单点接地的PCB实现新思路
打开设计-内层连接方式规则向导,选择GND网络OR(这里编辑为OR而不是AND,AND不行,至于为什么不行,没想通)内层GND的属性 ,高级设置PAD不连,VIA全连,那么接下来放置PAD来连接AGND的铜皮,那么这些PAD就不会连接到大地GND的内电层了,在内层增加一个信号层充当AGND层(加负片内电层也不行),打开铺铜连接方式规则向导,设置全连,那么不管放置PAD还是VIA,都会连接至这个内层信号层,对其铺AGND铜即可。琢磨了下,结合目前使用的AD18软件,估计是使用了设计规则。
原创
2024-06-27 11:40:32 ·
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