Nature Communications | 柔性半导体器件的大规模集成（柔性半导体器件/柔性电子）

韩国中央大学Sung Kyu Park、 韩国成均馆大学Jong-Woong Kim和Yong-Hoon Kim团队，在《Nature Communications》上发布了一篇题为“Full integration of highly stretchable inorganic transistors and circuits within molecular-tailored elastic substrates on a large scale”的论文。论文内容如下：

一、 摘要

        高形状因子电子产品(high-form-factor electronics)的出现导致了对完全可拉伸性的无机薄膜器件和电路进行高密度集成的需求。然而，无机材料的固有刚度和脆性阻碍了它们在自由形态电子产品中的应用。在这里，作者通过基于光刻的自下而上方法展示了高度集成的对应变不敏感的可拉伸金属氧化物晶体管和电路（442个晶体管/cm(2)