我们都知道,CPU的性能和芯片中所拥有的晶体管数量呈正相关。
可想而知,在制程不变的前提下,只要芯片的面积翻倍,性能也会相应的提升,像64核128线程的AMD 3990X处理器的封装确实很大,已经有小半个手掌的面积。
那么如果把CPU做到巴掌大甚至脸盆大,岂不是就能获得几乎无限的性能了吗?
其实并不是这样的,CPU目前的大小,已经是综合各方面考量之后的最优解。
如果无脑堆料增大芯片面积,只会落得性价比暴跌;性能、散热和供电无法平衡;数据传递效率难以满足的下场。
价格
CPU的价格可并不只取决于几大硬件厂商的良心,最重要的还是产品的成本。
首先我们要知道,CPU芯片是从一整片晶圆上切割下来的小方块。
在现在的技术条件下,晶圆并不能做到完美无瑕,而如果某片CPU所在的区块内出现了瑕疵,这片CPU就成为了废品。
假设一片晶圆上有5个坏点,分别处在5片CPU的范围内,且晶圆可以切割成100枚CPU,很容易可以得出,这片晶圆的良品率为95%。
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而如果将CPU的长宽翻倍,晶圆可以切割成25片CPU,那么,5个坏点就会使晶圆的良品率降至80%,成本上的激增是显而易见的。
如果一片晶圆只做成一枚CPU,那么良品率会无限趋近于0,需要无数片晶圆才能制作出1枚合格的产品。
那时的电脑甚至不能用奢侈品来定位,大概只能算传说中才存在的东西了。
性能、散热和供电
CPU的散热一直是大问题,随着CPU性能的上升,发热量也随之剧增。
面对目前的顶级CPU,360水冷的散热效率也只能勉强够用。如果将核心面积继续增大,乃至翻倍。或许360 x 360的水冷阵列也无法满足散热要求。
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