QFN焊接技巧

最新推荐文章于 2024-09-20 22:28:22 发布
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分类专栏： 杂记 文章标签： 单片机 嵌入式硬件
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QFN焊接要比一般的BGA跟qfp难一点 ，普遍出现的是对位不准，引脚不上锡，通过两天时间的摸索，找到了一些比较好的方法，要点

1. 最好使用锡浆，多放点到GND TAB引脚，然后盖上去，没有锡浆的可以在底部多上点锡，是一样的

2. QFN芯片的引脚侧面要清洁干净，方便后面拖锡

3. 在归位的时候，用镊子按下去，芯片底部的锡会被排出去，自动就会归位

开始还以为是依靠侧面的引脚的表面张力实现的归位，后面发现是理解错误了

真正归位，依靠的是箭头指示的TAB引脚，以后不需要手动仔细对位了，当TAB归位的时候引脚实际上会自动对齐，后面用刀头拖锡即可

前面不掌握技巧，一片要焊接半小时，还会把芯片吹坏 ，掌握好技巧感觉不太难，这样的设计十分精妙

Victor YU223
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QFN封装芯片手工焊接方法
让你爱上电路设计
04-10 4826
本文详述了在资源有限的环境下手工焊接QFN封装的NRF905芯片的全过程，包括焊接前的准备，如制作松香水，选用合适的电烙铁，以及焊接步骤，包括对准芯片、固定和逐一焊接引脚。通过图文并茂的方式，指导读者如何在确保焊接质量的同时避免损坏芯片。
pcb焊接技巧
lhvbbcc的博客
10-27 689
对于QFN这种没有引脚外露的芯片（如ESP8266），或者接触点在底面的 4 脚贴片晶振。用烙铁直接焊较困难，且不可靠。正确的方法应该是用热风枪吹（第一次拿热风枪的我好激动啊~(～￣▽￣)～），那要怎么吹呢？ 所有引脚焊盘、中间大焊盘上薄锡 用镊子夹着芯片，用底面抹一下助焊剂 把芯片放到焊盘上，大概对一下位置 风枪温度也是调350°C左右，风速调最小 垂直于 PCB 握住风枪，高度 8CM 左右，先加热芯片外围，最后对准芯片吹 助焊剂和焊锡融化，在液体
超简单的QFN封装芯片的手工焊接方法，先收藏
北京宇音天下
10-27 2033
伴随着SYN8086TTS芯片的大量出货，不少小伙伴在焊接过程中或多或少产生了些疑惑。 对于新手而言，QFN的封装，焊接简直太难了！ 所以，今天特别请了公司有着15年经验的硬件大师，给大家排忧解难！
QFN封装芯片焊接过程
TSINGHUAJOKING
12-23 4442
是WQFN48管脚封装芯片，管脚间距是0.5毫米， 使用这种助焊膏进行辅助焊接。这是准备焊接的QFN封装的芯片，它的管脚间距为0.5毫米。首先在焊盘对角两处焊盘上涂抹助焊膏，将芯片放置在焊盘上。然后在烙铁表面增加 少量的焊锡， 在焊盘上通过脱焊方式焊接芯片管脚与焊盘。增加助焊膏之后，使用烙铁头顺着焊盘前后移动，完成管脚与焊盘之间的焊接过程。焊接之后使用洗板水，或者酒精对于焊接的芯片进行清理。清理之后，通过放大镜进行复检，每个管脚都应该有焊锡附着，没有多余的锡桥以及焊接残渣。良好的焊接是电路正常工作的基础。
qfn封装怎么焊接_qfn封装焊接教程
ZHANG13HAO的博客
11-19 981
http://elecfans.com/bandaoti/ceshi/20180110613405_a.html
MAX4885 QFN小芯片的焊接方法
Wi的专栏
12-10 1923
今天焊接了一个MAX4885这种超小的无管脚的芯片。说实话，着实很费力。所以总结一下，与大家分享； 所需设备 热风枪（最好是有这玩意儿），烙铁（小尖嘴头），松香水，锡焊丝...   1.在MAX4885焊盘上搪上一层锡焊 2.在PCB 的焊盘上搪上一层锡焊 3.将MAX4885浸泡入松香水中，取出放在PCB板上，校正好焊盘。校正焊盘非常要耐心。浸泡松香水后具有一定的粘性，可以粘在PCB
细间距QFN焊接工艺应注意的几个问题
11-28
细间距QFN焊接工艺应注意的几个问题，主要是PCB封装和焊接上应该注意的细节。
如何使用热风枪焊接特殊的QFN封装的芯片
TSINGHUAJOKING
12-24 4930
但是在这里，使用手持的热风枪，设置300度的温度持续加热，可以看到电路板已经改变颜色了。在首次焊接是，对于中心焊盘上也焊接 一定的焊锡，注意不要使中间焊锡过多，否则就会妨碍周边焊盘的焊接。如果中间焊盘有过多的焊锡，则使用清理后的烙铁将焊锡移除，或者使用除锡铜网去除多余的焊锡。除了利用普通的钢网焊接之外，还可以使用普通的助焊剂和热风枪完成QFN芯片的焊接。很遗憾的是，很多这种热风枪制造商所提供的温度设置并不是按照出口风的温度设定的，所以需要通过热电偶对温度进行校正。这个方法对于焊接MLF的芯片同样使用。
QFN封装手工焊接.pdf
09-27
QFN封装（Quad Flat No-leads Package）是一种电子封装形式，它具有许多优点...对于精确度要求极高的电子元件焊接，不当的操作可能会导致元件损坏或设备故障，因此，掌握正确的焊接技巧对于电子制造工艺来说至关重要。
微细间距QFP器件手工焊接指南.pdf
08-20
微细间距QFP器件手工焊接指南.pdf 微细间距QFP器件手工焊接指南（2） 过程 下面介绍更换一个具有 0.5 mm 间距的 48 脚 TQFP 器件的过程。引线形状是标准的鸥翼形、符合 JEDEC 标准的 QFP 。本节分为三个部分： A ．拆除器件 B ．清洗电路板 C ．焊接新器件 如果你正在往新电路板上焊接元器件，可跳过 A 部分直接进入B 部分（清洗电路板）。 A ．拆除器件 准备工作： ◇将装有待拆除 lC 的电路板安装在一个夹持器或板钳中。 PCB 夹持器／板钳是可选件，但为了拆除器件需要将 PCB 可靠固定。 ◇将焊台加热到 8000F ( 425℃ ) ，清洁烙铁头。 ◇采取 ESD 保护措施。
c8051f TQFP、LQFP和QFN封装器件焊接技巧心得
02-25
以上所述是针对QFN16封装的MMA7260手工焊接的一些基本步骤和技巧。这种封装虽小，但遵循这些要点，即使是新手也能逐步提升焊接成功率。在实际操作中，还要根据具体器件和PCB板调整方法，确保焊接质量和可靠性。通过...
QFN.rar_QFN 封装_QFN.L_QFN封装 dxp_qfn_qfn封装
09-24
4. **焊接简化**：QFN封装通常采用底部焊接技术，简化了组装工艺，降低了生产成本。 5. **可靠性**：QFN封装具有较高的机械强度和电气可靠性，尤其是在自动贴片机上的应用。 在使用QFN封装库时，设计者需要注意以下...
42pinQFN芯片焊接总结
qq_37584271的博客
03-01 1667
QFN芯片的pin脚被芯片压在下面，最常见的qfn封装应该是8脚NAND flash了吧。8脚的NAND flash用风枪还是很好吹的。那对于引脚更多的ic呢。 最近在做4gpa的选型，需要对比更换pa前后指标，原物料指标完成后只能讲样机寄工厂焊接。在此批评下工厂某老技师，成功率不足20%，被逼无奈只能在研发环境下自行焊接。 样机是6层HDI板，MiFi产品，面积较小，散热慢，因此没用预热台进行加热，主要也是怕在预热台上拨样机，把贴近预热台那面的器件弄掉。经过这两天的焊接，总检如下规...
硬禾课堂 - 一分钟焊接小技巧
MCU-51王的博客
06-20 3202
一分钟焊接小技巧拆卸 SOP 芯片拆卸 QFP 芯片正确使用热风枪热风枪（二）——焊接SOP/QFP/QFN焊接 QFP焊接 QFN焊接 SOP认识各种烙铁头烙铁焊接 SOP/QFP 芯片焊接 SOP焊接 QFP处理连锡贴片阻容类器件焊接穿孔类器件的焊接技巧拆卸穿孔器件规范焊接排线规范飞线回流焊 拆卸 SOP 芯片 两边引脚大量上锡，烙铁反复横跳。或者使用两把电烙铁！ 拆卸 QFP 芯片 QFN 四侧无引脚扁平封装 QFP 四侧引脚扁平封装 使用热风枪拆卸 调整出风量，温度 取下风枪的时候电机就会
QFP封装芯片手工焊接和拆卸技巧
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正点原子阿尔法ARM开发板-IMX6ULL（八）——串口通信（寄存器解释）（补：有源蜂鸣器）
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正点原子阿尔法ARM开发板-IMX6ULL（八）——串口通信（寄存器解释）（补：有源蜂鸣器）
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