GTL—元件面（通常为第一层）
GBL—焊接面（通常为最底层）
G1—总第二层（内层第一层）
G2—总第三层（内层第二层）
G3—总第四层（内层第三层）
G4—总第五层（内层第四层）
GTS—元件面绿油层，与GTL层相对应
GBS—焊接面绿油层，与GBL层相对应
GTO—元件面文字层，与GTS层相对应
GBO—焊接面文字层，与GBS层相对应
GBP—底层贴片助焊层（钢网层目的为了制作刷锡膏的磨具）
GBS—底层阻焊层（阻焊绿油开窗层，铜箔可以漏出，需要焊接的位置，包括贴片焊盘和直插件焊接孔还包括走线需要加粗漏铜在焊锡膏的位置等）
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