
表面声波滤波器——工艺 (5)
有机物、颗粒和金属杂质带来的沾污,会影响到后续镀膜工艺的成膜质量,进而影响到最终器件的性能和可靠性。对于比较严重的沾污,可以通过化学湿法,选择合适的清洗溶剂进行浸泡清洗,结束后采用超声清洗、纯水喷淋清洗及甩干机旋转烘干,就可以得到表面清洁的基片。采用剥离工艺,曝光显影后留下的光刻胶涂层是不需要的图形,而需要的图形区没有胶。声表面波器件制作采用半导体集成电路的平面工艺,首先在压电衬底上通过光刻、镀膜、剥离或刻蚀等工艺制备出叉指换能器,然后经过划片、粘片、压丝、封焊等后续封装工艺得到最后的器件。












