一文读懂寒武纪：AI芯片拓荒者的乘风破浪

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6月24日，寒武纪科创板IPO注册生效，这家成立于2016年的初创公司，从IPO申请到过会再到正式注册批文下来，仅仅用时89天。

顶着“AI芯片独角兽”光环的寒武纪，到底有多牛呢？

AI芯片龙头拥抱科创板，募资不到28亿元，为何不及预期？

7月6日晚，寒武纪确定科创板发行价格为64.39元/股，按4010万新股发行数量计算，预计募集资金总额25.82亿元，对应市值257.62亿元，与此前招股书披露的28.01亿元的预计募集资金有一定差距，对比来看，寒武纪在市场询价中并未得到自己预期的价格。

募资不及预期说明市场对这家AI芯片龙头的发展前景仍有争议和质疑，投资者关心的问题包括：公司IP业务的市场拓展情况、美国限制措施对公司的影响、公司何时能够实现净利润转正、人工智能芯片发展前景等。实际上，这些问题的核心质疑点在于公司业务是否能持续发展。

带着这个问题，我们来看看寒武纪的经营质地和发展前景到底怎么样。

Part 1 产品技术篇

2016年3月成立的寒武纪，专注于各类型人工智能芯片产品的开发业务。从公司官网来看，寒武纪目前有四大业务矩阵：终端智能处理器IP、智能加速卡、边缘计算模组和软件开发平台。

从产品矩阵中不难看出，寒武纪具备较高的产品迭代速度和研发能力。四年期间，寒武纪每年都会推出和迭代新产品，相较于其他芯片设计公司以平均约每1-3年的迭代周期推出系列新产品，寒武纪的研发能力表现突出。

（1）终端智能处理器IP

IP 授权在集成电路行业是较为常见的业务模式，众多主流集成电路厂商都会购买IP 授权或对外提供 IP 授权。公司将已完成逻辑设计或物理设计的芯片功能模块，以商业授权的形式交付给客户使用，允许客户将其集成在自己的芯片设计版图中，并通过流片形成最终芯片产品。

IP 授权的收费模式一般分为两部分：一部分是固定费用（license 费用），在 IP 授权时支付一定费用；另一部分是提成费用（royalty 费用），一般是每一片使用其 IP 的芯片实现销售按一定金额或者单价比例收取一定费用。

（2）云端智能芯片及加速卡

云端智能芯片主要以实体芯片或加速卡的形式应用于各类云服务器或数据中心中。公司在完成芯片设计的一系列复杂流程后，将最终的芯片版图交付给台积电进行晶圆代工，然后委托日月光或 Amkor 等厂商完成芯片的封装测试，再由电路板厂商使用芯片生产出加速卡（即包含智能芯片的电路板），最后将加速卡销售给客户，这也是全球各大芯片设计企业常见的运营模式。

（3）边缘智能芯片及加速卡

边缘计算是近年来兴起的一种新型计算范式，在终端和云端之间的设备上配备适度 计算能力，一方面可有效弥补终端设备计算能力不足的劣势，另一方面可缓解云计算场景下数据安全、隐私保护、带宽与延时等潜在问题。边缘计算范式和人工智能技术的结合将推动智能制造、智能零售、智能教育、智能家居、智能电网、智能交通等众多领域的高速发展。

（4）基础系统软件平台

Cambricon Neuware是为云边端全系列智能芯片与处理器产品提供统一的平台级基础系统软件，程序员可实现跨云边端硬件平台的人工智能应用开发，兼具高性能、灵活性和可扩展性的优势，无须繁琐的移植即可让同一人工智能应用程序 便捷高效地运行在公司云边端系列化芯片与处理器产品之上。

总结来看，智能处理器核是公司所有智能芯片产品的基础，其在公司主营业务中实现的功能主要体现在两方面：

一方面是根据智能终端应用需求形成终端智能处理器 IP 产品，通过集成于终端设备的 SoC 芯片当中以 IP 授权的形式获得收入；

另一方面是作为底层核心模块支撑公司所有的云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡研发。

智能计算集群系统则是基于寒武纪云端智能芯片及加速卡产品，把整机服务器和公司自研的集群管理软件整合到一起，直接形成计算集群的方式，向最终客户提供一站式服务。

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Part 2 商业模式篇

（1）经营模式

集成电路企业的主要经营模式包括IDM（垂直整合制造）、Fabless（无晶圆厂）、Foundry（代工厂）以及封装测试企业（OSAT），集成电路设计行业运营模式主要为其中的IDM模式和Fabless模式。

划重点，寒武纪采用的是Fabless模式 ，即：专注于芯片设计和产品销售两个环节，晶圆制造和封装测试等流程均采用委外合作的方式进行。 

IDM模式：涵盖从芯片设计、晶圆制造到封装测试整个流程，行业发展早期的大部分集成电路企业均采用该模式。该垂直整合制造模式对企业从研发水平、生产管理能力、资金规模到业务量均有很高的要求，目前仅有英特尔、三星、德州仪器等国际集成电路巨头采用这一运营模式。 

Fabless模式：主要专注于芯片设计和产品销售两个环节，晶圆制造和封装测试等流程均采用委外合作的方式进行。Fabless模式无需进行大量固定资产投资，具有灵活性强、研发和技术导向、对市场需求反应迅速等特点，在集成电路行业日益成熟、日趋专业化的背景下，成为目前集成电路设计企业的主要运营模式，英伟达、高通、华为海思等领先集成电路设计企业均采用此模式。

（2）盈利