一文带你了解NAND NOR FLASH的闪存产品及其原理(超级详细)

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前言

随着国内对集成电路,特别是存储芯片的重视,前来咨询我们关于NOR Flash,NAND Flash,SD NAND, eMMC, Raw NAND的客户越来越多了。这里我们专门写了这篇文章:1,把常用的存储产品做了分类; 2把一些产品的特点做一个描述。

在正式开始介绍之前,我们给大家推(an)荐(li)一款非常易用稳定的Flash产品:CS创世 SD NAND。具备如下特点:

1,免驱动使用;2,可机贴;3,尺寸小巧。6*8mm,LGA-8封装;

4,擦写寿命长;5,耐高低温冲击;6,容量适宜(128MB~4GB)

具体可以可以看链接:http://www.longsto.com/product/31.html

我们把存储产品大概分为E2PROM,NOR,NAND 3类,他们框架如下:

我们把存储产品大概分为E2PROM,NOR,NAND 3类,他们框架如下:

在这里插入图片描述

一,E2PROM

容量非常小,目前存在于一些MCU内部,遥控器,电风扇等小家电里。用来存储一些基础信息。用户基本不关心这个。因此这里不做详细描述。

二,NOR Flash

是目前应用领域最广泛的一种存储芯片了.基本上主流的电子产品里都有使用。甚至我们手机摄像头内部,屏幕驱动电路板上都会用到。主要用来存储代码和一些比较小的数据文件。主流是SPI NOR接口; 主流容量:1Mbit~128Mbit; 封装:SOP-8居多,也有更小的;尺寸也都比较小。

NOR Flash架构决定了它的容量不能做大,而且读取速度比较慢。好处在于比较简单易用。甚至可以直接用地址访问到数据,不需要建立文件系统。(这点攻城狮朋友们比较喜欢)

三,NAND Flash

应该是目前最热门的存储芯片了。因为我们生活中经常使用的电子产品都会涉及到它。比如你买手机,肯定会考虑64GB,还是256GB?买笔记本是买256GB,还是512GB容量的硬盘呢?(目前电脑大部分采用了基于NAND Flash产品的固态硬盘)。这里我们从如下几方面做一个分类:

3.1 内部材质

NAND FLASH从材质上可以分为SLC/MLC/TLC/QLC,本质区别就是在最小的存储单元内能存放多少bit的信息。SLC(2bit)/MLC(4bit)/ TLC(8bit)/ QLC(16bit). 这样晶圆的存储密度会翻倍。这4种晶圆的特点如下:
在这里插入图片描述

可以看到从SLC 到QLC 擦写寿命越来越短,性能和品质越来越差。目前我们主流的消费类电子产品使用的大容量产品,基本都是TLC/QLC了。比如手机,笔记本里的固态硬盘。

3.2生产工艺

目前主要有2D和3D。主流生产工艺已经升级到3D了。2D和3D区别可以看如下的示意图:
在这里插入图片描述
可以理解2D工艺就是老的砖瓦房,3D工艺就是摩天大楼。带来的最大好处就是存储密度N倍的增长。最近几年手机,笔记本的主流容量都在变大跟产业使用了3D工艺有直接关系。

3.3 使用特点/管理机制

NAND Flash产品本身存在一定的特性,要正常使用,必须配备对应的管理机制。主要有:

  1. NAND Flash存在位翻转和位偏移。本来存储的是0101的数据,有一定概率会变成1010。这个时候就需要配备EDC/ECC机制;

  2. NAND Flash出厂时会有坏块(不用惊讶,原厂出厂的时候都会标识出来,而且比例是很低),在使用当中也可能产生坏块。因此需要配备 动态和静态坏块管理机制;

  3. NAND Flash有写入寿命的限制。每个块都有擦写寿命。因此需要配备 平均读写机制。让整体的块能够均衡的被使用到;

  4. NAND Flash是先擦后写,集中擦写的强电流会对周边块有影响等。需要配备 垃圾回收,均衡电荷散射机制等。

CS创世 SD NAND把这些算法都集成到内部了。示意图如下:
在这里插入图片描述

3.4 产品分类

简单的可以按照如下划分:
在这里插入图片描述
Raw NAND本质上是把NAND Flash晶圆的Pad点引出来,封装成TSOP48/BGA等颗粒。 由于里面不带控制器,针对NAND Flash的各种管理算法都需要在CPU端来做,一来会涉及到写驱动的问题;二来会增加CPU的负荷。

带控制器的产品,我们分为芯片类和模组类两种。由于产品的设计初衷不一样,导致两类产品的品质要求有很大区别。具体我们曾经写了一篇文章专门讲过这个:http://www.longsto.com/news/25.html。

芯片类产品有SD NAND,eMMC, SPI NAND. 他们共同特点是内部都带了针对NAND Flash的管理机制。相对来说可以减轻CPU的负荷。但SPI NAND除外,它内部只带了部分管理算法,因此还是需要写驱动。 模组类产品主流的有TF/SD卡,SSD,U盘等。

在这里插入图片描述

如果看完文章之后还是有疑惑或不懂的地方,可以点我查看

LVS(Linux Virtual Server)是一种基于 Linux 系统的负载均衡集群技术,它主要用于将网络流量分发到多个服务器上,以提高系统的可靠性、可扩展性和性能。 LVS 集群一般包括四个组件:调度器(LVS 调度器)、前端服务器(负载均衡器)、后端服务器(真实服务器)和存储服务器(用于共享数据)。首先,调度器接收来自客户端的请求,然后根据配置的调度算法(如轮询、加权轮询、最小连接数等)将请求分发到多个前端服务器。前端服务器接收到请求后,通过相应的负载均衡算法将请求转发到后端的真实服务器上进行处理。在整个过程中,存储服务器用于存放共享的数据,以确保所有的真实服务器都能获取到相同的数据,并提供一致的服务。 LVS 集群的优点是能够提高网站的稳定性和可靠性,当某一台服务器出现故障时,调度器会自动将请求分发到其他可用的服务器上,从而保证服务的连续性。同时,LVS 集群还能够通过增加前端服务器和后端服务器的数量来提高系统的性能和吞吐量,以满足不断增长的用户需求。 在实际应用中,LVS 集群需要合理配置,包括选择合适的调度算法、调整每台服务器的权重、选择适当的硬件设备等。此外,还需要及时监控集群的运行状态,及时发现和解决故障,以确保整个系统的正常运行。 总的来说,LVS 负载均衡集群是一种强大而高效的集群技术,能够帮助企业提高系统的可靠性和性能,是现代互联网应用中不可或缺的重要组成部分。
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穆雄雄

哎,貌似还没开张来着呢~

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