物半导体):先进的集成电路★加工工艺技术,具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特征。CMOS 是现在高密度可编程逻辑器件(PLD)的理想工艺技术。 

★CPLD(Complex Programmable Logic Device-复杂可编程逻辑器件):高密度的可编程逻辑器件,包含通过一个中央全局布线区连接的宏单元。这种结构提供高速度和可预测的性能。是实现高速逻辑的理想结构。理想的可编程技术是 E2CMOS?。 

★Density (密度):表示集成在一个芯片上的逻辑数量,单位是门(gate)。密度越高,门越多,也意味着越复杂。 

★Design Simulation(设计仿真):明确一个设计是否与要求的功能和时序相一致的过程。

★E2CMOS?(Electrically Erasable CMOS-电子可擦除互补金属氧化物半导体):莱迪思专用工艺。基于其具有继承性、可重复编程和可测试性等特点,因此是一种可编程逻辑器件(PLD)的理想工艺技术。 

★EBR(Embedded BLOCk RAM-嵌入模块RAM):在 ORCA 现场可编程门阵列(FPGA)中的 RAM 单元,可配置成 RAM、只读存储器(ROM)、先入先出(FIFO)、内容地址存储器(CAM)等。 

★EDA(Electronic Design Automation-电子设计自动化):即通常所谓的电子线路辅助设计软件。 

★EPIC (Editor for Programmable Integrated Circuit-可编程集成电路编辑器):一种包含在

★ORCA Foundry 中的低级别的图型编辑器,可用于 ORCA 设计中比特级的编辑。

★Explore Tool(探索工具):莱迪思的新创造,包括 ispDS+HDL 综合优化逻辑适配器。探索工具为用户提供了一个简单的图形化界面进行编译器的综合控制。设计者只需要简单地点击鼠标,就可以管理编译器的设置,执行一个设计中的类似于多批处理的编译。 

★Fmax:信号的最高频率。芯片在每秒内产生逻辑功能的最多次数。 ★FAE(Field Application Engineer-现场应用工程师):在现场为客户提供技术支持的工程师。 

★Fabless:能够设计,销售,通过与硅片制造商联合以转包的方式实现硅片加工的一类半导体公司。 

★Fitter(适配器):在将一个设计放置到目标可编程器件之前,用来优化和分割一个逻辑设计的软件。 

★Foundry:硅片生产线,也称为 fab。 FPGA(Field Programmable Gate Array-现场可编程门阵列):高密度 PLD 包括通过分布式可编程阵列开关连接的小逻辑单元。这种结构在性能和功能容量上会产生统计变化结果,但是可提供高寄存器数。可编程性是通过典型的易失的 SRAM 或反熔丝工艺一次可编程提供的。 

★"Foundry" :一种用于ORCA 现场可编程门阵列(FPGA)和现场可编程单芯片系统(FPSC)的软件系统。 

★FPGA(Field Programmable Gate Array-现场可编程门阵列):含有小逻辑单元的高密度 PLD,这些逻辑单元通过一个分布式的阵列可编程开关而连接。这种体系结构随着性能和功能容量不同而产生统计上的不同结果,但是提供的寄存器数量多。其可编程性很典型地通过易失 SRAM 或者一次性可编程的反熔丝来体现。 

★FPSC(Field Programmable System-on-a-Chip-现场可编程单芯片系统):新一代可编程器件用于连接 FPGA 门和嵌入的 ASIC 宏单元,从而形成一芯片上系统的解决方案。 

★GAL? (Generic Array Logic-通用阵列逻辑):由莱迪思半导体公司发明的低密度器件系统。 

★Gate(门):最基本的逻辑元素,门数越多意味着密度越高。

★Gate Array(门阵列):通过逻辑单元阵列连接的集成电路。由生产厂家定制,一般会导致非再生工程(NRE)消耗和一些设计冗余。 

★GLB(Generic Logic BLOCk-通用逻辑块):莱迪思半导体的高密度 ispPSI?器件的标准逻辑块。每一个 GLB 可实现包含输入、输出的大部分逻辑功能。 

★GRP(Global Routing Pool-全局布线池):专有的连接结构。能够使 GLBs 的输出或 I/O 单元输入与 GLBs 的输入连接。莱迪思的 GRP 提供快速,可预测速度的完全连接。 

★High Density PLD(高密度可编程逻辑器件):超过 1000 门的 PLD。

★I/O Cell(Input/Output Cell-输入/输出单元):从器件引脚接收输入信号或提供输出信号的逻辑单元。 

★ISPTM(In-System Programmability-在系统可编程):由莱迪思首先推出,莱迪思 ISP 产品可以在系统电路板上实现编程和重复编程。ISP 产品给可编程逻辑器件带来了革命性的变化。它极大地缩短了产品投放市场的时间和产品的成本。还提供能够对在现场安装的系统进行更新的能力。 

★ispATETM:完整的软件包使自动测试设备能够实现:

1)利用莱迪思 ISP 器件进行电路板测试和
2)编程 ISP 器件。

★ispVM EMBEDDEDTM:莱迪思半导体专用软件由 C 源代码算法组成,用这些算法来执行控制编程莱迪思 ISP 器件的所有功能。代码可以被集成到用户系统中,允许经由板上的微处理器或者微控制器直接编程 ISP 器件。 

★ispDaisy Chain Download SOFtware (isp菊花链下载软件):莱迪思半导体专用器件下载包,提供同时对多个在电路板上的器件编程的功能。 

★ispDSTM:莱迪思半导体专用基于 Windows 的软件开发系统。设计者可以通过简单的逻

辑公式或莱迪思 - HDL 开发电路,然后通过集成的功能仿真器检验电路的功能。整个工具 包提供一套从设计到实现的方便的、低成本和简单易用的工具。

★ispDS+TM:莱迪思半导体兼容第三方HDL综合的优化逻辑适配器,支持PC和工作站平台。IspDS+ 集成了第三方 CAE 软件的设计入口和使用莱迪思适配器进行验证,由此提供了一个功能强大、完整的开发解决方案。第三方 CAE 软件环境包括:Cadence, Date I/O-Synario,Exemplar Logic,ISDATA, Logical Devices,Mentor Graphics,OrCAD, Synopsys,Synplicity 和 Viewlogic。 

★isPGAL?:具有在系统可编程特性的 GAL 器件

★ispGDSTM:莱迪思半导体专用的 ISP 开关矩阵被用于信号布线和 DIP 开关替换。

★ispGDXTM:ISP 类数字交叉点系列的信号接口和布线器件。

★ispHDLTM:莱迪思开发系统,包括功能强大的 VHDL 和 Verilog HDL 语言和柔性的在系统可编程。完整的系统包括:集成了 Synario, Synplicity 和 Viewlogic 的综合工具,提供莱迪思 ispDS+ HDL 综合优化逻辑适配器。 

★ispLSI?:莱迪思性能领先的 CPLD 产品系列的名称。世界上最快的高密度产品,提供非易失的,在系统可编程能力和非并行系统性能。 

★ispPAC?:莱迪思唯一的可编程模拟电路系列的名称。世界上第一个真正的可编程模拟产品,提供无与伦比的所见即所得(WYSIYG)逻辑设计结果。 

★ispSTREAMTM:JEDEC 文件转化为位封装格式,节省原文件1/8 的存储空间。

★ispTATM:莱迪思静态时序分析器,是 ispDS+ HDL 综合优化逻辑适配器的组成部分。包括所有的功能。使用方便,节省了大量时序分析的代价。设计者可以通过时序分析器方便地获得任何莱迪思 ISP 器件的引脚到引脚的时序细节。通过一个展开清单格式方便地查看结果。 

★ispVHDLTM:莱迪思开发系统。包括功能强大的 VHDL 语言和灵活的在系统可编程。完整的系统工具包括 Synopsys,Synplicity 和 Viewlogic,加上 ispDS+ HDL 综合优化逻辑适配器。 

★ispVM System:莱迪思半导体第二代器件下载工具。是基于能够提供多供应商的可编程支持的便携式虚拟机概念设计的。提高了性能,增强了功能。 

★JEDEC file(JEDEC 文件):用于对 ispLSI 器件编程的工业标准模式信息。

★JTAG(Joint Test Action Group-联合测试行动组):一系列在主板加工过程中的对主板和芯片级进行功能验证的标准。 

★Logic(逻辑):集成电路的三个基本组成部分之一:微处理器内存和逻辑。逻辑是用来进行数据操作和控制功能的。 

★Low Density PLD(低密度可编程逻辑器件):小于1000 门的 PLD,也称作 SPLD。

★LUT (Look-Up Table-查找表):一种在 PFU 中的器件结构元素,用于组合逻辑和存储。基本上是静态存储器(SRAM)单元。 

★Macrocell(宏单元):逻辑单元组,包括基本的产品逻辑和附加的功能:如存储单元、通路控制、极性和反馈路径。 

★MPI(MicroprocesSOr Interface-微处理器接口):ORCA 4 系列 FPGA 的器件结构特征,使 FPGA 作为随动或外围器件与 PowerQUIC mP 接口。 

★OLMC(Output Logic Macrocell-输出逻辑宏单元):D 触发器,在输入端具有一个异或门,每一个 GLB 输出可以任意配置成组合或寄存器输出。 

★ORCA(Optimized Reconfigurable Cell Array-经过优化的可被重新配置的单元阵列):一种莱迪思的 FPGA 器件。 

★ORP(Output Routing Pool-输出布线池):ORP 完成从 GLB 输出到 I/O 单元的信号布线。I/O 单元将信号配置成输出或双向引脚。这种结构在分配、锁定 I/O 引脚和信号出入 器件的布线时提供了很大的灵活性。

★PAC(Programmable Analog Circuit-可编程模拟器件):模拟集成电路可以被用户编程实现各种形式的传递函数。 

★PFU(Programmable Function Unit-可编程功能单元):在 ORCA 器件的PLC中的单元,可用来实现组合逻辑、存储、及寄存器功能。 

★PIC (Programmable I/O Cell-可编程 I/O 单元):在 ORCA FPGA 器件上的一组四个 PIO。PIC 还包含充足的布线路由选择资源。 

★Pin(引脚):集成电路上的金属连接点用来:

1)从集成电路板上接收和发送电信号;
2)将集成电路连接到电路板上。

★PIO(Programmable I/O Cell-可编程I/O单元):在 ORCA FPGA 器件内部的结构元素,用于控制实际的输入及输出功能。 

★PLC(Programmable Logic Cell-可编程逻辑单元):这些单元是 ORCA FPGA 器件中的心脏部分,他们被均匀地分配在 ORCA FPGA 器件中,包括逻辑、布线、和补充逻辑互连单元(SLIC)。 

★PLD(Programmable Logic Device-可编程逻辑器件):数字集成电路,能够被用户编程执行各种功能的逻辑操作。包括:SPLDs, CPLDs 和 FPGAS。 

★Process Techonology(工艺技术):用来将空白的硅晶片转换成包含成百上千个芯片的硅片加工工艺。通常按技术(如:E2CMOS)和线宽 (如:0.35 微米)分类。 

★Programmer(编程器):通过插座实现传统 PLD 编程的独立电子设备。莱迪思 ISP 器件不需要编程器。 

★Schematic Capture(原理图输入器):设计输入的图形化方法。

★SCUBA(SOFtware Compiler for User Programmable Arrays-用户可编程阵列综合编译器):包含于 ORCA Foundry 内部的一种软件工具,用于生成 ORCA 特有的可用参数表示的诸如存储的宏单元。 

★SLIC (Supplemental Logic Interconnect Cell-补充逻辑相互连接单元):包含于每一个 PLC 中,它们有类似 PLD 结构的三态、存储解码、及宽逻辑功能。 

★SPLD(SPLD-简单可编程逻辑器件):小于 1000 门的 PLD,也称作低密度 PLD。

★SWL(SOFt-Wired Lookup Table-软连接查找表):在 ORCA PFU 的查找表之间的快速、可编程连接,适用于很宽的组合功能。 

★Tpd:传输延时符号,一个变化了的输入信号引起一个输出信号变化所需的时间。

★TQFP(Thin Quad Flat PACk-薄四方扁平封装):一种集成电路的封装类型,能够极大地减少芯片在电路板上的占用的空间。TQFP 是小空间应用的理想选择,如:PCMCIA 卡。 

★UltraMOS?:莱迪思半导体专用加工工艺技术。

★Verilog HDL:一个专用的、高级的、基于文本的设计输入语言。

★VHDL:VHSIC 硬件描述语言,高级的基于文本的设计输入语言。


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ASIC: Application Specific Integrated Circuit. 专用IC

CPLD: Complex Programmable Logic Device. 复杂可编程逻辑器件

EDA: Electronic Design Automation. 电子设计自动化

FPGA: Field Programmable Gate Array. 现场可编程 门阵列

GAL: Generic Array Logic. 通用阵列逻辑

HDL: Hardware Description Language. 硬件描述语言

IP: Intelligent Property. 智能模块

PAL: Programmable Array Logic. 可编程阵列逻辑

RTL: Register Transfer Level. 寄存器传输级描述)

SOC: System On a Chip. 片上系统

SLIC: System Level IC. 系统级IC

VHDL: Very high speed integrated circuit Hardware Description Language. 超高速集成电路硬件描述语言

A
  ASIC(专用集成电路)
  Application-Specific Integrated Circuit. A piece of custom-designed hardware
   in a chip.专用集成电路。一个在一个芯片上定制设计的硬件。
  CISC(复杂指令集计算机)
  Complex Instruction Set Computer. Describes the architecture of a processor family. CISC processors generally feature variable-length instructions, multiple addressing formats, and contain only a small number of general-purpose   registers. Intel"s 80x86 family is the quintessential example of CISC. Contrast with RISC.
   复杂指令集计算机。对一种处理器架构的描述。CISC处理器一般产生变长的指令,多种地址格式,并且仅仅有少量的通用寄存器。Intel的80x86家族是是典型的CISC处理器。相对于RISC而言。
  CPU(中央处理器)
  Central Processing Unit. The part of a processor that executes instructions.
  中央处理器。处理器中执行指令的那一部分。
  DMA(直接内存访问)
  Direct Memory Access. A technique for transferring data directly between two peripherals (usually memory and an I/O device) with only minimal intervention by the processor. DMA transfers are managed by a third peripheral called a DMA controller.
  直接内存访问。一种直接在两个外设(通常是内存和I/O设备)之间进行数据传输的技术,它只要处理器最少的介入。DMA传输由叫DMA控制器的第三方外设进行管理。
  DRAM(动态随机访问存储器)
  Dynamic Random-Access Memory. A type of RAM that maintains its contents only as long as the data stored in the device is refreshed at regular intervals.
   The refresh cycles are usually performed by a peripheral called a DRAM controller.
  动态随机访问存储器。一种RAM,存储在其设备中的数据被定期刷新时才能保存它的内容。刷新周期一般由一个叫DRAM控制器的外设完成。
  Deadlock(死锁)
  An unwanted software situation in which an entire set of tasks is blocked, w  aiting for an event that only a task within the same set can cause. If a deadlock occurs, the only solution is to reset the hardware. However, it is usually possible to prevent deadlocks altogether by following certain software design practices.
  一种不希望出现的软件状态,在这个状态下,所有的任务因为等待一个只有在这些被阻塞任务之一才能产生的事件而被阻塞。如果死锁发生,唯一解决的方法是重启动硬件。但是,通过可靠的软件设计实践活动通常可以防止死锁的发生。
  device driver(设备驱动程序)
  A software module that hides the details of a particular peripheral and prov
  ides a high-level programming interface to it.
   一个软件模块,它隐藏特定外设的细节并提供高级的外设编程接口。
  digital signal processor(数字信号处理器)
  A device that is similar to a microprocessor, except that the internal CPU has been optimized for use in applications involving discrete-time signal processing. In addition to standard microprocessor instructions, DSPs usually support a set of complex instructions to perform common signal-processing com putations quickly.Common DSP families are TI"s 320Cxx and Motorola"s 5600x series.
   一种类似于微处理器的的设备,不同的是它内部的CPU被优化,用于特定的应用,如离散信号处理。除了标准的微处理器指令外,DSP常常支持复杂指令集去非常快地完成通用的信号处理计算。通用DSP家庭是TI的320Cxx和Motorola的5600x系列。
  E
  EEPROM(电可擦的,可编程的只读存储器)
  Electrically Erasable, Programmable Read-Only Memory. (Pronounced"Double-E"-PROM.) A type of ROM that can be erased electronically.
  电可擦的,可编程的只读存储器。一种ROM能被电擦除。
  EPROM(可擦的,可编程的只读存储器)
  Erasable, Programmable Read-Only Memory. A type of ROM that can be erased by exposing it to ultraviolet light. Once erased, an EPROM can be reprogrammed with the help of a device programmer.
  一种可用紫外线擦除的存储器。一次擦除后,EPROM可以在设备编程器的帮助下被重编程。
  embedded system(嵌入式系统)
  A combination of computer hardware and software, and perhaps additional mechanical or other parts, designed to perform a dedicated function. In some cases, embedded systems are part of a larger system or product, as is the case
of an anti-lock braking system in a car. Contrast with general-purpose computer.
   计算机硬件和软件的结合体,或许还加上机械等其他部分,被设计来完成专门的功能。在一些情况下,嵌入式系统是一个大的系统或产品的一部分,就象汽车上的防抱死装置。与通用计算机相对。
  Firmware(固件)
  Embedded software that is stored as object code within a ROM. This name is most common among the users of digital signal processors.
  是作为目标代码存贮在ROM中的嵌入式软件。这个名字在数字信号处理器的用户中相当流行。
  flash memory (闪存)
  A RAM-ROM hybrid that can be erased and rewritten under software control. Such devices are divided into blocks, called sectors, that are individually-er
  asable. Flash memory is common in systems that require nonvolatile data storage at very low cost. In some cases, a large fash memory may even be used instead of a disk-drive.
   一种RAM-ROM的混血儿,它能在软件的控制下被擦除和重写。一些设备被分成叫段组的块,能个别地可擦。闪存用在需要很便宜的非易失数据存贮器的地方,一个大容量的闪存甚至被用作磁盘驱动器。
 
  Heap(堆)
  An area of memory that is used for dynamic memory allocation. Calls to malloc and free and the C++ operators new and delete result in run-time manipulation of the heap.
  一块被用作动态内存分配的内存区域。调用malloc和free、C++的操作符new、delete在运行时进行堆的操作。
  ICE
  In-Circuit Emulator. See emulator.
  ISR(中断服务程序)
  See interrupt service routine.
  instruction pointer(指令指针)
  A register in the processor that contains the address of the next instructio
  n to be executed. Also known as a program counter.
  包含下一条要执行指令地址的处理器中的寄存器。也叫程序计数器。
  Interrupt(中断)
  An asynchronous electrical signal from a peripheral to the processor. When the peripheral asserts this signal, we say that an interrupt occurs. When an  interrupt occurs, the current state of the processor is saved and an interrupt service routine is executed. When the interrupt service routine exits, control of the processor is returned to whatever part of the software was previously running.
  一个从外设到处理器的异步电信号。当外设发出这个信号,我们说一个中断发生。当一个中断发生,当前的处理器状态被保存并且中断服务程序开始运行。当中断服务程序退出,对处理器的控制权转到先前运行的那个软件上。
  K
  Kernel(内核)
  An essential part of any multitasking operating system, the kernel contains
  just the scheduler and context-switch routine.
  任何多任务操作系统的本质部分,内核仅仅包含调度程序和上下文切换进程。
   M
  memory map(内存映射)
  A table or diagram containing the name and address range of each peripheral addressable by the processor within the memory space. Memory maps are a helpful aid in getting to know the target.
  一个在内存空间中的,包含每个外设的名字和可由处理器设置的地址范围的表格或图表。内存映射有助于了解目标机情况。
  memory-mapped I/O(内存映射I/O)
  An increasingly common hardware design methodology in which I/O devices are placed into the memory space rather than the I/O space. From the processor"s point of view, memory-mapped I/O devices look very much like memory devices.
  一种日益流行的硬件设计方法,在这种方法中,I/O设备被放置在内存空间而不是I/O空间。从处理器的观点看,内存映射I/O设备看上去很象内存一样。
  Microcontroller(微控制器)
  A microcontroller is very similar to a microprocessor. The main difference is that a microcontroller is designed specifically for use in embedded systems Microcontrollers typically include a CPU, memory (a small amount of RAM and/or ROM), and other peripherals on the same chip. Common examples are the 8051, Intel"s 80196, and Motorola"s 68HCxx series.
  微控制器很像微处理器。主要的差别在于微控制器被特殊设计用在嵌入式系统中。微控制器典型地包括CPU、内存(很小的RAM或ROM),还有其他的外设,它们在同一块芯片上。常见的例子是:8051、Intel80196、Motorola68HCxx系列。
  Microprocessor(微处理器)
  A piece of silicon containing a general-purpose CPU. The most common examples are Intel"s 80x86 and Motorola"s 680x0 families.
  一片包含通用CPU的硅片。常见的例子是:Intel80x86、Motorola 680x0系列。

  N
  NVRAM
  Non-Volatile Random-Access Memory. A type of RAM that retains its data even when the system is powered down. NVRAM frequently consists of an SRAM and a long-life battery.
  非易失的随机访问存储器。一种能在系统关机的情况下保持它的数据的RAM。NVRAM常常由SRAM和长寿命电池组成。
    opcode
  A sequence of bits that is recognized by the processor as one of the instruc
  tions in its instruction set.
  一串被处理器验证过的二进制位的序列,它作为其指令集的一个子集。
  P
  PROM(可编程只读存储器)
  Programmable Read-Only Memory. A type of ROM that can be written (programmed) with a device programmer. These memory devices can be programmed only once, so they are sometimes referred to as write-once or one-time programmable devices.
  可编程只读存储器。能被设备编程器写的一种ROM。这种内存设备可以被编程一次,所以它们有时被作为写一次或一次性编程设备来看待。
  parallel processing(并行进程)
  The ability to apply two or more processors to a single computation.
  一种在单个计算机上运行两个或多个程序的能力。
  Peripheral (外设)
  A piece of hardware other than the processor, usually memory or an I/O device. The peripheral may reside within the same chip as the processor, in which case it is called an internal peripheral.
  一种不同于处理器的硬件设备,常指内存或I/O设备。外设经常和处理器在一片芯片上,在这种情况下,它被称为集成外设。
  physical address(物理地址)
  The actual address that is placed on the address bus when accessing a memory location or register.
  当访问内存位置或寄存器时,在地址总线上的真实的地址。
  Process(进程)
  A word that is often confused with task or thread. The crucial distinction is that all of the tasks in a system share a common memory space. Processes, on the other hand, always have their own private memory space. Processes are   common in multi-user systems but are rarely, if ever, found in embedded systems.
  这个名词经常与任务或线程混淆。至关重要的差别在于系统中的所有任务共享公共的内存空间。进程,另一方面,常常有它们自己的私有内存空间。进程在多用户系统中,但少有地,如有可能,也可在嵌入式系统中。
  Processor(处理器)
  A generic term that does not distinction between microprocessor, microcontroller, and digital signal processor.
  一个对于微处理器、微控制器他数字信号处器无差别的通用术语。


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LCD部分专业术语解释


LCDLiquidCrystalDisplay液晶显示
LCMLiquidCrystalModule液晶模块
TNTwistedNematic扭曲向列。液晶分子的扭曲取向偏转90°
STNSuperTwistedNematic超级扭曲向列。约180~270°扭曲向列
FSTNFormulatedSuperTwistedNematic格式化超级扭曲向列。一层光程补偿片加于STN,用于单色显示
TFTThinFilmTransistor薄膜晶体管
Backlight—背光
Inverter—逆变器
OSDOnScreenDisplay在屏上显示
DVIDigitalVisualInterface(VGA)数字接口
TMDSTransitionMinimizedDifferentialSignaling
LVDSLowVoltageDifferentialSignaling低压差分信号
Panelink—
ICIntegrateCircuit集成电路
TCPTapeCarrierPackage柔性线路板
COBChipOnBoard通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上
COFChipOnFPC将IC固定于柔性线路板上
COGChipOnGlass将芯片固定于玻璃上
Duty—占空比,高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率
LEDLightEmittingDiode发光二极管
ELElectroLuminescence电致发光。EL层由高分子量薄片构成
CCFL(CCFT)ColdCathodeFluorescentLight/Tube冷阴极荧光灯
PDPPlasmaDisplayPanel等离子显示屏
CRTCathodeRadialTube阴极射线管
VGAVideoGraphicArray视频图形阵列
PCBPrintedCircuitBoard印刷电路板
Compositevideo—复合视频
Componentvideo—
S-video—S端子,与复合视频信号比,将对比和颜色分离传输
NTSCNationalTelevisionSystemsCommitteeNTSC制式,全国电视系统委员会制式
PALPhaseAlternatingLinePAL制式(逐行倒相制式)
SECAMSEquentialCouleurAvecMemoireSECAM制式(顺序与存储彩色电视系统)
VODVideoOnDemand视频点播
DPIDotPerInch点每英寸


LCD术语

  TN(Twisted Nematic):扭曲向列的显示类型。

  HTN(High Twisted Nematic):高扭曲向列的显示类型。

  STN(Supper Twisted Nematic):超扭曲向列的显示类型。

  FSTN(Formulated STN):薄膜补偿型STN,用于黑白显示。

  TFT(Thin Film Transistor):薄膜晶体管显示类型。

  LCD(Liquid Crystal Display):液晶显示器。

  LED(Light Emitting Diode):发光二极管。

  VFD(Vacuum Fluorescence Display):真空荧光显示。

  PDP(Plasma Display Panel):等离子体显示。

  EL(Electroluminescence):电致发光。

  ITO(Indium-Tin Oxide):氧化铟锡。

  ECB(Electrically Controlled Birefringence):电控双折射。

  PCB(Print Circuit Board):印刷线路板。

  COB(Chip On Board):IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上。

  COF(Chip On Film):将IC封装于柔性线路板上。

  COG(Chip On Glass):将IC封装于玻璃上。

  TAB(Tape Automated Bonding):柔性带自动连接。







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