霜月孤鸟&RTEMS&TinyOS

双极性工作是指D／A转换器可以转换有正有负的数据。计算机中的数字量表示为双极性的方法很多，如用原码、补码、反码和二进制码等，其中，补码和偏移二进制码用于D／A转换器。下面介绍偏移二进制码和双极性转换。　　偏移二进制码(又叫移码)是在二进制码的基础上加一个偏移量得到的。n位二进制数±D讠的偏移二进制码为              binary)" title="D/A转换器双极性

1.整理原理图    将电路原理图划分为几块：最小系统、电源区域、通信区域、存储器区域、声光按键区域、SD卡、摄像头。2.为电路原理图中的部分器件的引脚增加上拉电阻（1）AT24C02的两个数据引脚（2）W25Q16的片选引脚（3）液晶屏接口的片选引脚、通信的片选引脚也要加上拉电阻3.由于进行过修改，所以还需要进行再次的标

1.为电源部分增加指示灯2.增加3.3V、5V的对外供电3.将图纸的尺寸缩小，使用A2尺寸4.重新摆放元器件的位置5.为元器件设置标号，可以使用集体设置的方法。6.执行设计规则检查7.根据检查到的错误开始debug8.修改至没有错误

数据通信方面除了有线通信，还有无线通信的方式，本篇教你实现无线通信模块NRF24L01接口原理图设计。     NRF24L01模块需要成对使用，开发板上只有一个NRF24L01模块接口，那么另一个NRF24L01模块可以用其他任意的单片机驱动。通过下载NRF24L01模块的数据手册发现其使用的是SPI接口，引脚排序如下图：    由于我们STM32F103VET6上的

OV系列的摄像头主要芯片：2640、7670等。摄像头的特点：有数据线、控制线，有专用的驱动接口。STM32F4系列有对应的驱动电路，因此操作起来比较方便。STM32F1系列则只能使用IO口模拟相应时序进行控制，需要用到8位数据并行接口，开发板选择了PC0-PC7，其他还需要一些控制引脚。    接下来为该双排针画封装并添加到原理图中。By:霜月孤鸟

由于第18讲中没有为电路原理图中的元器件进行封装的添加，因此本篇进行了一个补充。把封装库中缺少或不佳的元器件的封装进行了设计。按键封装的制作：    首先看一下6*6轻触开关的数据手册：    根据数据手册进行按键封装的制作，这里要进行一个小的修改。通过分析可知1,2脚是连通的，3,4脚是连通的，按下按键后1,2与3,4连通。而原理图中只有两个引脚，因此需要对数据手

开发板上的硬件设计大部分都已完成，STM32F103VET6单片机空闲引脚也所剩不多，接下来要在所剩不多的引脚中留几个给后面摄像头电路使用，其余的用于按键、发光二极管及蜂鸣器电路。模块1：按键电路    这里的按键开关与之前所讲的自锁开关有所不同，这里的开关按住时可以连通电路，松开后电路继续断开，与自锁开关完全不同。开发板一共使用了4个按键开关，功能分别为唤醒按键、复位

FSMC一般用于操作SRAM、NOR Flash等，但研究发现FSMC也适合于驱动液晶屏，原因是因为其驱动NOR Flash与液晶的时序基本是相同的。    在原理图上放置与液晶屏双排针对应的2X16双排座。液晶屏与单片机有四种连接方式分别为：16bit、8bit并行模式，3、4线SPI模式。开发板默认采用了最快的16bit方式。连接方式如下：液晶对外的接口排针CON2X16S

开发板上有接收和发射一对管子，因此可以完整的学习发射和接收数据的软、硬件设计。模块1：发射电路        发射使用的是，该红外发射管重要参数是940nm，也有其他波段的发射管。但一般使用940nm的发射管。画好的红外发射电路原理图如下：    对IR333C的封装重新进行了设计，如下：模块2：接收电路    接收、发送及与单片机的连接

1.画原理图库封装2.在原理图上将SD卡座与单片机进行连接，这里要特别注意的是SDIO_D0、SDIO_D1、SDIO_D2、SDIO_D3、SDIO_CMD引脚要接一个上拉电阻，如果不接将无法正常工作。3.画好原理图，点击保存。4.为SD-Card画封装。By:霜月孤鸟2017.1.1

前面已经介绍过的通信有IIC、SPI、485及232（USART），本篇将介绍另外两种通信方式的外围电路设计：CAN通信与USB通信。模块1：CAN通信模块电路设计    CAN通信使用的芯片为SN65HVD230。单片机上对应的CAN引脚为PA11、PA12，然后在PB8、PB9及PD0、PD1有重映射。因为PA11、PA12要用于USB通信实验，而PD0、PD1属于FSMC用于

模块1：AT24C02外围电路的设计  AT24C02是一种EEPROM存储器，使用该芯片的目地在于测试STM32F103VET6单片机IIC总线的操作。AT24C02的原理图设计如下，其与STM32F103VET6使用的是IIC总线进行的连接。模块2：W25Q16芯片外围电路的设计     Flash存储芯片W25Q16使用的是SPI总线与STM32F103V

在原理图上放置2X10的牛角座，然后围绕牛角座进行JTAG仿真器下载接口电路的设计。这里要注意，仿真器又有两种下载方式， 一种是JTAG方式一种是SW方式，分别使用不同组合的引脚。如SW方式用到JTMS_SWDIO和JTCK_SWCLK，JTAG方式还要用到其他引脚。    画完原理图后还是对元器件的标称值进行修改及为元器件添加封装，2X10的牛角座选择的封装如下图所示，封装名

1.放置CH340G芯片2.USB座的D+、D-与CH340G芯片的VD+、VD-连接，3.USB座的ID脚不接，所以此处放置一个小×号；6脚连接着外壳即接地4.CH340G芯片的16脚接电源正，此处还需加一个0.1uF的小电容滤波5.核心部分：CH340G芯片的RXD、TXD要与单片机的TXD、RXD连接而且要交叉连接，即CH340G芯片的发送连单片机的接收，CH

额，今天本来有时间认真写点笔记的，被意料之外的事耽搁了.所以只要草草写完今天了作业了，要不还有20分钟今天的发文章的机会就没有喽...技能点1：用双排针引出STM32F103VET6的引脚工作分为4步：1.从原理图库中找到CONN2X17和CONN2X22，至于为什么要选择这两个双排针的原因是很重要的，原因是出于这样做可以方便的将引脚引出。2

跟随孟老师的视频设计好了基于KiCad的STM32F103VET6的最小系统原理图，设计过程主要有以下几个步骤：1.由于STM32F103VET6在原理图中占的空间很大，所有要对页面进行设置，将原来的A4纸转换为A1纸张。2.设置完纸张后，在原理图中放置元件STM32F103VET6。3.在设计STM32F103VET6的外围电路时发现STM32F103VE

电源部分原理图设计1.放置元器件2.为放置的元器件修改合适的封装    点击指定封装后将弹出如下对话框，根据图中所示的内容选择相应的封装。这里有两个小技巧。（1）相同类型且封装一样的可以直接复制封装的型号（2）指定封装的同时可见性单选框取消勾选“显示”。3.用绿色的连线将各个元器件按照电路原理进行连接4.修改元器件的值

更正：上一篇文章的标题，由于小编的小手一抖没改好就发出去了。微信发文一天只能发一次，不能删除了重发，所以只能再此发段修改说明，广而告知吧。《PCB设计系列-5- KiCad制作SOT-223及LQFP100封装》应该改为《PCB设计系列-6- KiCad制作SOT-223及LQFP100封装》技能点1：自锁开关KFT8.0封装库的绘制1.新建封装库，并起好名字KFT

0.原理图修改（1）电池供电部分增加了一个0.1uF的滤波电容。（2）红外电路部分增加了三极管基极加下拉电阻，目的是稳定基极电压。（3）根据开发板修改电路原理图上元器件的标号1.封装检查，方法和前面介绍的一样。2.生成网络表3.导入    导入前看一个菜单栏的快捷按钮的功能：打开PCB编辑器

在KiCad软件中为你的PCB板绘制边框？本篇将带你实现这一目标。1.找到坐标原点，未必要从（0,0）点开始2.选择尺寸单位    选择单位为毫米，当然还可以选择英尺。3.层的选择    电路板的边框在Edge.Cuts层。4.画出边框138mmX118mm5.画出倒角，可防止划

ADC and DAC GlossaryAbstract: This document collects and defines technical terms commonly used with analog-to-digital converters (ADCs) and digital-to-analog converters (DACs).Acquisition Ti

最近把家里的古董--我买的最早的一块51单片机开发板拿了出来，额，，这块板子有十几年了吧，应该2004年左右看到《电子制作》的期刊广告邮购的。再次拿了出来换上stc宏晶的stc89c52单片机，想让他继续发挥作用。用stc的下载工具下载程序时发现，下载软件一直提示给单片机上电。研究了大半天都没找出问题，试过：1.换单片机2.换usb转串口线3.换供电方式4.换max232芯片5

检查未连接的布线    方法：1、目测。                2、启动DRC检查                3、看最底下的提示    奇怪的事就这会发生了，DRC检查时没有错。但再看最底下的提示时，刚开始时没有报错，但几秒后会提示有未连接的线。这是为什么？？？刚刚开始没有未连接提示的图之后报有未连

小技巧    当某个网络标号出现在很多地方时，将所有的引脚及已画的连线高亮表示出来是很有作用的。那如何实现这一目标？选好所期望高亮显示某网络标号的其中一个焊盘，按住键盘上的Ctrl键的同时按下鼠标左键。取消高亮显示的方法一样如此，按住键盘上的Ctrl键的同时按下鼠标左键。3.3V电源线布线GND电源线布线未连接线的查找    执行

按键引脚的布线    N多的过孔，绕来绕去的走线，总算的连通了。布局、布线真要先大概的通盘考虑一番。其他几个引脚的布线     还需要补充画的引脚有RESET、LED1、LED2、BOOT0、BOOT1、+3.3V、GND等。除+3.3V、GND之外都布完线后的效果图 正反面的3D效果图

小技巧    引脚的正反两面都连线了，还要往该引脚上连线怎么办？在该引脚的走线的延长线上放个过孔作为连线的落脚点。看一下四面楚歌的PA6引脚！    没办法直接在这个引脚上连线咯，只好在PA6红色的连线上放了一个过孔在底层连线^-^    要事先做走线的规划，特别是后面这个PCB已到处布线以后。观察研究好后在动手。NRF24L01接口

修改RTC电池座封装    在绘制完RTC电池座封装并导入到PCB设计界面中后发现正负极反了。最简单的修改方法是在PCB设计界面中找到RTC电池座，右键并选中在封装编辑器中打开。修改1,2两脚的焊盘编号，然后更新当前电路板封装，最后保存修改的元器件封装。RTC电池座部分PCB设计单片机去耦电容SD卡座照相机

修改丝印层文字的技巧    在为排针等与器件加相应引脚标注时，每次都要修改文字的大小比较麻烦，这里提出一种便捷的方法来对文字的大小进行统一的设置。USB通信接口电路LED接口电路RS232通信接口电路红外发射和接收接口电路FLASH

串口下载电路    在绘制串口电路时出现了一个新的知识点，加过孔！为何要加过孔，目的在于将从正（背）面的走线改到背（正）面。操作的方法是，在走线的时候按下键盘上的V键，此时便会出现一个过孔。将过孔放置于你所期望的位置即可，然后便可以从另一面走线了。AT24C02    为了与开发板一致，需要做一个小调整，即将CONN2X2的双排针的上下两排引脚掉个位

1.再次根据电路原理图调整布局2.为排针做标注，在丝印层添加如3.3V，5V，GND等标注3.电源走线应当能宽的尽量宽，因此走线宽度与单片机数据线的宽度不同。在给电源部分布线时，要先在设计规则中增加一种走线的宽度。4.底层走线。需要在底层走线时先要选中底层，方法如下5.电源板完成后的效果图

1.布线规则    在布线之前要先设定好布线规则。间距设置为0.2mm，太小生产厂家的制造工艺可能达不到。布线宽度设为0.254mm，过孔钻孔孔径设为0.4mm，过孔直径和过孔钻孔的差值为镀锡的宽度，这个宽度不宜太窄，因此过孔直径改为0.7mm。2.布线工具    布线是在铜层，然后选择布线工具。首先把单片机的引脚连接到排针上。小技巧：选中布线工具（此时你的鼠标呈十

1.引脚双排针的定位（1）X方向位置的确定，使得液晶排座1脚和左边排针的34脚的距离与液晶排座31脚和右边排针的43脚的距离相等。（2）Y方向位置的确定，使得两边排针最底下一排的4个焊盘的Y位置相同。可以先看一下两边排针最底下一排的焊盘的Y位置的值相差多少，然后一边固定，修改另一边排针的Y值。（3）确认两个排针之间的距离大于液晶屏的宽度。判断用右边排针43脚的X位置减去左边

1.开发板实物的尺寸是138X108，而画开发板时尺寸设置为138X118    修改电路板尺寸为138X108，然后适当修改一下布局。2.液晶屏插座封装需要修改    液晶屏的插座的顶层和底层与我们真实使用时刚好相反，因此在PCB上设计液晶屏插座时要将上下两排的引脚掉个个。原因的具体解释如下。    上面的图在PCB设计时是顶层，实际在安装是下

1.修改PCB设计界面中各个层的颜色    鼠标放在放在字母上会有对应层的中文说明，鼠标放于勾选框前面的颜色框上点击鼠标中间的按键（滚轮）可以修改层的颜色。2.修改PCB封装上的错误    上次讲过一种方法是在 PCB设计界面中找到要修改的元器件，然后点击鼠标右键，选择在封装编辑器中打开，修改好后，要点击更新，最后保存。更新是修改的缓存，保存是真正修改库

今天半天时间的布局设计终于将元器件摆放完成。下面还需要对布局好的pcb设计图进行一些修改。1.封装的旋转    双击元器件，弹出如下对话框。2.在看pcb的3D效果图时发现有的器件封装选择错了，这里需要修改器件的3D封装错误的3D封装在元件封装库中修改封装属性，按下图标出的按钮在弹出的对话框中选择添加3D外形

1.在原理图中根据开发板重新放置元器件的标号，使得画的原理图与开发板保持一致。2.先将所有元器件放置到边框的外边。3.各种规则（1）液晶屏底下不放双排针（2）可以将元器件根据分类先散开4.模仿开发板进行的初步布局    3D效果图：By:霜月孤鸟2

1.看上次画的边框的3D视图2.和画边框一样，选择Edge.Cuts层    使用焊盘做安装孔，目地是是的视觉效果好点。由于在PCB设计的界面中没有画焊盘的工具，所以只好画一个只有一个焊盘的封装。    在下图中点击添加按钮来添加刚刚制作的焊盘封装。在四个角上先各放一个焊盘，然后调整焊盘的位置如左上角的位置设置为（33.5、33.5）。

技能点1：SOT-223封装的制作    基本思路是对已有封装库的类似元器件封装进行修改。1.先导入封装2.查看3D视图3.修改引脚    查看原理图发现原理图元件库中的引脚是3个引脚，而封装库中是4个，我们有知道引脚2和4是连着的。因此可以把引脚4的名称改为2。4.导出修改好的元件封装到自己的库中，并点击保存

技能点1：制作SOP-8及WSOP-8元件封装1.新建封装，该步骤的操作与上一讲类似，此处略。2.放置第一个焊盘并修改其属性    焊盘类型改为了SMD，焊盘样式改为了椭圆，x尺寸修改为0.65mm，y尺寸改为2.2mm。此步骤的核心在于准备分析器件数据手册的关于元件封装的介绍部分。3.放置相同的另外7个焊盘    注意放置的顺序，放的合理可以避免修改焊盘引

经过两天的练习，从今天开始孟老师带大家学习了使用KiCad进行元器件封装的制作。技能点1：使用KiCad进行元器件封装的制作1.熟悉数据手册中关于元器件封装的描述，在数据手册中可以直接定位到相应的哪一页。2.点击菜单栏中的PCB封装编辑器3.点击新建封装按钮，在弹出的对话框中输入元件名称，不习惯英制的朋友单位可以选择mm4.选择放焊盘的工具，进行