对于画PCB layou工程师或者硬件工程师来说,可能简单的板子根据经验做线宽线间距,发板时在制版说明对于需要做阻抗匹配的线做标注后,由板厂根据板厂的通用叠构微调线宽线距。但是工程师可能也需要知道怎么去verfiy板厂调的对不对,板厂在做工程确认时,通常会主动提供叠构设计以及工程确认单,这个时候可能需要layout 或者硬件工程师去确认。所以这篇文章在这里跟大家讲述如何通过Polar SI9000的工具去设计或者确认线宽线距的设计是否达到的阻抗控制的要求。
一、包地的差分线模型
c是绿油厚度,W1,W2是线宽,copper层蚀刻工艺决定了线宽是个梯型,通常W1是10mil, W2是9.5mil,通常0.5mil的线宽差,这个W1,W2的线宽差在计算结果的影响不大,T1是铜厚,H1是pp层厚度,CEr Er1 介电常数4.2,通常2层板或4层板都是这个介电常数。多层板每层之间会有差异,板厂会提供。文章后面有多层板的阻抗设计图
二、单端线的包地模型
对于四层板以上的PCB的做法,可能每层之间的介电常数都不一样,都会在板厂的阻抗设计文件里有显示,如下Er1那一列,