【AI简报20210827期】AI芯片逐步落地智能教育硬件市场！用AI设计芯片会成为未来趋势吗？...

嵌入式AI硬件

1. 集成全球最大AI芯片，Cerebras发布全球首个人类大脑规模的AI解决方案

原文：

https://new.qq.com/omn/20210826/20210826A06VH900.html

8月25日凌晨，曾推出“全球最大”的AI芯片Wafer Scale Engine（以下简称“WSE”）的芯片初创公司CerebrasSystems，宣布推出了世界上第一个人类大脑规模的AI解决方案——CS-2 AI计算机，可支持超过120万亿参数规模的训练。相比之下，人类大脑大约有100万亿个突触。此外，Cerebras还实现了192台CS-2 AI计算机近乎线性的扩展，从而打造出包含高达1.63亿个核心的计算集群。

资料显示，Cerebras成立于2016年，迄今在14个国家拥有超过350位工程师，2019年Cerebras推出了世界最大AI芯片WSE，2020年Cerebras又推出了新一代的7nm的WSE-2，晶体管数量达到2.6万亿个，震惊业界。

根据官方公布的数据，WSE-2与上一代一样，依然是基于一整张12吋晶圆制造，面积依然是462.25平方厘米，但是制程工艺由台积电16nm工艺提升到了7nm工艺，这也使得WSE-2的晶体管数量提高到了2.6万亿个，同时他的人工智能内核数量也达到了85万个，打破首代WSE 处理器创造的世界纪录。无论是核心数还是片上内存容量均远高于迄今性能最强的GPU。

2. 嘉楠科技与闪现智能合作，AI芯片逐步落地智能教育硬件市场

原文：

https://baijiahao.baidu.com/s?id=1708971331548164815&wfr=spider&for=pc

集微网消息，据网易科技报道，日前，嘉楠科技与全年龄段智慧教育解决方案提供商闪现智能合作，并且已经进入产品开发阶段。

闪现智能基于勘智K210芯片开发了多款智能教育硬件产品，包括AI教育核心板、传感器拓展板和自动驾驶拓展小车等，将逐步落地西安高校和职教智能硬件市场。通过K210芯片和板载资源，教育核心板可支持离线实现机器学习、形状识别、动物识别、戴口罩识别、交通标志识别、智能家居、指南针、水平仪、环境监测和成语填充等多项功能。

据了解，勘智K210芯片采用RISC-V处理器架构，具备视听一体、自主IP核与可编程能力强三大特点，支持机器视觉与机器听觉多模态识别，可广泛应用于智能家居、智能园区、智能能耗和智能农业等场景。

3. AI芯片公司「苹芯科技」获近千万美元Pre-A轮融资，打造存内计算加速单元

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AI芯片研究领域的苹芯科技已完成红点中国领投，真格基金、红杉资本跟投的近千万美元Pre-A轮融资，据悉，本轮融资将主要用于芯片研发相关工作。苹芯科技的天使轮股东包括普华资本，红杉资本等。

苹芯科技成立于2021年2月，公司总部位于北京，是一家基于存算一体技术的打造面向AI加速器芯片的创业公司，提供基于存算一体技术的用于提升深度学习计算性能的硬件单元和相关IC设计服务。公司在北京、台湾、新加坡等地设有研发团队及办公室，希望利用各地资源优势，推动全球化发展战略。

其产品主要用于可穿戴设备、无人机摄像头、安防领域、机器人领域、智能家居等低能耗、长待机的场景。

传统的芯片架构基于冯诺依曼架构，计算单元和存储单元物理上分离，存储单元的带宽速度低于计算单元，限制了系统的整体性能；此外，数据传输过程会带来延迟和性能消耗，且这种消耗能达到70%~90%以上。随着AI算法的持续升级与AI应用的持续普及，AI领域迫切需要性能更强、功耗更低、成本更低的芯片。

4. 特斯拉发布D1 AI芯片：500亿晶体管、400W热设计功耗

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近日的特斯拉AI日活动上，特斯拉公布了最新的AI训练芯片“D1”，规模庞大，令人称奇。

该芯片采用台积电7nm工艺制造，核心面积达645平方毫米，仅次于NVIDIA Ampere架构的超级计算核心A100(826平方毫米)、AMD CDNA2架构的下代计算核心Arcturus(750平方毫米左右)，集成了多达500亿个晶体管，相当于Intel Ponte Vecchio计算芯片的一半。

其内部走线，长度超过11英里，也就是大约18公里。

5. IBM发布首款7纳米AI芯片，加码人工智能基础设施竞争

原文：

https://www.jiemian.com/article/6530725.html

当人工智能（AI）加速芯片已成为大型科技公司标配后，老牌科技公司IBM亦给出回应。在本周举行的芯片行业会议HotChips上，IBM正式公布新款处理器“Telum”，Telum是IBM首款具有芯片上AI加速功能的处理器，用于IBM下一代Z系列大型机和LinuxONE服务器。

IBM Telum包含8个处理器核心，频率超过5GHz，每个核都由重新设计的32MB专用2级缓存支持。该处理器采用三星7纳米制程工艺，并且单芯片内采用17层金属连接，来完成高密度电路互连，总线长可达约30公里。

为了支持AI加速处理性能，新处理器面积为530平方毫米，集成多达225亿个晶体管，并拥有全新的分支预测、缓存，支持多芯片一致性互连，性能提升超过40%。

此外，IBM Z Telum处理器还采用双向环形互连拓扑结构，带宽接近320GB/s。三级缓存所有核心共享，通过二级缓存与核心相连，平均延迟达到12纳秒（1纳秒等于10的负9次方秒）。