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根据我一贯的作风,接下来该讲烧写/启动模式,然后再讲各种烧写方法和过程,最后是启动流程。
这一篇文章,就看一下 烧写/启动模式。
一、启动模式(Boot modes)
阅读:STM32中文参考手册_V10.pdf 查看启动配置(Boot modes)。
在STM32F10xxx里,可以通过BOOT[1:0]引脚选择三种不同启动模式。
在系统复位后, SYSCLK的第4个上升沿, BOOT引脚的值将被锁存。用户可以通过设置BOOT1和BOOT0引脚的状态,来选择在复位后的启动模式。
在从待机模式退出时, BOOT引脚的值将被被重新锁存;因此,在待机模式下BOOT引脚应保持为需要的启动配置。在启动延迟之后, CPU从地址0x0000 0000获取堆栈顶的地址,并从启动存储器的0x0000 0004指示的地址开始执行代码。
因为固定的存储器映像,代码区始终从地址0x0000 0000开始(通过ICode和DCode总线访问),而数据区(SRAM)始终从地址0x2000 0000开始(通过系统总线访问)。 Cortex-M3的CPU始终从ICode总线