如何控制PCB走线的直流电阻?

来自专治PCB疑难杂症总群(添加杨医生微信号:johnnyyang206可入群讨论)微友的疑难杂症:如何控制PCB走线的直流电阻?使之既能满足加热需求又不至于烧断铜皮?

杨医生个人角度来一起分析探讨下这个问题,欢迎大家加入群聊探讨。

 

首先我们来分析下PCB走线是如何导致PCB加热,甚至烧断铜皮的。

我们来举个例子:在PCB布线时电源通道上的瓶颈, 用铜皮来实现电源的连接时,走线过程中的避让孔和线等给通道上造成的瓶颈。由于设备上电时的冲击电流比最大工作电流大,瓶颈处的温升过高会烧断铜皮, 甚至烧焦板子,造成 PCB 板材碳化漏电引起火灾。如我们PCB板上的主要通道宽度需要 250mil,但某一个瓶颈处的宽度只有 20mil。用的铜厚只有 0.5OZ, 当 2A 电流流过瓶颈处时,局部的温升大于 270 度。从而引发烧断铜皮。

 

举完例子我们来看看分析:

板上的热能其实跟我们板上的功耗相关,即可以这样理解,PCB走线上的功耗会转变为热能, 使 PCB 印制线的温度升高。我们可以通过公式原理:W = I²* R ,可计算出相应的功耗. 功耗比较容易算出,但要真正知道板上的导热温度却绝非易事。

PCB板上的导热如何计算?

有两种方案:可以通过热仿真来看看PCB板上的导热温度。另外一种方案就是通过PCB板导电系数计算公式(公式来源于J.E. Graebner, “Thermal Conductivity of Printing Wiring Boards”)

 

热传递的公式: Φ=KA⊿T, 通过这样我们就大致能计算出PCB板上的热能,但是这个还是终究比较复杂,不如仿真方便快捷。对于PCB设计者而言,也无需真正去计算。回过来来我们只要了解PCB走线上的功耗会转变为热能, 使 PCB 印制线的温度升高就可以了

 

PCB板上的温升又如何计算?

基于IPC-2221,首先根据最大的工作电流 Max_Current 和允许的温升指标 Temp_Rise, 计算出要求导体的截面积Area,然后由截面积 Area 和印制线的铜厚 Thickness,计算出印制线的宽度 Width。

 

反过来我们也可以根据横截面积,宽度,最大工作电流来计算温升。

基于MIL-STD-275

通过原理分析后,我们如何来在设计中运用?

根据直流电阻的公式:

R=ρXL /(WXH), 由公式可知, 导体的电阻与长度和材料的电阻率成正比, 与截面积成反比。导体的长度越长电阻越大,截面积越大电阻越小。而对于PCB而言,分为基铜和电镀铜,基铜与电镀铜的电阻率是不一样的。所以在计算的时候需要留意一下。

 

杨医生根据以上的分析可以得出设计中的几个点:

1,通过PCB走线来加热,我们可以用更薄的铜皮,用内层走线,用更小的线宽。这是从理论上说的,是否还有其他的,比如板材的影响,因为普通板材的导热系数相差不大,所以带来的加热效果也不会有较大出入。但是如果是铝基板,铜基板这种就不一样了。因为散热能力好,加热效果肯定就弱了。再如油墨的影响,不同的油墨,不同的油墨厚度虽然影响小,但是也能起到一定的作用。


2,当满足了加热要求后,我们还得需要保证避免温度升高而造成铜皮烧断的情况发生。在考量过程中注意留一些裕量。正如前面所分析,可以通过计算或者仿真得出我们的一个温升以及压降(关于压降的计算在后续的公众号文章中会发表出来)。

 

3,电子设备产生的热量,使内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发,设备会继续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。所以我们PCB产品的设计更多的是考虑散热,那从散热角度,又有哪些角度?

杨医生分析:

保证散热通道畅通:充分利用元器件排布、铜皮、开窗及散热孔等技术建立合理有效的低热阻通道,保证热量顺利导出PCB。

 

添加散热通孔整板设计一些散热通孔,另外在功耗热量大的器件散热焊盘上也可以添加散热孔,这样可以有效地提高散热面积和减少热阻。

 

使用导热材料:在高功耗器件与基材的接触面上使用导热材料如散热器,散热片等,提高热传导效率。

 

PCB设计上改善用厚一点的铜箔,多层板设计,使用铝基板,陶瓷基板等;注意高器件的错开布局,通风方向不要被挡住;局部做亮铜处理等等。

关注微信公众号:专治pcb疑难杂症 (PCBDoctor) 解决遇到的各种PCB疑难杂症。


杨医生简介

杨医生,80后,曾多次美国硅谷深造,高级PCB设计工程师,技术专家,曾获得四项PCB设计专利;设计过的产品项目数量总和500+,设计的最大单板项目50000pin+,设计过32层的硬板PCB项目以及16+4的软硬结合板项目,设计过1阶,2阶,3阶以及任意阶的HDI项目,擅长领域包括但不限于:PCB板级信号完整性分析,PCB板级电源完整性分析,PCB封装计,PCB layout设计,PCB工艺分析,板级EMC电磁兼容分析;杨医生医道:治于无形而出于前。
 

 

 

 

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