基于单片机+DS18B20的温度检测系统设计

设计总说明

在人类的生活环境中，温度扮演着极其重要的角色。温度是工业生产和生活中常见的参数之一，任何物理变化和化学反应过程都与温度密相关，因此温度检测和监控是生产自动化的重要任务。随着社会的发展，科技的进步，以及测温仪器在各个领域的应用，智能化是现代温度检测系统发展的主流方向。特别是近几年来，温度检测系统早已应用到人们生活的各个方面。

温度测量是温度控制的基础，技术已经比较成熟。传统的测温元件有热电偶和热敏电阻。而热电偶和热电阻测出的一般都是电压，再转换成对应的温度，这些方法相对比较复杂，需要比较多的外部硬件支持。我们用一种相对比较简单的方式来测量，采用美国DALLAS半导体公司推出的一种改进型智能温度传感器DS18B20作为检测元件，温度范围为-55~125oC,最高分辨率可达0.0625oC。DS18B20可以直接读出被测物体的温度值，而且采用单总线与单片机相连，减少了外部的硬件电路，具有低成本和易使用的特点。

    本文介绍一种基于STC89C52单片机的温度测量系统，该电路采用DS18B20作为温度监测元件，使用LED数码管作为模块显示。

第1章 绪论
1.1 概述

二十一世纪是科技高速发展的信息时代，电子技术、微型单片机技术的应用更是空前广泛，伴随着科学技术和生产的不断发展，需要对各种参数进行温度测量。因此温度一词在生产生活之中出现的频率日益增多，与之相对应的，温度测量和控制也成为了生活生产中频繁使用的词语，同时它们在各行各业中也发挥着重要的作用。如在日趋发达的工业之中，利用测量与控制温度来保证生产的正常运行。在农业中，用于保证蔬菜大棚的恒温保产等。

温度是表征物体冷热程度的物理量，温度测量则是工农业生产过程中一个很重要而普遍的参数。温度的测量及控制对保证产品质量、提高生产效率、节约能源、生产安全、促进国民经济的发展起到非常重要的作用。由于温度测量的普遍性，温度传感器的数量在各种传感器中居首位。而且随着科学技术和生产的不断发展，温度传感器的种类还是在不断增加丰富来满足生产生活中的需要。

单片机温度测量则是对温度进行有效的测量，并且能够在工业生产中得到了广泛的应用，尤其在电力工程、化工生产、机械制造、冶金工业、农业等重要领域中担负着重要的测量任务。在日常生活中，也可广泛实用于地热、空调器、电加热器等各种家庭室温测量及工业设备温度测量场合。

1.2 国内外发展现状
1.2.1 国外研究现状

国外对温度控制技术研究较早，始于20世纪70年代。先是采用模拟式的组合仪表，采集现场信息并进行指示、记录和控制。80年代末出现了分布式控制系统。目前正开发和研制计算机数据采集控制系统的多因子综合控制系统。90年代中期，智能温控仪问世，它是微电子技术、计算机技术和自动测试技术的结晶。目前，国际上已开发出多种智能温控产品系列，智能温控器内部包含温度传感器、AD转换器、信号处理器和接口电路，有的产品还有多路选择器、中央控制器、随机存储器和只读存储器等。现在世界各国的温度测控技术发展很快，一些国家在实现自动化的基础上正向着完全自动化、无人化的方向发展。     

1.2.2 国内研究现状

我国对于温度测控技术的研究较晚，始于20世纪80年代。我国工程技术人员在吸收发达国家温度测控技术的基础上，才掌握了温度室内微机控制技术，该技术仅限于对温度的单项环境因子的控制。我国温度测控设施计算机应用，在总体上正从消化吸收、简单应用阶段向实用化、综合性应用阶段过渡和发展。在技术上，以单片机控制的单参数单回路系统居多，尚无真正意义上的多参数综合控制系统，与发达国家相比，存在较大差距。我国温度测量控制现状还远远没有达到工厂化的程度，生产实际中仍然有许多问题困扰着我们，存在着装备配套能力差，产业化程度低，环境控制水平落后，软硬件资源不能共享和可靠性差等缺点。

第2章 系统总体方案设计2.1 设计要求

(1)熟悉51单片机集成开发环境，运用C语言编写工程文件；
              (2)熟练应用所选用单片机的内部结构、资源，以及软硬件调试设备的基本方法；
              (3)自行构建基于单片机的最小系统，完成相关硬件电路的设计实现；
              (4)理解基于单片机的温度计的原理和掌握实现方法。

2.2 方案选择2.2.1 传感器的选择

方案一：采用模拟集成温度传感器，模拟集成传感器是采用硅半导体集成工艺而制成的，因此亦称硅传感器或单片集成温度传感器。典型代表是AD590。AD590是温度-电流传感器，对于提高系统抗干扰能力有很大的帮助。但需要放大电路和A/D转换电路，电路设计较为繁琐。由于AD590的增益有偏差，因此应对采集电路进行调整，增加设计难度。

方案二：采用数字单片智能温度传感器，数字温度传感器包含A/D转换器、温度传感器、信号处理器、存储器(或寄存器)和接口电路等模块。其典型产品有DS18B20。DS18B20是美国DALLAS公司生产的一线式数字温度传感器，其温度测量范围为－55℃～125℃,测温分辨率可达0.0625℃,被测温度用符号扩展的16位数字量方式并以串行形式输出，其工作电源既可采用寄生电源方式产生，也可在远端引入。多个DS18B20还可以将数据线并联到CPU的同一根数据线上，CPU只需一个IO口就能与多个DS18B20进行通信，占用CPU的端口较少，并且制作简单，外接电路简单。

比较以上方案，由于DS18B20将温度传感器、信号放大调理、A/D转换、接口全部集成于一芯片，与单片机连接简单、方便。与AD590相比是更新一代的温度传感器，所以温度传感器采用DS18B20。

2.2.2 单片机的选择

方案一：采用DSP作为系统控制器。DSP（digital signal processor）是一种独特的微处理器，是以数字信号来处理大量信息的器件。DSP具有对元件值的容限不敏感，受温度、环境等外部因素影响小，容易实现集成，可分时复用，共享处理器，方便调整处理器的系数实现自适应，可用于频率非常低的信号等优点。但DSP硬件电路比较复杂，且价格昂贵，数字系统由耗电的有源器件构成，没有无源设备可靠。

方案二：采用单片机作为系统控制器。单片机具有可靠性强、性价比搞、电压低、功耗低等优点得到迅猛发展和大范围推广，单片机算术运算功能强，软件编程灵活，自由度大，可用软件编程实现各种逻辑功能，本身带有定时器、计数器，可以用来定时和计数，并且其功耗低，体积小，计数成熟和成本低等优点。

通过以上两种方案论证和比较，从设计的实用性，方便性和成本出发，选择了以STC89C52单片机作为中央处理单元进行温度计的设计。

第3章 系统硬件设计
3.1 整体方案设计
3.1.1 系统概述

整个系统以STC89C52单片机为核心器件，配合电阻电容晶振等器件，构成单片机的最小系统。其它个模块围绕着单片机最小系统展开。其中包括，传感器采用DS18B20，负责采集温度数据后发给单片机。显示设备采用4位共阴数码管，显示检测到的温度值。

供电使用5V的USB进行供电。

3.1.2 系统框图 

 

      3-1 系统框图

3.2 最小系统模块
3.2.1 STC89C52简介

（1）概述

STC89C52是一个低电压，高性能CMOS 8位单片机，片内含8k bytes的可反复擦写的Flash只读程序存储器和256 bytes的随机存取数据存储器（RAM），器件采用ATMEL公司的高密度、非易失性存储技术生产，兼容标准MCS-51指令系统，片内置通用8位中央处理器和Flash存储单元，功能强大的STC89C52单片机可为您提供许多较复杂系统控制应用场合。

STC89C52有40个引脚，32个外部双向输入/输出（I/O）端口，同时内含2个外中断口，3个16位可编程定时计数器,2个全双工串行通信口，2个读写口线。STC89C52有PDIP、PQFP/TQFP及PLCC等三种封装形式，以适应不同产品的需求。

（2）主要功能特性

?              ?◆兼容MCS51指令系统；

?               ?◆8k可反复擦写(>1000次）Flash ROM；

?              ?◆32个双向I/O口；  

?◆256x8bit内部RAM ；

?              ?◆3个16位可编程定时/计数器中断；

?◆时钟频率0-24MHz；

?              ?◆2个串行中断；

?              ?◆可编程UART串行通道；

?              ?◆2个外部中断源；

?              ?◆共8个中断源；

?              ?◆2个读写中断口线；

?              ?◆3级加密位；