关于射频天线PCB布线的那些事：走线需要阻抗连续，保持50欧阻抗，隔层参考以及同层需要保持1倍线宽

在射频设计中，阻抗连续性、50Ω 阻抗控制、参考地的处理（包括隔层参考）以及同层布线规则（如线宽与间距）是保障信号完整性的核心问题，需要结合射频信号的传输特性和 PCB 设计的实际约束来分析：

PS：所谓隔层，就是隔着中间一层，比如说6层板，第一层是天线信号层，然后信号层下面的地，即第二层的地要挖孔，然后第三层的地要是完整的，然后第一层的信号参考第三层。

一、射频为何需要 “阻抗连续” 和 “50Ω 阻抗”？

射频信号（通常指 300kHz 以上的高频信号）的传输本质是电磁波在传输线中传播，而非低频信号的 “电流沿导线流动”。此时，信号的能量集中在 “传输线与参考地之间的介质” 中（如微带线的信号线与下方参考地之间的空间），其传输特性由特征阻抗（Z₀） 决定：

• 若阻抗连续（全程 Z₀一致），信号能量可无反射传输；
• 若阻抗突变（如线宽突变、介质变化、参考地不连续），会导致信号反射，引发驻波、能量损耗、噪声干扰等问题，严重时甚至会烧毁功率器件（如功放）。

行业默认选择50Ω 作为射频系统的标准阻抗，本质是 “功率容量” 与 “衰减损耗” 的平衡：

• 75Ω 阻抗的传输线衰减更小（适合有线电视等接收场景）；
• 30Ω 阻抗的传输线功率容量更大（适合雷达等大功率场景）；
• 50Ω 在两者间取得平衡，且适配多数射频芯片（如收发器、功放）的输出 / 输入阻抗，因此成为无线通信（如手机、WiFi、基站）的通用标准。

二、50Ω 阻抗传输线需要 “隔层参考” 吗？

这里的 “隔层参考” 指射频传输线的参考地是否需要在相邻层（而非同层）。结论是：绝大多数射频场景必须依赖 “隔层参考地”，同层参考仅适用于特殊情况，原因如下：

1. 射频传输线的主流形式依赖 “隔层参考”

射频 PCB 中最常用的传输线是微带线（Microstrip Line） 和带状线（Stripline），两者均依赖 “隔层参考地” 来稳定阻抗：

• 微带线：信号线位于顶层 / 底层，下方相邻层为完整的参考地平面，通过 “信号线宽度（W）、介质厚度（H）、介质介电常数（εr）” 三者计算阻抗（Z₀≈(87/√(εr+1.41))×ln (5.98H/(0.8W+t))，t 为铜厚）。此时，下方的隔层地是阻抗稳定的核心，若隔层地不完整（如被过孔、开槽破坏），会导致阻抗突变。
• 带状线：信号线位于中间层，上下两层均为参考地平面，阻抗由 “线宽、上下介质厚度、介电常数” 决定，同样依赖隔层地的连续性。

这两种结构是射频设计的 “标配”，因为它们能通过严格控制物理参数（线宽、介质厚度）实现精准的 50Ω 阻抗，且信号能量集中在信号线与隔层地之间，辐射损耗小。

2. 同层参考（如共面波导）的局限性

“同层参考” 通常指共面波导（CPW）：信号线位于某一层，两侧同层设置参考地，通过 “线宽、线与地的间距” 控制阻抗。这种结构无需隔层地，但仅适用于以下特殊场景：

• 高频毫米波场景（如 60GHz 以上）：隔层地的介质损耗随频率升高显著增加，共面波导的辐射损耗反而更低；
• 单面 PCB（如低成本射频标签）：无法设置多层地，只能用同层参考。

但共面波导的缺点明显：

• 阻抗受同层地的间距影响极大，布线时需严格控制信号线与同层地的距离（通常需≥3 倍线宽），否则易因间距偏差导致阻抗超标；
• 同层地的电流回路面积大，高频下辐射损耗高，且易受同层其他信号干扰。

因此，在常规射频场景（如 1GHz-6GHz 的手机、WiFi）中，必须优先采用隔层参考地（微带线 / 带状线），且参考地需完整、无开槽、少过孔，确保阻抗连续。

三、同层布线需要 “1 倍线宽” 的间距吗？

这里的 “1 倍线宽” 通常指射频线与同层其他信号线 / 金属的间距需≥1 倍线宽，核心目的是减少串扰和阻抗干扰。但具体间距需根据信号频率、功率、布线密度综合判断，“1 倍线宽” 是最低标准，高频场景需更严格：

1. 为何需要间距？—— 避免 “耦合干扰”

射频信号的高频电磁场会在相邻导体（同层其他线、过孔、金属壳）中感应出干扰信号（串扰），导致：

• 敏感接收链路（如 LNA 前端）被干扰，噪声系数恶化；
• 强功率发射链路（如 PA 输出）干扰其他信号，引发杂散辐射超标。

间距越大，耦合越弱。工程中通常以 “线宽（W）” 为基准设定安全距离：

• 低频射频（如 < 1GHz）：间距≥1W 即可满足基本需求，耦合损耗可控制在 - 20dB 以下（干扰能量仅为原信号的 1%）；
• 高频射频（如 > 3GHz）：电磁场辐射更强，需增大间距至 2W-3W，避免耦合损耗过高（如 5G 毫米波场景可能要求≥5W）；
• 大功率射频（如基站 PA 输出）：因信号功率高（数瓦至数十瓦），即使微弱耦合也可能干扰其他电路，间距需≥3W，甚至单独做屏蔽腔。

2. 特殊情况：同层射频线的 “平行长度” 比间距更关键

若两条射频线必须平行布线（如 PCB 空间受限），平行长度的影响远大于间距：

• 平行长度≤1/20 波长（λ）时，即使间距较小（如 0.5W），耦合也可忽略（波长 λ= 光速 / 频率，如 2.4GHz 的 λ≈12.5cm，1/20λ≈6mm）；
• 平行长度超过 1/10λ 时，即使间距达 3W，仍可能产生显著耦合，此时需避免平行布线，或在中间加 “隔离地铜皮” 并多点接地（通过过孔连接到隔层地）。

总结：射频阻抗与布线的核心原则

1. 阻抗连续是前提：50Ω 阻抗需通过严格控制传输线参数（线宽、介质厚度、参考地完整性）实现，任何突变（如线宽变化、参考地断裂、过孔密集）都会导致反射；
2. 隔层参考是主流：微带线 / 带状线依赖隔层完整地平面，同层参考（共面波导）仅适用于高频或低成本场景；
3. 同层间距需灵活：最低标准为 1 倍线宽，高频 / 大功率场景需增至 2W-3W，且需严格限制平行布线长度（≤1/20λ）。

这些规则的核心目的是：让射频信号 “无反射传输、少干扰辐射”，最终保障系统的通信距离、灵敏度和抗干扰能力。