本人PLC转嵌入式系统开发(软硬件),技术不精,还请谅解。
目前还是比较散乱没有体系的,之后会另开一贴来总结归纳好这些经验的。可能会用思维导图的形式或者其他的。
24.7.22-测试: 1.今日测试烧了8个电子胸牌,原因:可调电源在测完前面的相同设备后,没看仔细电压,直接拿来测试,导致12V直接接入3.3V电路,无救 2.功能模块到板子间的电线过长,需要在两头都接上插头,方便后续更换。
24.7.21-硬件及测试: 1.程序烧录(下载调试后),记得点运行,在While(1)前打断点,确认程序可以运行,较少软硬件原因导致的板子死机。 2.RFID射频天线会影响附近小灯的工作状态,严重的会闪烁,且和小灯颜色(功率)有关,目前的解决方案:在小灯正负极增加 电容。 3.在测试时,一定一定要确认板子是否会和附近金属短接(我差点因为没有加盖子,直接把板子放在金属柜上,使其背面的电源引脚短接) 4.目前遇到了:RFID通过金属柜延长信号传播的问题,导致两个不相邻的左右柜体能偶尔识别到对方标签,反而上下层的误识解决了。 5.碰到一个四年半前的项目,期间没有对传感器的维护,半年前开始,传感器开始陆续出现不能正常使用的现象,且已经占比50%(领导以为是其他问题),后联系厂家传感器的使用寿命是:两百万次,实际计算后,按一分钟传感器工作一次来算,其实是传感器到了正常的使用寿命。
目前发现自己软硬件的认识还差得远,正在狂补知识,太多了。CSDN大佬的 硬件入门
24.7.2-硬件:1.焊接密集芯片引脚: 拖焊,但是我最后粘连的几个引脚很难解决。目前我是用刀头焊枪来轻轻地拨动,把粘连在引脚上的锡引到焊盘上,然后再慢慢粘走。(如果有吸锡带或者热风枪+助焊油会很轻松,但我的同事都直接来,还很快) 2.pcb板上类似语音的线路(高频),要远离电源(包括3.3v电源),要不然会有干扰。
24.6.26-硬件:1.设计电路时,每个引脚都要好好了解,满足功能的前提下用哪种芯片,这是硬件开发的门槛,跨进去了,一马平川。举例:485收发电路 ,需要明白 DE RE这两个引脚的实际应用,sp3485和max3485相比,优势就是便宜(sp价格0.7~1.2元,max1~7元),除了抗干扰性,功能差别不大。终于讲透了,史上最详细的RS485自动收发电路你一定要掌握-CSDN博客
2.多串口端子的gnd可以串一起,后十字接地,能增强抗干扰性
测试/调试:1昨天去某派出所安装设备,因为自己第一次进笼子想拍照,差点给叔叔们添麻烦,大家一定要注意:在国企单位、体制内尤其是严肃性质的地方,没人说可以拍照就一定不能拍照,如果是市局省局我大概率就得去喝两口茶了,这种事我有刷到过类似的视频,还是疏忽了。 2.参数一类的配置完后,记得给设备重新上电读取参数!我记得我明明配置好了的,但到现场还是没有参数,同事也一致认为是我没配置好,我不太明白我哪步有问题,我明明很小心仔细,测了两遍,还是出岔子了(给我亚麻呆住了)。
24.6.24-硬件:1.多引脚焊接固定时,GND的引脚有可能比较难焊上,其原因是板上铺设大块的gnd铜,导致焊盘处散热极好,温度上不去就难焊接上。 解决方式:a.设置过孔为十字连接放置。b.减小该GND引脚直接接触gnd铜的面积。 2.类似继电器的5引脚拆卸,可以用力抵住3引脚一端,同时加热3个引脚,这样能先翘起一边,然后2引脚一端同样操作,反复几次就能焊下来了。 3.硬件的第一课应该是:干完活,立马把东西收回原位!!! 3.stlink等一类的烧录器,可以在3.3V/5V的接线上添加一个二极管,这样能避免电流回流到烧录器上!!! 4.正点原子那样的stlinkV2其实是有5V供电的,只是需要拆开,把5V供电的焊盘焊上。 5.如果焊板子的时候,作为滤波作用的470uf10V的电容没了,可以用220uf20V的电容替代,原因:大多数情况下滤波电容的电容取值范围为100~4700uf就成,只要耐压比原有的10V高就成。补充:大滤波电容边上可能有高频滤波的小电容,小电容取值为01~10uf,滤除高频杂波。
测试/调试:1.整体流程测试时,要先弄明白这个设备的具体功能(达到什么目的)、整体的运行逻辑(怎么实现的功能),不懂就去问,这个需要非常丰富的经验,咱几天的时间和人几个月的开发周期相比,大概率还是不足的。 2.上位机软件上的每个参数都要注意并理解其具体意义,这点在程序的逻辑中会有较高的占比。