PCB设计学习知识

设计学习硬件

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一、硬件设计基础知识

1. 器件布局基础知识

• 距离板边5mm
• 先放置和结构有关的器件（接插件，电源插座），再考虑电路核心功能器件，其次考虑电路核心器件周围元件
• 注意信号流向，使信号流向保持一致
• 布局应该均匀，整齐，紧凑
• 表贴元件应该注意元件焊盘方向应该一致
• 去耦电路应该在电源输入端，电源经过去耦电路之后再输入芯片

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2. 布线基础知识

走线布局要求

• 走线避免走直角
• 布线间可能短
• 电源线和地线走线最好和数据线保持一致，以提高抗噪声能力
• 高速信号线走线注意信号串扰问题，解决办法增加布线间距，采用3W原则

时钟线，差分线，视频、音频信号线，复位信号线及其他系统关键电路需要遵循3W原则，而并不是板上所有的布线都要强制符合3W原则

走线电流能力

• 走线：1mil = 0.0254mm
  10mil 能承载的最大电流为1A
  电源部分一般要按照超过40mil走线，常用50mil
  

• 过孔：0.5mm的打孔过载1A的电流

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3.匹配电阻

• 匹配电阻应该靠近终端
• USB这种设备有差分要求，匹配电阻为90欧，需要算出在该电阻下的走线宽度
  立创匹配电阻计算
• 使用SI9000计算时，嘉立创的7628的板材参数
  
  

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4. 铺铜操作

• Arc appox （弧约）设置成 1mil
• Remove necks less than 设置成15mil
• 铺铜是应尽量让两侧铜皮用最快的通道连接

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5.孔

• 钻孔若要铺铜，要在距离安装孔2mm出防止禁止铺铜区

如何防止禁止铺铜区？

1. 可以在keepout层画一个图形
2. 将该闭合图形通过工具>转换>从选中的元素创建非铺铜区
3. 删除画的线，留下化的图形，使用ctrl+c复制，放到禁止铺铜的孔，再重新铺铜

• 过孔应前后放置，避免出现工艺上的漏电问题

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6. 丝印

• 丝印一般设定 25mil 4mil

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7.文件输出

• 嘉立创文件输出

AD导出制造文件嘉立创

SMT教程汇总

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8. 电阻阻值（E型标号）

9.PCB上电阻计算

公式为：R=ρL/(tw)
变量含义：R计算电阻（Ω） ρ:电阻系数(Ωmm^2/m) L:导体长度(mm) t:导体厚度(mm) w:导体的宽度(mm)
铜电阻ρ=0.0172 Ωmm^2/m PCB铜厚30+/- 5μm

示例：

R=0.0172mm^2/m1m/(0.254mm0.035mm)=1.935Ω

二、设计小规则

1.嘉立创PCB技术帮助

嘉立创PCB帮助

1.约定的规则

1. 对于串口通信电路，建议在RX，TX，加上灯来指示，便于开发人员使用
2. 设计时加上电源指示灯，偏于调试测试
3. 电源加上网络，网络颜色使用

网络	颜色
3.3V	白色
5V	绿色
12V	浅蓝
24V	Fuchsia色
GND	灰色

4. 如果MCU 有多余的串口，可以接出来，并且共地，便于后期调试

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三、器件封装小知识

1.SOP封装

解释：Small Outline Package,——>小外形封装

1. SOP一般是8脚或以上（14、16、18、20脚等）器件的贴片封装形式，尺寸较大些

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2.SOT封装

解释：Small Outline Transistor ——> 小外形晶体管

1. 指贴片三极管的封装，一般引脚小于等于5个的小外形晶体管。根据表面宽度的不同分为两种，一种宽度为1.3mm，一种宽度为1.6mm

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3.SOD封装

解释：Small Outline Diode ——>小外形二极管

封装名称	L(mm)	W(mm)	H(mm)
SOD-123	2.70	1.6	1.10
SOD-323	1.7	1.3	1.0
SOD-523	1.2	0.8	0.6
SOD-723	1.0	0.6	0.55

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4. DO214封装

DO214	SMX	封装大小
D0214AC	SMA	小
D0214AA	SMB	中
D0214AB	SMC	大