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Buck电路中浮动管如何被驱动

为什么常见降压式Buck电路中需要接C1电容？

典型的buck DC-DC

C1电容的作用

自举引导，连接在SW（开关节点，我们也可称为动点）和BST（BST是Bootstrap的简写，意为自举）引脚之间的电容器需要在高压侧开关驱动器上形成浮动电源，在需要开通高压侧开关管时给开关管供给驱动能量或驱动功率。

原理认识

（1）半桥（Half-Bridge）结构：如下图红色虚线框中，Q1我们称为上管，对应Q2称为下管，在电源拓扑中极为常见，半桥可以说是常见电源的拓扑基础，很容易找到它的影子，从基础的Buck、Boost到隔离型拓扑如半桥、全桥等几乎都可以，因为我们知道电源中的开关感性负载或变压器的励磁和去磁都需要配合的路径来完成。

同步整流的buck DC-DC

（2）Buck电路中的同步整流

High Side：高边侧，简称HS，是半桥结构中与电源输入正连接的开关管相关的地方，如果是特指开关管则指上管

Low Side：低边侧，简称LS，是半桥结构中与电源参考地连接的开关管的地方，如果是特指开关管则指下管

如下是带有同步整流（SR）的Buck电路，这里同步整流是指将原来的续流二极管用有源器件替代，以减少通态损耗，这里示意图中我们用增强型MOSFET替代续流二极管，图中是Q2。

buck电路示意图

（3）半桥驱动的问题

在一个供电系统中（这里指只有一个参考地的情况），由于半桥中两只管子连接结构的关系，上管的参考地必然是浮动的，只有下管具有供电系统的参考地，也就是稳定的。那么引出问题就是如何用具有一个参考地的电源驱动浮动地的上管，因为没有形成回路是无法驱动开关管的。

如下图，上管Q1的源极（S）的电位在输入正电压VB和和参考0（忽略管压降）之间变化，上管的源极也就是半桥的开关节点，当然我们要明白Q1和Q2使互补开通的，不能同时开通，同时开通就会让桥臂短路产生大电流而烧坏开关管。

半桥的上下管

通常情况下，VDD是给控制芯片供电的电源，它的来源是输入电源VB通过降压得到的一个稳定值，所以在Q2关断，需要开通Q1时，如果要用以“参考地0”的电源去开通上管Q1，这是不可行的（VDD小于VB），因为当下管Q2关断后，没有流通的回路，Q1门极上是没有办法被充电的。

以零点为参考的电源VDD

（4）自举悬浮供电电路

自举引导，连接在SW（开关管节点）和BST引脚之间的电容器需要在高压侧开关驱动器上形成浮动电源，在需要开通高边侧开关管时给开关管供给驱动能量或驱动功率。

①自举电路构成：二极管D1和电容C1

自举电容

②自举工作原理—充电

Q1和Q2依旧是互补工作，当下管Q2闭合时，VDD通过二极管D1给C1充电，通过Q2回到参考地0，形成完整的回路，充电路径如下橙色虚线指示的部分。

自举电容充电

③自举工作原理—悬浮电容做为电源给上管驱动供电

Q2关断后，C1已经被充电，电荷存储在C1中，形成独立的供电电源，在需要开通Q1时，C1给驱动电路供电，打开Q1，C1供电回路如下蓝色的曲线。

自举电容C1-电源

常用半桥驱动芯片或者Buck电源管理芯片驱动高边侧悬浮开关管。

（1）半桥驱动芯片

半桥驱动芯片的内部结构

实际外围电路构成，CBOOT相当于自举储能电容，Rboot通常取几欧姆，可以避免因走线问题引起的充电振荡。

实际驱动外围电路-电路元素

（1）带有同步整流功能的Buck电源管理芯片的自举悬浮驱动

Buck芯片内部结构

实际电路，多数只要外加一个储能或自举电容即可，二极管被集成在芯片中。

集成度较高的buck电路

关于C1储能电容的容值，在小功率DC-DC中，一般芯片厂家都会推荐一个电容值，使用即可（计算是根据驱动功率或MOSFET驱动电容选择计算），如下：

自举电容的取值

但是，有些情况这种自举会失效，如，自举电容几乎无法被充电，也就是下管占空比太小（开通时间过短），无法满足自举充电要求，或驱动消耗大于充电的电荷量，这个我们也会碰到，这时候就需要在驱动上想办法了，如下是通过变压器变换两组电源分别给上管和下管驱动供电。

上管和下管电源分离

自举已经无法满足高边侧上管供电需求时，只能采用另一组不同参考地的电源去供电的现象。

独立供电

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