摩尔定律必将终结？

摩尔定律在50多年的发展过程中不止一次遭遇质疑，但在以英特尔为首的厂商“帮助”下最终都化险为夷。

比如在处理器频率提升不上去后，芯片的宣传重心就从频率转向核心数（双核四核八核）；等到核心数也上不去了，就开始吹晶体管数量；连晶体管数量的增长也陷入瓶颈时，干脆只谈工艺制程。

如果我们抛开这些花俏的宣传口号，分析摩尔定律每次遭遇的危机，你会发现基本与两个因素有关：工艺、发热量。

工艺问题刚在上文提到了，随着制程的进步，在晶体管上蚀刻电路已经越来越难了。而且光有工艺还不行，芯片厂商还得设计出对应的构架以发挥出先进工艺的效能，这也不是一朝一夕就能达成的事情。

AMD与英特尔在竞争中，就因为芯片构架设计落后，导致在多核时代竞争一败涂地，被吊打了近10年，直到今年推出ryzen系列才翻身。

在宣传ryzen系列CPU时，还有很多人以为这又是AMD一次PPT“虚假”宣传，哪知道是真的

发热量问题同样重要，处理器的制程越先进，所能容纳的晶体管就越多，而更多的晶体管在带来更强性能的同时，也会带来更大的功耗。

这时候，CPU厂商一般采取等比降压方式来解决处理器的功耗问题，毕竟晶体管数量提升带来的性能提高足以弥补降压的损失。

即便如此，随着工艺进一步提升，降压也越来越困难（因为构架问题，电压再低就连处理器都点不亮了）。

比如目前的I7 7700K，其最低电压大概就在0.8V（1.2GHz）左右，最高一般也就1.2V（接近5GHz），就这样CPU功率还达到91W，如果再加电压到3V4V，性能提升的同时也意味着几厘米大小的芯片将有超过400W的恐怖功率（当然，这是限制处理器电路翻转的前提下，全力运行那就是数以万瓦计，在这里不赘述）。

且不论这温度会不会把主板烧坏，单说芯片封装，芯片厂商得用多贵的耐高温材料才能把芯片给包起来？得设计多贵的散热系统才能保证电脑不会烧掉？

小小一块芯片，里面集成晶体管数以亿计，产能功耗可想而知

最大的问题还在于材料的物理极限。随着芯片制造工艺进步到10纳米，甚至7纳米，芯片的工艺将不可避免的受微观物理规律的影响（量子力学）。

比如隧穿效应的频繁出现（你可以把隧穿效应比作一面阻挡电子流的墙，可随着制程升级，这面墙就挡不住电子了，乱窜的电子多了，就会产生漏电现象，漏电多了处理器会发热，等于又浪费了功耗）。

此外，硅原子的直径为5纳米，晶体管的栅长再怎么缩短也不可能小于5纳米。所以，以硅作为半导体终归有一个极限，过去的技术离这个极限还远，大家尚可“无视”它，而随着芯片工艺逼近这个极限，这个问题越来越无法被忽视。

更让英特尔措手不及的，尽管在桌面处理器市场它罕逢敌手，但手机芯片市场的异军突起却加快了摩尔定律终结的速度。

(以上内容转载来自知乎)