高速入门知识：传输线理论【最详细，高速入门必备！！！】

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传输线

传输线是一种具有分布式电阻®、电感(L)和电容©的走线。有两类传输线布局：

图所示是一种微带布局，走线在PCB的顶层和底层，只有一个电压参考平面(即，电源或者GND)。图2所示是一种带状线布局，走线在PCB内层，有两个电压参考平面(即，电源以及GND)。

微带传输线

带状传输线

图1和图2的注释：
(1) W=走线宽度，T=走线厚度，H=走线和参考平面之间的高度。
(2) W=走线宽度，T=走线厚度，H=走线和两个参考平面之间的高度。

阻抗计算

PCB 上的任何电路走线都有其特征阻抗。这一阻抗取决于走线宽度(W)、走线厚度(T)，以及所用材料的相对介电常数(εr)，走线和参考平面之间的高度(H)。

微带阻抗

PCB外层电路走线采用了微带布局，其下有参考平面(即，GND或者VCC)。使用公式来计算微带线布局的阻抗。

公式：

公式使用典型值W=8mil，H=5mil，T=1.4mil，εr和(FR-4)=4.1，得到微带阻抗(Zo)：

公式中的测量单位是mil(即，1mil=.001英寸)。通常采用盎司(即，1oz=1.4mil)来测量铜(Cu)走线厚度(T)。

图显示了微带走线阻抗与走线宽度(W)的关系，使用了公式，保持介质高度和走线厚度不变。

图显示了微带走线阻抗与高度(H)的关系，使用了公式中的数据，保持走线宽度和走线厚度不变。

阻抗图显示，阻抗变化与走线宽度成反比，与地平面之上走线高度成正比。
图显示了微带走线阻抗与走线厚度(T)的关系，使用了公式，保持介质宽度和介质高度不变。图显示，随着走线厚度的增加，走线阻抗在减小。

带状线阻抗

PCB 内层电路走线采用了带状线布局，其下有两个电压参考平面(即，电源以及 GND)。 您可以使用公式来计算带状线布局的阻抗。
公式 ：

公式使用典型值 W = 9 mil，H = 24 mil，T = 1.4 mil，εr 和(FR-4) = 4.1，得到带状线阻抗(Zo)：

图显示了带状线阻抗和走线宽度的关系，使用公式 ，保持高度和厚度不变。

图显示了带状线阻抗与介质高度(H)的关系，使用了公式，保持走线宽度和走线厚度不变。

与微带布局一样，带状线布局阻抗也与走线宽度成反比，与高度成正比。但是，与微带布局相比，GND 以上走线高度的变化率要远远小于带状线布局。带状线布局采用了 FR-4材料夹层信号，而微带布局采用了一个导体空气开口。与微带布局相比，这一开口导致更高效的相对介电常数带状线布局。因此，为获得相同的阻抗，与微带布局相比，带状
线布局介质间距要大得多。因此，采用了受控阻抗线的带状线布局 PCB 要比微带布局
PCB 厚一些。

图显示了带状线阻抗与走线厚度的关系，使用了公式 保持走线宽度和介质高度不变。图显示，随着走线厚度的增加，特征阻抗在减小。

传播延时

传播延时(tPD)是信号从一个点传播到另一个点所需要的时间。传输线传播延时是材料 相对介电常数的函数。

微带布局传播延时

您可以使用公式来计算微带线布局传播延时。公式：

带状线布局传播延时

您可以使用公式 来计算带状线布局传播延时。 公式 ：

下图显示了微带线和带状线传播延时与相对介电常数的关系。随着 εr 的增大，传播延时(tPD)也在增大。

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