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RSS订阅原创 DRC报错之Un-Routed Net Constraint
在本次设计规则验证（DRC）过程中，针对顶层和负片层的视觉效果进行了检查。负片区域采用铺铜处理，随后重新运行DRC，发现之前的报错信息已消失。这表明铺铜操作有效解决了设计中的规则冲突问题。
2025-05-12 17:05:56
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原创 TC4426、TC4427 、 TC4428
TC4426、TC4427 和 TC4428 是 Microchip 公司生产的高速 MOSFET 驱动器，主要用于驱动功率 MOSFET 或 IGBT。
2025-03-11 18:03:57
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原创 TTL，CMOS，LVTTL，LVCMOS电平标准
此IC型号：UL2003APG 实测：5v供电，输入端口接地，输出对地3.7v。：TTL的低电压版本，适用于3.3V系统。：功耗低，电压范围宽，噪声容限高。，适用于3.3V及以下系统。：CMOS的低电压版本，
2025-03-11 17:25:29
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原创 大学篇之贴片机
没有焊锡膏的时候可以用双面胶进行贴料测试，主要是检查贴装错误的元器件，并修改其贴装坐标和方向。器械臂抓取物料，飞行相机时刻检查，进行自动贴料。大批量生产时，很有必要对PCB进行拼版制作；确认每个所贴元器件的坐标和方向。确认每个所贴元器件的清单。
2025-03-11 12:31:58
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原创 线束制作要点简述
极端环境下对于导线使用要求比较高：比如高温、长时间的风化，导线的外表皮会开裂，如果线束不套加玻璃纤维管加以保护，开裂的金属导线搭碰机箱主体会造成设备故障。：根据电流、电压、温度等，选择合适的导线规格和绝缘材料。：使用波纹管、胶带等保护线束，防止磨损和振动损坏。：进行导通、绝缘电阻、耐压等测试，确保电气性能。：进行高低温、湿度、盐雾等测试，确保环境适应性。：按设计要求组装线束，确保每根导线正确连接。：必要时进行焊接，确保焊点牢固、无虚焊。：进行振动、拉力等测试，验证机械强度。：耐热、耐油、耐化学腐蚀。
2025-03-11 10:08:44
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原创 耦合之咬文嚼字
什么是耦合？相信有很多小伙伴后不知道这是什么意思。其实我也不知道。百度一下网上说什么的都有，本人也没查出这个词的出处，本文就这个词语来谈谈自己的看法。中国的文字很有趣，一个字一种含义，一个字以上的词组成的话，意思就又不一样了。一根有一定长度的弯曲的木棍，打仗时候装上戈，可以当兵器，收割人头。不打仗就可以拆下戈，用两根这样有一定长度的弯曲的木棍，组合一下，装上犁头，就能耕种。想到个词：卸甲归田耦，耒广五寸为伐，二伐为耦。——《说文》耒，手耕曲木也。——《说文》会意字。“伐”字由“人”和兵器“
2024-11-14 14:55:30
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原创 AD规则设置之芯片引脚高亮报错
电气属性 > 间距 > SMD Pad to SMD Pad------- 10mil更改为8mil，电气属性 > 间距 > Track to SMD Pad------- 10mil更改为9mil，此处为芯片高亮报错，快捷键D-R,打开PCB规则和约束编辑器。图片再次放大，看出来没有？是走线和焊盘的距离
2024-08-05 10:55:10
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原创 KiCad之PCB绿油开窗&铜皮挖空
阻焊层是F.Mask（顶部阻焊层）和B.Mask（底部阻焊层）。想要将某块区域的阻焊层去除时（也就是我们常说的“（快捷键ctrl+shift+z）,勾勒开窗形状即可。（快捷键ctrl+shift+k）,勾勒形状即可。中，选中阻焊层（F.Mask），选择。中，选中顶层（F.Cu），选择。
2024-07-19 11:31:06
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转载 KICAD快捷键
原文链接：https://blog.csdn.net/weixin_45734564/article/details/103595323。+/- 切换层。F 翻转。R 旋转。Shift+C 添加挖空。Ctrl+Shift+Z 添加覆铜。Ctrl+Shift+V 添加过孔。
2024-07-17 08:27:37
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原创 Saturn PCB Design Toolkit
进行PCB设计，特别是高频高速设计时，难免会涉及到PCB相关参数的计算及设置，如：VIA的过流能力,VIA的寄生电容、阻抗等，导线的载流能力，两相互耦合信号线间的串扰，波长等参数。
2024-03-25 11:13:39
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空空如也
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