PCB设计简介

PCB电路板各层的含义

A.  Signal And Plane Layers(S)

1. Signal Layers(信号层):

信号层主要用于布置电路板上的导线。Altium Designer提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和32个内电层。
包括：Top layer(顶层),Bottom layer(底层) 和 30个MidLayer(中间层)，共32个

1.1 顶层信号层(Top Layer)：

也称元件层，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可以用来布线。

1.2 中间信号层(Mid Layer)：

最多可有30层，在多层板中用于布信号线。

1.3 底层信号层(Bottom Layer)：

也称焊接层，主要用于布线及焊接，有时也可放置元器件。

2. Internal Plane Layers(内部电源/接地层):

用于布置电源线和接地线，通常称为内电层。
包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。
Altiun提供了16个内电层，我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目.
Altium Designer提供了32个内部电源层/接地层。该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源层和接地层。
我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

B.  Component Layer Pairs(C)

3.Mask Layers (防护层)：

Solder mask layer(阻焊层)-- Top Solder(顶层阻焊层)、Bottom Solder(底层阻焊层)，负显
Paste mask layer(锡膏防护层)-- Top Paste(顶层助焊层)、Bottom Paste(底层)，正显
Solder：焊料，焊锡，焊接 Paste：泥膏，膏剂，面团，糨糊mask：面具，掩饰，蒙板

3.1 阻焊层(Solder Mask-焊接面)：

Altium Designer提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。
有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bottom Solder Mask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆。本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分。
因为它是负片输出，所以实际上有Solder Mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色!在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。
阻焊盘就是solder mask，是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。
在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，我们通常用的有绿油、蓝油等，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。阻焊层是负片输出，阻焊层的地方不盖油，其他地方盖油。

3.2 Paste mask layer(助焊层，SMD贴片层)：

它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Altium Designer提供了Top Paste(顶层助焊层)和Bottom Paste(底层助焊层)两个助焊层。主要针对PCB板上的SMD元件。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件，菲林胶片才可以加工出来。Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与上面介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。

阻焊层和助焊层的区分
阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出，没有阻焊层的区域都要上绿油，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油。
助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

3.3 锡膏层(Past Mask-面焊面)：

有顶部锡膏层(Top Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past Mask)两层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，(比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的Top Paste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。

它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。

C.  Mechanical Layers(M)

4. Mechanical Layers(机械层):

机械层是定义整个PCB板的外观的，它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。
这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。
Altiun提供了16个机械层(Mechanical 1~ Mechanical 16)

D. Other Layers(O)

5.Silkscreen Layers(丝印层)：

丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。
Altium Designer提供了Top Overlay(顶层丝印层)和Bottom Overlay(底层丝印层)两个丝印层。

5.1 顶部丝印层(Top Overlayer)：

用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。

5.2 底部丝印层(Bottom Overlayer)：

与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。

6.Keep Out Layers(禁止布线层)：

用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的.
用于绘制印制板外边界及定位孔等镂空部分，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布线过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。作用是绘制禁止布线区域，如果印制板中没有绘制机械层的情况下，印制板厂家的人会以此层来做为PCB外形来处理。如果KEEPOUT LAYER层和机械层都有的情况下，默认是以机械层为PCB外形，但印制板厂家的技术人员会自己去区分，但是区分不出来的情况下他们会默认以机械层当外形层。

7.Drill Layers(钻孔层)：

钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔)
Altium Designer提供了Drill guide(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。
包括:Drill guide(钻孔定位)过孔引导层和Drill drawing(钻孔描述)过孔钻孔层

7.1 Drill guide(钻孔定位)过孔引导层和

7.2 Drill drawing(钻孔描述)过孔钻孔层

8.Multi Layers (多层)：

电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层,多层。
通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，
与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层——多层。
一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。