为何双层以上铜箔线路的压碾铜(RA)软板FPC容易断裂？

最新推荐文章于 2024-08-19 10:41:55 发布
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电镀铜与非电镀铜交界处会有高度差出现-深圳宏力捷
相信有部份朋友已经知道我们一般的 FPC内所使用的铜箔(Cu)有分成【 延展铜或压碾铜(RA copper, Rolled & Annealed)】与【 电解沉积铜(ED copper, Electro Deposit)】。
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FPC柔性印制电路板学习三
qq_31826999的博客
03-12 2301
FPC柔性印制电路板学习笔记
FPC弯曲半径不合理，会导致断裂
01-19
在FPC在弯曲时，其中心线两边所受的应力类型是不一样的。弯曲曲面的内侧是压力，外侧是拉力。所受应力的大小与FPC的厚度和弯曲半径有关。过大的应力会使得FPC分层、铜箔断裂等等。因此在设计时应合理安排FPC的层压结构，使得弯曲面中心线两端层压尽量对称。同时还要根据不同的应用场合来计算弯曲半径。 弯曲半径要求的计算 情况1、对单面柔性电路板的弯曲如下图所示： 它的弯曲半径可以由下面公式计算： R=（c/2）[（100-Eb）/Eb]-D 其中： R=弯曲半径（单位µm） c=铜皮厚度（单位µm） D=覆盖膜厚度（单位µm） EB=铜
一文读懂FPC-FPC基材压延铜和电解铜有何区别？
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jiepei_PCB的博客
08-19 465
这使得FPC适用于高温环境和要求高温稳定性的应用，与聚酰亚胺薄膜（PI）相比，聚酯薄膜（PET）的价格要便宜很多，但是它的尺寸稳定性不好，耐温性也较差，不适合SMT贴装或波峰焊接，一般只用于插拔的连接排线，已经逐渐被聚酰亚胺薄膜（PI）取代。根据具体的应用需求，导电层的厚度可以有所不同，常见的厚度有1/3 oz、1/2 oz、1 oz等。FPC基材的粘合层就是我们常说的胶层，成分是环氧树脂（Epoxy），主要作用就是固定导电层，提高绝缘强度和机械性能，常见基材的粘合层厚度为：13um，20um。
PCB技术中的FPC弯曲半径不合理，会导致断裂
10-15
在FPC在弯曲时，其中心线两边所受的应力类型是不一样的。弯曲曲面的内侧是压力，外侧是拉力。所受应力的大小与FPC的厚度和弯曲半径有关。过大的应力会使得FPC分层、铜箔断裂等等。因此在设计时应合理安排FPC的层压结构，使得弯曲面中心线两端层压尽量对称。同时还要根据不同的应用场合来计算最小弯曲半径。 弯曲半径要求的计算 情况1、对单面柔性电路板的最小弯曲如下图所示： 它的最小弯曲半径可以由下面公式计算： R=（c/2）[（100-Eb）/Eb]-D 其中： R=最小弯曲半径（单位µm） c=铜皮厚度（单位µm） D=覆盖膜厚度（单位µ
焊接 0.5mm 间距 40pin 软排线底座FPC 的经验小谈
s1987ea的专栏
10-11 1万+
首先声明我是个焊接新手 最近需要焊接一个 40pin的  软排线底座，0.5mm间距，感觉特别难焊，也是想尽了手头的各种办法，一开始用热风枪吹，结果发现一根也没吹上去，用排头烙铁焊也是，经常性 短路，而且两根线一旦短路就很难弄下来，除非用刀子割，在网上查了下，说是用锡锅焊，但是咱没有这个设备，我就说一下我怎么用手工焊的经验吧，算是个经验，有更好的办法请在留言里提出来，我也学习一下。     1.
关于FPC软板阻抗控制线路介绍
01-19
fpc软板阻抗控制线路我们也叫作阻抗条，当需要经过线路的电流大于线路可以承受的值时，就需要使用阻抗来控制分去多于的电流，这就是阻抗控制的原理。那么如何控制阻抗线的数值呢？每一个方面都会影响到阻抗线路的...
软板FPC简介
07-18
软板，即柔性印刷线路板(Flexible Printed Circuit Board, FPC)，是一种利用具备高度挠性的基材制成的印刷电路板。相比于传统的刚性印刷电路板(Rigid PCB)，FPC具有体积小巧、重量轻、能够实现三维立体布局以及动态...
FPC生产工艺流程（软板）
03-06
FPC生产工艺流程（软板） FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，广泛应用于电子行业。下面将详细介绍FPC生产工艺流程。 材料准备 在FPC生产过程中，首先需要准备好材料。材料准备包括卷料开料、...
FPC-FFC-0.5mm连接器封装库。通用多种数量脚位。AD9-AD18可用
04-24
FPC-FFC-0.5mm连接器封装库。通用多种数量脚位。AD9-AD18可用
PCB硬板和FPC软板有什么区别
07-07
今天小编和大家分享一下PCB硬板和FPC软板有什么不同，和硬板软板各自的特点。   硬板：PCB，常用作主板，不可以弯折。   硬板：PCB（PrintedCircuitBoard）;软板：FPC或FPCB...
【电路设计】AD快速敷铜技巧
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欢迎光临
09-29 3万+
参考帖子：http://bbs.eeworld.com.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=465056建立一个工程，添加原理图和PCB文档，原理图上简单放置一个元器件，接上VCC和GND信号： 导入到PCB文档中去： 然后按照正常的方法进行辅铜，铜皮Net选择GND，不选择Remove Dead Copper（删除死铜）： 然后在整个板子的外围的一个正方形区域进行
PCB覆铜技巧之大面积敷铜与网格铜
szx940213的博客
05-31 9217
1、经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积敷铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积敷铜,一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡。2、单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了，从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。但是需要指出的是，网格是使由交错方向...
FPC基础知识讲解
weixin_42000364的博客
09-25 6967
FPC基础知识讲解 欢迎使用Markdown编辑器 你好！ 这是你第一次使用 Markdown编辑器 所展示的欢迎页。如果你想学习如何使用Markdown编辑器, 可以仔细阅读这篇文章，了解一下Markdown的基本语法知识。 新的改变 我们对Markdown编辑器进行了一些功能拓展与语法支持，除了标准的Mar爱的代码高亮样式，Markdown 将代码片显示选择的高亮样式 进行展示； 3. 增加了...
FPC的设计
zou_teng的专栏
06-28 9045
     基于我们一个产品，因为这个FPC需要经常弯折，导致使用了一段时间后就会出现接触不良，或者直接折断情况，所以对于FPC的PCB设计，需要注意一些问题，在这里总结一下。      1、采用电解铜（ED）还是碾压铜（RA）      其中来说，使用ED的抗弯折性要弱于RA，在单面FPC表现的尤为突出，在双面板时，即使是RA，实际做出来抗弯折性同ED差不了太多。       根据板厂的工艺来分析...
FPC生产工艺详解：从材料到成品的关键步骤
以上就是FPC的完整生产工艺流程，每一步都是确保FPC性能和质量的关键步骤。在FPC制造过程中，精细的操作和严格的品质控制是至关重要的，因为任何微小的瑕疵都可能影响到整个电子产品的性能和寿命。
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