PCB表面工艺优缺点简介

有个板子要求特定的表面工艺，简单了解下几种常用工艺的优缺点。在PCB工艺中，表面处理对于提高PCB可靠性、延长货架寿命（shelf life）是至关重要的。
——但看了一些文章，有些观点互相矛盾，这里只是其中一篇文章。
What is Surface Finish in PCB Manufacturing? | Sierra Circuits (protoexpress.com)

表面工艺简介

现在PCBA主要是SMT元件，因此需要关注焊盘的平整度。这种PCBA使用 沉金。

PCB表面工艺在PCB焊盘的铜上覆盖保护层，用于连接焊盘和元件。如果没有表面的保护层，焊盘的铜易氧化，因此PCB难以长时间存放。主要有两种表面工艺，金属和有机材料。

喷锡（热风整平）

热风整平（hot air surface leveling, HASL）是一种传统的表面工艺，把PCB浸入熔融的焊料，从而所有焊盘上锡，然后用热风刀去去除多余的锡料。为了保证RoHS，可使用无铅焊料。
优点：

• 易焊性好
• 价格低
• 防止铜腐蚀
• 处理面积大（Permits larger processing window，不知道翻译得对不对）
  缺点：
• 不适合焊盘间距较小的设计（<20 mil），可能短路
• 大焊盘和小焊盘的锡厚度不一，不平整
• 不适合高密度（HDI）板

沉金

沉金(化学镀镍／浸金)（Electroless nickel immersion gold, ENIG），在焊盘表面加上镍金镀层。

优点：

• 适合BGA等焊盘间距较小的封装
• 镍金镀层很薄且平整度好
• RoHS
• 货架寿命长

缺点：

• 有“黑焊盘”（black pad，镍金中的镍被腐蚀导致焊盘可焊性和连接强度下降）的问题
• 不便于返修
• 成本较高

ENEPIG

ENEPIG是镍钯金镀层，如下图。优缺点类似沉金。

硬金

先镀一层镍，外层镀镍钴金合金。类似于金手指的处理方式。
优点：

• 货架寿命长
• 表面比较硬，耐磨

缺点：

• 成本更高
• 工序复杂
• 镀层不能完全覆盖侧面，特别是对于金手指区域

OSP

前面全是金属类型的表面工艺，而OSP（Organic Solderability Preservative）是使用有机材料。OSP可以选择性地附着在铜表面，在焊接之前保护焊盘。
优点:

• RoHS
• 平整度好
• 工艺简单
• 便于返修
  缺点：
• 货架时间短，存储条件要求高
• 不适用于PTH（plated through hole）