来源:PN学堂
4-1 初识信号完整性
信号完整性范围
①一般而言,对于10MHz,上升沿10ns的信号,普通的传输线基本不需要特别考虑信号完整性,但仍建立按照基本规则去做布局。
②但是对于100MHz,上升沿达到1ns级别的信号,信号完整性就会变得很重要。
③信号完整性主要研究高速数字信号的传输问题。
信号完整性的三大问题
①时序问题:传输线的时延、门极电路翻转时间等,不是重点问题;
②噪声问题:振铃、反射、串扰、衰减(传输线需要考虑阻抗匹配)等等,信号完整性重点领域;
如下图所示,传输线过细、过宽都会导致信号的传输发生衰减,传输线过细阻抗Z就会偏大,影响信号的正常传递,传输线过粗会和绝缘介质下面的铜皮形成电容,高频交流电容会直接从电容路径被泄放。

③电磁干扰:与噪声问题高度耦合。
信号完整性的噪声问题分类
①单一网络的信号完整性:单根传输线阻抗突变,导致的信号反射和失真
②两个或多个网络间的串扰:两个不同功能的传输线距离太近,通过耦合电容或电感发生串扰
③电源和地分配中的轨道塌陷:电源路径阻抗过大,导致电流突变时产生压降
④系统级的电磁干扰和辐射EMI:信号返回路径不理想,发生电磁辐射;外界电磁辐射耦合
单一网络信号完整性
①振铃,衰减、过冲等等
②不止优化去的路径,也要优化回的路径,尽量使用完整(地)平面作为返回路径
③控制传输线阻抗,并且使用合适的串联电阻,抑制振铃
④尽量缩短信号路径(八分之一波长以内)
串扰
①一个信号线(动态线)的信号耦合到另一个信号线(静态线)上;动态线可能信号质量很高
②返回路径为均匀平面是限制串扰的基础,否则容易发生串扰
③多个信号的返回路径是同一个引脚或者同一个过孔,或者同一个细导线,容易发生串扰
④使用介电常数小的材料可以减少串扰
⑤提高布线间距,减少平行走线长度
⑥尽量使用短的走线
⑦串扰常常发生在电平状态切换时
轨道塌陷
①电流突然变化时,在电源路径和地路径间的阻抗上产生的压降,供给芯片的电压减小
②使用足够的去耦电容和小介电常数的板材
EMI
①与空间中的电磁波发生耦合,或者板上某个走线向空间中辐射电磁波
②需要明确三个问题,噪声源、传播路径和天线
③增加去耦电容也可以减小EMI问题
④可以把电路加上屏蔽壳
⑤传输线上增加铁氧体
4-2 阻抗基础
阻抗的重要性
①阻抗是解决信号完整性问题的核心
②阻抗突变,导致信号反射
③串并联阻抗问题,导致衰减
④相邻信号线间的阻抗,决定了发生串扰的强度
⑤电源和地之间的阻抗,影响轨道塌陷
⑥电缆对共模信号的阻抗,影响通过电缆的EMI辐射强度
阻抗的最基本公式
①阻抗的核心公式:Z=U/I

②Z表示阻抗,单位为Ω
③U表示器件两端的电压,单位为V
④|表示流经器件的电流,单位为A
⑤实际的阻抗可以抽象为理想电阻器、理想电感器、理想电容器和理想传输线的各种组合
阻抗-理想电阻(时域)
①理想电阻两端电压 U=I*R;
②两端电流和电压同相位;
③带入阻抗公式 Z=U/I,即得Z=R;
④理想电阻的阻抗等于其阻值。
阻抗-理想电容(时域)
①电容只有当两端电压变化时才会有电流通过,俗称“通交隔直”;
②反应“变化”的数学工具是求导数;
③理想电容容值的定义表达式为C=Q/U,即固定电压下存储电荷的能力;
④C为电容值,单位是F,反应电阻器的实际物理特性,对于特定电容器是一个常数,和时间无关;
⑤U表示两个极板间的电压值,单位是V;
⑥Q表示存储的电荷,单位为C;
⑦高压小容值和低压大容值可能存储相同数量的电荷。

阻抗-理想电感(时域)
①电感量L的定义需要用到磁通的概念,较复杂,一般只掌握电感的行为公式,对电流的阻碍作用;

②V代表电感两端电压,L代表电感值,I代表流过电感的电流。

阻抗-频域汇总

由公式可知,随着频率的增高,电感对阻抗的影响权重会上升,而电容的影响权重则会下降。
4-3 PCB中的地和去耦电容
PCB的优化

假设敏感信号频率为1MHz,那么示波器的采样频率至少为4MHz。
PCB中地的作用
①任何信号都需要一个回路,宽广完整的地平面提供了一个低阻的回路
②屏蔽、散热,降低系统电感
③然而破碎的地平面会引入很大的电感,还不如没有(多打过孔可以降低联通电感)
PCB的去耦电容
储存能量
门电路切换时,提供瞬时能量,减小电源的GND的电压波动。例如当下图所示的GPIO口接入负载之后,在输出(上方集成MOS管开启)的一瞬间由于负载的分压作用,电源Vdd会发生塌陷,这时去耦电容存储的能量会瞬间释放填补这一段塌陷。

适应信号频段

滤波底点左侧,电容主要呈阻性;滤波底点右侧,电容主要呈感性。
摆放与接地
去耦电容要尽可能靠近电源引脚;
去耦电容的接地焊盘可以考虑打上盘中孔;

4-4 485接口的隔离和浪涌防护
好文分享
RS-232/RS-485/RS-422通信协议介绍_rs422-CSDN博客
RS485的工作方式是差分工作方式,所谓差分工作方式,是指在一堆双绞线中,一条定义为A,一条定义为B。RS485采用差分信号负逻辑,+2V~+6V表示“0”,- 6V~- 2V表示“1”。RS485有两线制和四线制两种接线,四线制是全双工通讯方式,两线制是半双工通讯方式。
浪涌防护
实验等级说明

发生器与浪涌类型
浪涌(和发生器)与安装类别的关系如下:
①类别1~5:1.2/50μs(8/20μs),对于电源线端口,短距离信号电路/线路端口和本地网络(例如以太网、令牌网等)以及类似网络的端口;
②类别4~5:10/700μs(5/320μs),对于例如通过直接连接至多用户电信网络[公共交换电话网(PSTN),各种类型数字用户环路(xDSL)等]来实现分散系统连接的对称通信线;典型线缆长度超过300m。
485的隔离电路
①使用光耦直接隔离MCU串口,比如6N137
②使用电磁隔离芯片隔离MCU串口,比如ADUM1201+一个普通光耦
③全集成式电磁隔离芯片,比如ADM2587、ADM2483、TDA51S485(国产并且自带隔离电源)
④注意:电源也需要隔离,隔离电源,例如GODSEND
注意:485的隔离与485的浪涌防护是两回事,485的隔离是指485电路与后级电路之间的电气隔绝措施;485的浪涌防护是防止外界的高压对485电路造成影响。
光耦隔离电路

上图是典型的485低速通信电路:
①首先从网络分割上来讲,电源部分被分为了VCC_5V和VCC5_ISO,两者通过隔离模块和去耦电容连接(前者作用于TTL电平,后者作用于RS485电平),回地网络也被分为了GND和GND_ISO。
②其次从硬件开销角度讨论,RS485通信需要基本的USART_RX、USART_TX与USART_EN使能信号。
③下面从左下角开始介绍,USART_TX信号接入光耦(1KΩ上拉防止驱动能力不足),当TX为高电平时,右侧光电二极管导通(D16指示灯被点亮),VCC5_ISO通过上拉电阻的稳定输出ISO高电平传入ST485EBD电平转换芯片,最终由转换芯片的引脚输出485A电平。上面USART_RX与USART_EN的信号传递同理,不再赘述。
④接下来讨论最右侧的浪涌防护设计,外界485信号进入PCB首先流经的是GDT陶瓷放电管(过高的雷击电压会让它打出电火花进行泄放),485A线对485B线之间、485A线对地以及484B线对地之间都接上了TVS防静电管;为了RS495电平的稳定,接入了上拉\下拉电阻(R23、R24);考虑到DP电缆的阻抗特征值为120Ω,485A与485B之间接入了阻抗匹配电阻(R20);自恢复保险丝的熔断机制可以确保电流不会超过阈值,R31与R34可以防止电流的快速爬升起到限流的作用(也可以防止信号振铃),它们俩并联搭配是因为TVS的响应速率快于前端的GDT放电管,但一般TVS选型要求的耐压值是5v而GDT的耐压值为60v以上,这个电路需要GDT先承受雷击危害(实际调试的过程中自恢复保险丝与电阻可以二选一,因为电阻对远距离通信信号的传输可能引入阻碍);如果485A与485B之间共模干扰较大,也可以考虑接上共模电感抑制共模干扰。
电磁串口隔离
示意框图如下,电源隔离模块、电磁信号隔离模块与电平转换模块三者可以集成(推荐ADI)。

光耦与电磁隔离相比较,光耦使用的分离元器件更多(layout的需求面积不可避免地增大),但技术更加成熟,成本低廉;电磁隔离地反应速度更快(不受限于光耦的感光PN结),成本更高但集成度也高。
485防护电路-浪涌与静电
USB电路、RS485电路中的TVS推荐使用SM712

或者P6KE6.8CA

GDT气体放电管的耐压值需要达到90V以上;10Ω5%的电阻与PTC自恢复保险丝并联;芯片选择金升阳TDA51S485HC。

集成IC可以节约物料,比如RS484A\RS485B线上的上下拉电阻与阻抗匹配电阻,推荐TVS管也采用集成式的。

金升阳的手册写的非常不错,点赞。
终端电阻Rterminal(120Ω)建议只放置在通讯设备的终端用来和线缆进行阻抗匹配。
485隔离地(EARTH\485ISO)需要和电路板的浮地(GND1\GND2)用1MΩ电阻和1nf电容组成的并联电路隔离开.
为了保证RS485A\RS485B总线的空闲稳定性,需要在总线断至少一处节点将A上拉至Viso,将B下拉至GND2,同时整体网络的上下拉电阻并联阻值为380Ω到420Ω。
原理图修改小技巧:在可选移动状态下按Y可以使得元器件沿着X轴水平反转。
布置去耦电容时小容量的电容需要更靠近芯片引脚。
底层丝印防止字体可以选择mirror镜像 。
结果展示:

GND1与GND2通过1nf电容隔离,但这个电容在实际调试过程中可以先不焊接(节省物料);用实心区域绘制与earth直连的GND485,再用GND2整体包裹住它;对地过孔的数量要仔细规划。
4-5 蓝牙谐波问题
这一期主要讲的都是认证测试的改进案例,有点听不懂,后续等我熟悉了无线通信这一块儿再来补齐内容。
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