作为硬件工程师，一直比较好奇PCB全流程到底是怎么样的。在硬件画了原理图、给了网表到互联后，互联同学一顿操作输出GERBER，再后面就是毫无节操和底线的疯狂提拉PCB交期，能看到的就是PCB光板和加工好拿到手里面的PCBA了。那在毫无底线的提拉交期过程中，板厂到底在干什么，为什么动辄就报废，越催越慢直接回到解放前，PCB到底过程中经历了些啥呢。
不巧，项目过程中一个板子反复反复报废（28层板加工了2个月），不得不纠结下PCB到底是怎么来的。come on~
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PCB（Printed Circuit Board）的制造是一个复杂且精密的过程，涉及多个步骤，每个步骤都对成品的性能和质量至关重要。以下是PCB制造的详细工艺流程：
第一阶段：设计数据输入与预处理 (DFM)
这个阶段是制造的“蓝图规划”，互联工程师一顿操作后给出GERBER文件到板厂，板厂收到订单后开始针对需求进行分析评估（也就是前面反复拉扯的EQ阶段）：
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Gerber文件接收：接收客户提供的Gerber（通常是RS-274X或ODB++格式）、钻孔文件、网络表、测试文件等，这也就是我们的投板动作。
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可制造性分析：
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线路间距分析：检查线宽/线距是否符合工厂的工艺能力。
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电源/地平面分析：检查是否存在铜箔孤立或尖角。
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阻焊分析：检查阻焊窗与焊盘的匹配度，防止漏开窗或过度覆盖。
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钻孔分析：检查孔与铜箔的间距（孔环大小）、不同孔径的分布。
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阻抗分析：根据客户的叠层和阻抗要求，核对实际设计是否达标。
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工艺方案确定：
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确定使用多少张半固化片 进行层压。
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确定压合结构 和铜箔厚度。
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确定钻孔、电镀、表面处理等具体工艺参数。
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生产工具制作：
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光绘文件：为内层、外层线路制作激光光绘底片（或LDI直接成像数据）。
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钻孔程序：生成数控钻孔机所需的驱动文件。
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电镀夹具设计：设计外层电镀所需的夹具。
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测试夹具/程序：制作飞针或专用针床测试的程序。
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锣带制作：生成最终外形数控铣床的加工路径文件。
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第二阶段：内层线路制作
从光溜溜的覆铜板芯板开始。
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开料 (Cutting)：
将大张覆铜板根据拼板尺寸，切割成生产所需的工作尺寸（板材原材料基本为1020mm×1020mm和1020mm×1220mm，好巧不巧单板尺寸或拼板尺寸不合适，就对应的会产生原料费边，那成本自然而然就上来了）
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前处理 (Pretreatment)：
通过刷磨或化学清洗，去除铜面氧化层和油污，增加铜面粗糙度，以利于后续干膜附着(①清洁：通过化学清洗剂或者超声波清洗，保障板材纯净度，避免在后续生产过程中出现短路、可靠性问题；②蚀刻：对铜箔表面进行轻微的蚀刻，以增加其表面粗糙度，确保在后续的层压过程中，树脂能够与铜箔更加牢固地结合。同时，这也能增强铜箔对油墨的附着力；③层压板制作：将准备好的铜箔和层压材料按特定顺序叠加起来，然后经过高压高温处理，使各层材料粘合成一个坚固的整体) -
钻孔（Drlling）： 用钻头把PCB上需要钻孔的地方（过孔、焊盘、安装孔、固定孔等）钻上孔。（从下面的覆铜板还可以看出，为了充分利用覆铜板，有些PCB板是竖着的，有些是横着的）
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沉铜（Copper Plating）： 上一步钻完孔后，孔的上下面是不通的，通过化学反应在PCB孔壁上沉积一层薄铜。沉铜后，孔的上下就相通了。
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贴膜 (Lamination)：
在清洗后的铜板上，均匀贴上一层光致抗蚀干膜。干膜在紫外线照射下会发生聚合反应，变得难以被显影液溶解。 所谓干膜，就是一种将电路板影像转移到干性感光阻剂，有PE及PET两层皮膜将之夹心保护。作业过程中将PE层剥离掉，让中间的感光阻剂压贴到板面上，经过曝光后再撕掉PET保护膜。进行冲洗显影形成线路图形之局部抗电镀阻剂，进而进行外层电镀制程,最后在蚀刻及剥膜后成为祼铜线路板。像下面这个样子：
那压干膜就比较好理解了，大概长这么个样子：
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曝光 (Exposure)：
将第一阶段制作好的内层线路底片（菲林）与贴好干膜的板子对位，真空吸附，然后用紫外线光源照射。被底片透明区域照射到的干膜发生聚合，被黑色线路区域遮挡的部分则保持不变。 -
显影 (Developing)：
使用弱碱性溶液（通常是碳酸钠）冲洗板面，将未聚合的干膜溶解掉，露出需要蚀刻掉的铜面。聚合后的干膜则保留在需要保留的线路铜面上。 -
蚀刻 (Etching)：
使用酸性或碱性蚀刻液（如氯化铜、氨水）对板子进行喷淋，将没有干膜保护的铜腐蚀掉。被干膜保护的线路部分则留下来。 -
去膜 (Stripping)：
使用强碱性溶液（通常是氢氧化钠）将已经完成保护使命的干膜彻底剥离。此时，板上只剩下清晰的铜线路。
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自动光学检测 (AOI - Automated Optical Inspection)：
使用高精度光学扫描仪，将板子上的线路与原始设计数据进行比对，自动检测出开路、短路、缺口、毛刺等缺陷。有问题的板子会进行标记并送去维修。
第三阶段：层压 (Lamination)
将做好的内层芯板与半固化片（PP）叠合在一起，变成一块多层板。
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黑化/棕化 (Oxidation)：
对经过AOI检测的内层芯板铜面进行氧化处理，生成一层“黑/棕氧化层”。这层氧化层能增加铜面与半固化片之间的结合力，并能防止层压时树脂流入线路间隙导致板厚不均。 -
叠板 (Lay-up)：
按照预定的叠层结构，将内层芯板、半固化片、外层铜箔像“三明治”一样对齐叠好。通常从上到下是：钢板 → 牛皮纸 → 铜箔 → 半固化片 → 内层芯板 → 半固化片 → 铜箔 → 牛皮纸 → 钢板。 -
压合 (Pressing)：
将叠好的“三明治”送入真空热压机。在高温（约180-200°C）和高压（几百PSI）下，半固化片中的环氧树脂熔化、流动并填充线路间隙，然后彻底固化，将各层牢固地粘合成一个整体。
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后处理：
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打靶：在压合后的板边上钻出定位孔，为后续钻孔和外层对位提供基准。
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铣边：切除压合时流出的多余树脂边角。
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X-Ray打靶：使用X射线钻孔机钻出后续工序所需的定位孔，确保精度，避免内层图形偏移。
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第四阶段：钻孔 (Drilling)
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数控钻孔 (CNC Drilling)：
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根据钻孔程序，使用高转速的硬质合金钻头（或激光钻孔）在板上钻出通孔、盲孔、埋孔。
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盖板与垫板：钻孔时，板上会盖一层铝片（防止钻头滑移），下方垫一块复合木板（防止出口产生毛刺）。
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孔壁清理 (Deburring & Desmearing)：
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去毛刺：用机械刷磨或化学方法去除钻孔后孔口产生的铜毛刺。
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去胶渣：由于钻孔产生的高温，孔壁内的环氧树脂会熔化并形成绝缘的“胶渣”。使用等离子体或浓硫酸等强氧化剂将其去除，确保孔壁内铜层能良好沉积。
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第五阶段：孔金属化 (Plated Through Hole, PTH)
让绝缘的孔壁导电，这是实现层间互连的关键。
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化学沉铜 (Electroless Copper Deposition)：
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整孔：调整孔壁电荷，使其带正电，以吸附胶体钯。
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活化：在孔壁沉积一层钯核，作为化学沉铜的催化中心。
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化学沉铜：将板子浸入化学铜溶液中，通过氧化还原反应，在孔壁和整个板面沉积一层厚度约0.3-0.5微米的导电铜层。至此，孔壁实现了初步导电。
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全板电镀 (Panel Plating)：
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将已经化学沉铜的板子放入电镀槽，通上电流，将整个板面的铜层（包括孔内的铜层）加厚到约5-8微米。这层铜被称为“加厚铜”，目的是保证后续工序中孔壁铜层不被蚀穿。
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第六阶段：外层线路制作
与内层类似，但采用“图形电镀”法。
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贴膜：在电镀加厚后的板子铜面上贴上一层外层干膜。
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曝光：使用外层线路底片进行对位和曝光。注意：外层底片的图像是“正片”，即我们最终想要保留的线路部分是透明的，需要被蚀刻掉的部分是黑色的。
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显影：将未曝光的干膜溶解掉，露出需要被电镀加厚的线路和焊盘区域。而被曝光聚合的干膜覆盖的区域，则是未来要被蚀刻掉的铜。
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图形电镀 (Pattern Plating)：
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线路电镀铜：对显影后露出的线路和孔进行二次电镀，将铜厚加厚到客户要求的最终厚度（如1盎司）。
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镀锡保护：在刚刚电镀好的铜线上，再电镀一层薄薄的锡。这层锡作为蚀刻阻挡层，保护下面的铜线在后续蚀刻中不被蚀刻掉。
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第七阶段：外层蚀刻与阻焊
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去膜：用强碱溶液将保护性的干膜剥离。此时，需要被蚀刻掉的铜区域暴露出来，而需要保留的线路区域则被锡层保护着。
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蚀刻：使用蚀刻液将没有锡保护的铜全部腐蚀掉。
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退锡：使用硝酸等退锡液将保护线路的锡层去除。此时，板上显现出最终清晰的外层线路，电镀的铜线和铜孔被完美保留。
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阻焊 (Solder Mask)：
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前处理：清洁板面，微粗化铜面。
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印刷/涂布：通过丝网印刷或喷涂，将液态感光阻焊油墨覆盖整个板面。
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预烘：低温烘烤，使油墨表干。
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曝光：使用阻焊底片，对需要焊接的焊盘进行曝光（让紫外线照射到不需要固化焊盘区域的油墨）。
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显影：用化学溶液将未曝光（未固化）的焊盘区域的油墨溶解掉，露出铜焊盘。
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后固化：高温烘烤，使阻焊油墨完全硬化，达到绝缘、防焊、保护的目的。
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第八阶段：表面处理 (Surface Finish)
在露出的焊盘上覆盖一层保护层，防止氧化并保证可焊性。
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前处理：清洁焊盘，微蚀去除氧化层。
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表面处理：根据客户要求选择不同工艺，例如：
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化金/沉镍金 (ENIG)：在铜焊盘上先化学沉积一层镍（屏障层），再沉积一层薄金（防氧化、导电好）。
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化银 (Immersion Silver)：在铜焊盘上沉积一层银。
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化锡 (Immersion Tin)：在铜焊盘上沉积一层锡。
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OSP (Organic Solderability Preservative)：在铜焊盘上涂覆一层有机保焊膜。
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喷锡 (HASL)：将板子浸入熔融的锡铅或无铅锡中，形成一层锡层。
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第九阶段：成型与测试
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丝印字符 (Legend Printing)：通过丝网印刷，在板子上印上元器件位号、Logo等白色或黑色文字。
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外形加工 (Routing)：使用数控铣床，根据锣带文件，将拼板铣切成最终的外形尺寸。对于V-CUT的板子，则使用V-CUT机进行划槽。
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电测试 (Electrical Test)：
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飞针测试：用可移动的探针测试导通和绝缘（适合小批量、高密度板）。
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针床测试：制作专用夹具，同时测试所有网络（适合大批量）。
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最终检验 (Final Inspection, FQC)：
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检查外观、尺寸、孔铜厚度、阻抗、阻焊、字符等是否符合标准。
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包装出货 (Packaging & Shipping)：
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用真空袋包装，中间加放防潮珠，避免板子在运输和存储中受潮氧化。
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