2024届数字IC秋招-华为机试-数字芯片-笔试真题和答案(八)(含2022年和2023年)

本文提供了华为数字IC秋季招聘的机试真题,涵盖了数字芯片设计、验证、后端等多个方面,包括Verilog语言、功耗管理、FIFO设计、时序逻辑等内容,并给出了详细的参考答案。
摘要由CSDN通过智能技术生成

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前言

此部分包含华为机试真题,方向是数字芯片,内容详细包括设计、验证、后端等,大部分题目给出参考答案。华为机试都是从题库里抽题目,所以这些题目还是很有参考性的,甚至是完全一样,可以搜到的。
(题目内容较多,将分开编写几个文章)


1、wire #5 Arb;assign #2 Arb=Bod⋒Cap=1,Bod由1变成0,Arb会如何变化

A.延迟7单位时间后,由1变成0
B.延迟5单位时间后,由1变成0
C.延迟2单位时间后,由0变成1
D.延迟5单位时间后,由0变成1

参考答案:A


2、减少片外DRAM的访问,而代之以片内SRAM访问,这样可以降低访问功耗,降低片外DRAM,同时加大片内SRAM能节省成本

A.正确
B.错误

参考答案:B


3、一个十进制

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