盲孔、埋孔、通孔、一阶HDI、二阶HDI概念
需要打两次激光孔,首先钻V34的埋孔,接着压合2~5层,然后会钻V23和V45的激光孔,再压合1-6层,然后钻V12和V56的激光孔,如果有通孔,最后再钻通孔,可见,2阶HDI板是会经历两次激光打孔,两次压合。HDI板是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印制板的一种技术,使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板,也被称为盲埋孔板,下图就是一个6层HDI板,其中C和D就是盲孔,B是埋孔,A是通孔。本文摘自-------记得诚 硬件工程师入门小册子。














