2024届数字IC秋招-华为机试-数字芯片-笔试真题和答案(三)(含2022年和2023年)

这篇博客整理了华为面向24届学生的数字IC秋招笔试题,包括芯片验证、同步电路设计、时序逻辑等多个方面的问题,并提供了参考答案,对考生备考具有参考价值。
摘要由CSDN通过智能技术生成

文章目录


前言

此部分包含华为机试真题,方向是数字芯片,内容详细包括设计、验证、后端等,大部分题目给出参考答案。华为机试都是从题库里抽题目,所以这些题目还是很有参考性的,甚至是完全一样,可以搜到的。
(题目内容较多,将分开编写几个文章)


1、根据芯片验证的质量要求,芯片系统验证中的测试点分解活动应该( )

A.采用全黑盒方式分解以保证规格的正确性
B.依靠验证人员对电路实现的充分揣测
C.主要考虑单元电路的设计内容
D.适当覆盖芯片内部实现

参考答案:A


2、不带复位端的寄存器,在芯片上电时状态不确定,因此不能作为 FIFO 里的数据存储单元使用。

A.正确。
B.错误。

参考答案:B


3、在同步电路设计中,逻辑电路的时序模型如下:T1为触发器的时钟端到数据输出端的延时,T2为连线延时,T3为组合逻辑延时,T4为时钟网络延时࿰

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