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封装
狮子座硅农(Leo ICer)
努力成为卓越的芯片研发人员!
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Chiplet 技术
适用范围 基本和扩展的浮点数格式 加、减、乘、除、平方根、求余和比较操作 整数和浮点数格式之间的转换 不同的浮点格式之间的转换 基本格式之间转换浮点数和小数字符串 浮点异常及其处理,包括nonnumbers (nan) 格式 浮点格式基本表示 在计算机中浮点数的表示格式为:X = (-1)S × 2E ×M其中,E指小数点的位置,M表示数的精度。S是符号位,只有0、1两个值,表示正、负;2是基数,不可改变;M是定点小数;E指出小数点的位置。 浮点格式...原创 2021-11-07 16:14:31 · 3369 阅读 · 1 评论 -
2D,2.5D,3D封装结构
2.5D和3D封装的主要区别对比如下2.5D和3D封装的两张图片,2.5D封装IC中,logic chip和其他堆叠memory部分在Si中介层上side by side排列,而3D封装中logic chip和memory部分直接堆叠起来,3D封装可以理解为一堆到顶,不管啥die往上加就完事了。但2.5D和3D封装中,都少不了Si中介层。...原创 2021-11-07 15:38:08 · 4635 阅读 · 0 评论