海思Hi3798 FAQ硬件设计资料分享

本文档主要介绍海思高清网络媒体解决方案中常见的问题和解决办法。Hi3798芯片开发资料可到一牛网论坛下载

1.1 Hi3798C V200 如何对接 Full Band Capture Tuner?

问题描述
Hi3798C V200 如何对接 Full Band Capture(FBC)Tuner?


解决办法
目前 Hi3798C V200 支持的 DVB-C Full Band Capture 对接器件接口方式主要有:
并行 TSI 接口
1 路完整的并行 TSI 接口,要求主芯片和对端器件支持 XPT 模式(一种多路 TS数据在 1 路并行 TSI 中传输的制式),典型器件为 MXL254;

4路 3线制串行 TSI(VALID、SYNC、DATA)
器件端 VALID 输出信号为 TS 接口的 VALID 和 CLK 与信号,典型器件为MXL214C、TDA18284。与 Hi3798C V200 对接时,SYNC 信号可以省略,即 8 线FBC 接口;


4 路共 CLK 标准串行 TSI(CLK、VALID0-3、SYNC0-3、DATA0-3):
4 路 TSI 共享一个 CLK,典型器件为 MXL214C。与 Hi3798C V200 对接时,SYNC 信号可以省略,即 9 线 FBC 接口。


对接 MXL214C,推荐使用 9 线制接口。
详细接口和对接方法如图 1-1 和表 1-1 所示。

2.1 如何解决音频幅频特性低频段临界问题?
问题描述
Hi3798CV2DMB 单板低频段音频幅频特性指标临界,如何解决?


解决办法
Hi3798CV2DMB 音频交流耦合电容默认贴的是 2.2uF/6.3V,实际测试音频幅频特性指标临界,问题出在低频段,更换 2.2uF/10V,幅频特性满足指标要求。定位发现,陶瓷电容低耐压值相对于高耐压值,容值降额比较大,音频交流耦合电容
选择 2.2uF,本身容值比较临界,推荐统一选择 4.7uF。硬件发布包版本已经统一修正,C261/C262 统一改为 4.7uF/6.3V,如图 2-1,请注意版本升级

参考资料:

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前 言 ................................................................................................................................................. i 1 产品概述 ......................................................................................................................................... 1 1.1 应用场景 ......................................................................................................................................................... 1 1.2 架构 ................................................................................................................................................................. 2 1.2.1 主控处理器 ............................................................................................................................................ 2 1.2.2 3D 引擎 ................................................................................................................................................... 3 1.2.3 安全处理 ................................................................................................................................................ 3 1.2.4 存储器接口 ............................................................................................................................................ 3 1.2.5 数据流接口 ............................................................................................................................................ 4 1.2.6 视频编解码器(HiVXE2.0 处理引擎) ............................................................................................... 5 1.2.7 图形和显示处理(Imprex2.0 处理引擎) ........................................................................................... 6 1.2.8 音视频接口 ............................................................................................................................................ 6 1.2.9 外设接口 ................................................................................................................................................ 7 1.2.10 低功耗控制 .......................................................................................................................................... 8 2 启动模式 ......................................................................................................................................... 9 3 地址空间映射 ............................................................................................................................... 11 4 焊接工艺建议 ............................................................................................................................... 16 4.1 概述 ............................................................................................................................................................... 16 4.2 无铅回流焊工艺参数要求 ............................................................................................................................ 16 4.3 混合回流焊工艺参数要求 ............................................................................................................................ 18 5 潮敏参数 ....................................................................................................................................... 20 5.1 概述 ............................................................................................................................................................... 20 5.2 海思产品防潮包装 ....................................................................................................................................... 20 5.2.1 包装信息 .............................................................................................................................................. 20 5.2.2 潮敏产品进料检验 ............................................................................................................................... 21 5.3 存放与使用 ................................................................................................................................................... 21 5.4 重新烘烤 ....................................................................................................................................................... 22

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