WIFI6 芯片厂商制程工艺

高通（Qualcomm）：

2018年，高通针对WiFi 6网络推出了完整的产品组合，分别是Qualcomm Networking Pro 400、Pro 600、Pro 800以及最高端的Pro 1200四条产品线，它们分别对应最高支持4路、6路、8路和12路空间数据流，能够满足不同定位产品的需求。并且在芯片的制程上，高通的WiFi 6芯片也主要以14nm为主。

博通（Broadcom）：

博通作为全球WiFi领域的领导者，早在2017年8月，博通就宣布推出业界首个完整的802.11ax解决方案。博通的代表性产品BCM43684是独立的WiFi 6路由芯片，与高通相比，虽然博通的WiFi 6芯片制程以28nm为主，但其在同MIMO数量下，5G无线吞吐速率是高通的两倍，且价格比高通的方案低。

联发科（MediaTek）：

去年10月，联发科推出了Filogic系列的两款WiFi6芯片，分别是Filogic 830和Filogic 630。需要指出的是，Filogic 830采用的是12nm工艺，也是目前WiFi6芯片中用到的最先进的制程工艺。

瑞昱（Realtek）：

根据业内相关认识透露，目前瑞昱wifi6 芯片方案主要采用的是28nm工艺制程。

其他：

除以上厂家外，其余wifi6厂家的芯片还是以28nm和40nm为主。