FPGA 专有名词
序号
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英文名词
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英文缩写
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备注
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1
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专用集成电路
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Application-Specific Integrated Circuit
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ASIC
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系统芯片
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System on Chip
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SOC / SoC
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3
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现场可编程逻辑门阵列
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Field Programmable Gate Array
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FPGA
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4
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宏单元
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Megcell
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5
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软核
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Soft-Core
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6
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硬件描述语言
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Hardware Description Language
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HDL
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7
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电子设计自动化
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Electronic Design Automation
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EDA
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8
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高层次设计
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High-Level-Design
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类似于“自顶向下”
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9
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固核
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Firm Core
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在某FPGA器件上实现的,经验证是正确的,总门数在5000门以上的电路结构编码文件。
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10
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硬核
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Hard Core
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在某ASIC器件上实现的,经验证是正确的,总门数在5000门以上的电路结构掩膜。
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自顶向下
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Top-Down
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类似于“高层次设计”
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12
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专用标准产品
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Application Specific Standard Parts
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ASSP
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ASIC 与 ASSP
专用集成电路(ASIC)是由晶体管、电容器、电阻器等电子元件组成的集成电路,通常在硅或其他半导体材料制成的晶圆上制造,以满足特定用途。多年来,集成电路所用元件的尺寸已经缩小,这意味着使用相同的空间可以创造出更复杂的电路。由于组件的这种收缩,一些ASIC现在已经变得足够大,可以容纳多个微处理器和其他复杂的子系统。
另一方面,特定于应用程序的标准产品(ASSP)是专用于特定应用程序市场的集成电路,并销售给多个用户(因此也是标准产品),而专用集成电路则是设计并销售给单个客户。ASSP的一些例子是微控制器和许多智能手机和平板电脑核心的系统芯片。
ASIC和ASSP是专门为专用功能设计的。由于ASIC和ASSP的结构受到严格的控制,所以它们非常紧凑、便宜、快速和低功耗,这在电子设计中都是非常理想的特性。因为它们的功能在制造时是硬连线的,所以很难改变一小部分电路的功能。
事实上,因为这些电路是永久性地封装在硅片上,不能简单地把电路拆开,然后用别的东西代替它。如果需要改变设计中的某些部分,必须放弃整个芯片,从零开始。