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PCB-Layout设计总结
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PCB设计总结
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PCB焊接及上电测试流程
PCB焊接及上电测试流程一、PCB焊接步骤二、上电测试及调试一、PCB焊接步骤1、电路板拿到后,要观察电路板线路有无损伤,焊盘有无损坏,绿油是否有损坏;2、用万用表测量电源与地、不同电源之间,不同地之间是否有短路;3、焊接的时候先焊电源部分,按电压大小及其关系依次焊接,将电源调试成功;如有:5V、3.3V,先焊接5V, 检查无误后,再焊接3.3V 部分。4、再焊CPU及外围阻容、晶振及复位电路,焊接后重新测试电源与地,避免焊接时候的短路和热击穿;焊接CPU后测试:①、需要确认晶振可正常起振:晶原创 2021-09-03 09:03:43 · 13935 阅读 · 0 评论 -
二、PCB-layout 中泪滴设置及其作用
PCB—layout 泪滴设置及其作用一、为什么要设置泪滴二、AD设置泪滴的参数及快捷键三、演示一、为什么要设置泪滴泪滴的作用1、避免电路板受到巨大外力的冲撞时,导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开,也可使PCB电路板显得更加美观。2、焊接上,可以保护焊盘,避免多次焊接时焊盘的脱落,生产时可以避免蚀刻不均,以及过孔偏位出现的裂缝等。3、信号传输时平滑阻抗,减少阻抗的急剧跳变,避免高频信号传输时由于线宽突然变小而造成反射,可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化。二、AD设置泪滴的参数及快捷原创 2021-06-30 23:39:30 · 14734 阅读 · 0 评论 -
一、使用AD18设计PCB时的规格参考
AD18设计PCB的规则参考1、设计线距:X>6mil2、设置线宽:信号线默认设成6mil,50mil>x>6mil,根据加工厂的工艺来选择3、 电源线宽:根据要流过的电流大小来设置60mil>x>15mil线宽对应的电流表4、 焊盘大小:设成12和22 公式:2x(±)2[外链图片转存失败,源站可能有防盗链机制,建议将图片保存下来直接上传5、 使用快捷键TP——deflat——vars6、 设置 SolderMaskExpansion 为2.5mil7、原创 2021-03-31 22:02:06 · 6273 阅读 · 4 评论