stm32f103c8t6最小系统解决方案

文章讲述了基于STM32的开发流程,包括使用AD20绘制原理图与PCB,STM32CubeMX生成HAL库软件项目,嘉立创平台进行PCB打样。同时详细介绍了焊接工具如焊风枪、电烙铁的使用,以及焊接技巧,如焊锡膏的控制。最后提到了程序烧写和测试步骤。
摘要由CSDN通过智能技术生成

软件:

名称作用
AD20绘制原理图与pcb
STM32 CubeMX基于HAL库快速生成软件项目
嘉立创下单助手用于打样pcb
Keil5用于项目开发

焊接相关

名称作用
电阻电容样品本用于降噪
CH340X免外围防倒灌芯片用于USB转TTL一键下载电路
稳压芯片用于5V转3.3V电压
STM32F103c8t6芯片cpu核心
8M和32K晶振外围起振
开关用于复位
焊风枪一把用于焊接
电焊一把用于拖焊或者吸锡
如果资金充足可以购买恒温焊台
在进行最小系统设计时,我一般先去嘉立创或者相关网站获取元器件pcb和原理图库,这样避免绘制相关零件增加时间成本,也避免生成的BOM买不到或者不一致的情况

制作过程请添加图片描述
请添加图片描述
嘉立创打样
请添加图片描述
焊接结束

  • 电容可以多一点焊锡膏
  • 电阻少一点
  • 密集封装焊锡浆一定要少,采用风枪焊后,进行拖焊,如果还有连锡则用电烙铁结合吸锡线

在这里插入图片描述
flumcu测试烧写
请添加图片描述

  while (1)
  {
    /* USER CODE END WHILE */
	    HAL_GPIO_TogglePin(LED_GPIO_Port,LED_Pin);
		  HAL_Delay(1000);
    /* USER CODE BEGIN 3 */
  }

请添加图片描述

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