2024届数字IC秋招-华为机试-数字芯片-笔试真题和答案(一)(含2022年和2023年)

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前言

此部分包含华为机试真题,方向是数字芯片,内容详细包括设计、验证、后端等,大部分题目给出参考答案。华为机试都是从题库里抽题目,所以这些题目还是很有参考性的,甚至是完全一样,可以搜到的。
(题目内容较多,将分开编写几个文章)


1、已知a = 1’b1;b = 3’b001,那么{a,{2{b}}} = ( )

A.4’b1001
B.7’b1001001
C.4’b1002

参考答案:B


2、在一个SOC中数据通路中,Master到Slaver 的单命令完成Latency是100Cycle,能支持的最大命令Outstanding是10,则完成10个命令访问的最小平均Latency大约是( )

A.100
B.11
C.99
D.10

参考答案:B


3、generate语句中的循环控制变量应该定义为( )类型

A. genvar
B. integer
C. wire
D.reg

参考答案:A


4、下面的选项中关于宏定义的说法不正确的是( )

A.综合的时候,define无法跨文件列表生效<

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芯动科技数字IC笔试是一个技术性较强的考,主要测考生在数字IC设计和开发方面的知识和能力。 首先,在数字IC设计方面,考生需要熟悉数字电路的基础知识,包括逻辑门、寄存器、计数器、时钟等。同时,还需要掌握数字IC的设计流程,了解电路设计软件的使用方法,能够根据需求绘制电路原理图,并完成数字电路的仿与验证。 其次,在数字IC开发方面,考生需要了解硬件描述语言(HDL)的相关知识,如Verilog或VHDL,能够使用HDL语言描述数字电路的行为与结构。此外,还需要具备FPGA(可编程逻辑阵列)开发能力,熟悉开发板的使用方法,能够将HDL描述的电路编译、下载到开发板上,并进行功能测与调。 另外,考生还需要了解数字IC的测与验证方法。数字IC的测主要包括功能测、时序测和功耗测等,考生需要掌握测方法和测工具的使用,并能够分析测结果进行故障分析与修复。 在参加芯动科技数字IC笔试时,考生需要结合自身的实际经验和知识储备,全面回答问,体现自己在数字IC设计和开发方面的能力。在答过程中,要注意清晰、简洁地表达思路,避免冗长的语句和重复的表述。此外,还要注意一些细节,如正确使用专业术语、标注单位、使用图表等,以展示自己的专业水平和思考能力。 通过芯动科技数字IC笔试的考验,考生可以提升自己的技术能力,拓宽自己的专业知识领域,为未来的工作和研究打下坚实的基础。

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