IAP实验配置注意点

IAP功能，简单来说就是用户程序在运行过程中可以做自身的更新，设计者在设计固件程序时编写两个或多个项目程序，第一个程序 不执行正常的操作，只是通过某种通信方式（如通过串口发送）来接收程序或数据，从而对第二个程序进行更新，第二个程序才是项目主要要实现的功能。

具体的IAP介绍不多说，相信不少人也都了解。下面主要说一下，实验过程中的注意问题。

要做这部分实验，首先要明白Flash和RAM，配置过程中会要设置其起始地址和大小，如要知道STM32F103zet6系列芯片Flash为512K，SRAM大小为64k字节。然后根据Bootloader程序和Flash_app程序或SRAM_app程序的大小设置ROM或RAM的地址及大小，即在MDK 的Option选项里面的Target里面设置相应的IRAM1和IROM1。（对Flash 和RAM不熟悉的自己去补一下咯，不然地址什么的就不知道为什么这样配置咯）。

其次一定要在Flash_app里面main函数开始处加上SCB->VTOR = FLASH_BASE | 0xaaaa;（0xaaaa即为你设置的偏移量，FLASH_BASH为Flash的起始地址），或在SRAM_app程序里面的main函数开始处加上SCB->VTOR = SRAM_BASE | 0xaaaa;（0xaaaa即为你设置的偏移量）。

做这个实验有一个步骤是生成BIN文件，因为MDK软件编译只能生成HEX文件，HEX文件不便于通过串口更新程序，故要把HEX文件转为BIN文件，幸运的是MDK内部有相应的程序来生成，就是在MDK安装路径里面的fromelf.exe文件。

通过在MDK 点击 Options for TargetUser选项卡，在 After Build/Rebuild栏，勾选 Run #1，并写入：D:\Worksoftware_path\MDK-path\ARM\ARMCC\bin\fromelf.exe --bin -o E:\IAP_shiyan\LED_SRAM_APP\OBJ\LED.bin  E:\IAP_shiyan\LED_SRAM_APP\OBJ\LED.axf

其中 D:\Worksoftware_path\MDK-path 为我的MDK的安装路径，每个人的都不一样；后面的 --bin -o为fromelf.exe的参数，主要用于生成bin；后面的E:\IAP_shiyan\LED_SRAM_APP\OBJ\LED.bin  和 E:\IAP_shiyan\LED_SRAM_APP\OBJ\LED.axf 分别为自成bin文件和axf文件的路径和文件名，注意：LED.bint和LED.axf中的LED要对应MDK >Option>Output选项里面Name of Executable:选项框里面的LED。另外，bin文件和axf文件的路径和文件名中的路径一定不能出现中文路径和空格，即E:\IAP_shiyan\LED_SRAM_APP\OBJ里面不能有中文路径和空格。配置好后编译成功就会在相应的路径中得到.bin文件，此时你就可以用串口进行发送文件进行更新啦~