2022部分内容整理

华为单板硬件开发：30个单选（2‘），10个多选（4‘）

1. 两个与非门构成反相器引脚连接方式

2. 影响同轴电缆阻抗的因素

3. 时域离散非周期对应频域的变化（信号与系统）

4. h(t)=eat*u(t)，该信号是否稳定？

5. H(S)极点与衰减、增长等幅

6. MOSFET工作在哪个区域做开关？

7. 二进制化为十六进制

8. DDR3时序问题

9. 振荡器

10. 常用数字地、功率地、模拟地、保护地

11. 独热码与二进制区别，独热码的优势

12. 开关电源相关问题

13. 电磁波传输速率

EDA软件使用

常见协议：IIC、UART、SPI、DDR3、AMBA总线

对于脚本语言的了解：Tcl/perl/Python

同步电路、乒乓操作、深入了解STA、跨时钟域

CRC校验方式、TDM接口等

声光电：

前端：使用工具

做项目所使用的FPGA型号是什么？

Service评估

图像评估（红外图像处理）

对于通信、图像处理有相应需求

MCU项目，控制器及IP 评估、设计、验证

联发科技：

14. 逻辑表达式\卡诺图

15. 补全波形信号

16. 名词解释

17. IQ测试题

18. 做过的项目及自己负责的部分介绍

19. 使用Tcl/perl/Python等完成功能

20. 使用verilog描述电路

21. C语言实现功能

22. 模电题

23. 数电题

mealy和moore状态机的区别

同步逻辑电路中出现setup不满足的情况应该如何解决：pipeline、减少信号延时、降低时钟频率

静态时序分析中对于保持时间hold的分析

独热码和二进制码相比较：独热码组合逻辑资源更多

IIC最大电容负荷 传输速率分为标准模式（100kbit/s）400pF

快速模式（400kbit/s）200pF

MOSFET各个区域输出特性：夹断区VGS>VTH、线性区VGS<VTH、饱和区

同轴电缆阻抗的影响因素？（定义式）

常见面试问题：

IC设计流程：

24. 需求分析（制定规格说明书）spec

25. 算法\架构设计

26. RTL设计（代码输入）

27. RTL验证（功能仿真）

28. 综合

29. 门级验证（综合后仿真）

30. 布局布线

31. 电路参数提取

32. 版图后验证

33. 芯片生产

34. 芯片测试

跨时钟域处理

单比特：慢到快：两级寄存器同步、边沿检测同步、握手处理

快到慢：电平拓展、脉冲同步器、握手处理

多比特：格雷码编码、异步FIFO、握手处理